惠普战66五代酷睿i7评测：商务本综合性能有多强 惠普战66五代12代酷睿版评测

惠普战66五代酷睿i7评测：商务本综合性能有多强 惠普战66五代12代酷睿版评测在重负的情况下，风扇往往会高速旋转以为笔记本降温，噪音也就由此产生。我们在双烤的情况下，通过分贝仪器也对惠普战66的噪声进行了检测。分贝仪模拟人耳所处位置进行检测，实测战66的噪声为38.3分贝。

首先来看处理器的单烤性能，通过AID64的StressFPU来看，十分钟左右，处理器的功耗保持在了20W左右，其核心温度为72度。

显卡方面通过FurMark进行测试，数十分钟后，显卡的功耗保持在了30W左右，核心温度为71度。

我们通过双烤半个小时来看，战66五代的CPU功耗大概是16W，显卡功耗大概是30W。总体性能发挥非常强。在此重负载的过程中，基本听不到风扇的呜呜声，只有靠机器非常近，才能够听到些许。

通过热力仪检测来看，其键盘的主要区域多数低于人体体温。也就是说，即便是在重负载的情况下，也不会有“铁板熊掌”的情况出现。

在重负的情况下，风扇往往会高速旋转以为笔记本降温，噪音也就由此产生。我们在双烤的情况下，通过分贝仪器也对惠普战66的噪声进行了检测。分贝仪模拟人耳所处位置进行检测，实测战66的噪声为38.3分贝。