硬件工程师好入门吗（作为一名优秀的硬件工程师）
硬件工程师好入门吗（作为一名优秀的硬件工程师）贴片类 IC 最有效最快捷的方法，焊接之前要确认IC 的方向及1 脚的位置，把IC 摆正在 PCB板上，等脚位与焊盘完全对齐后用手轻压住IC，定位好IC，点少量焊锡在烙铁头上，在IC的对角位置点上一点焊锡把 IC 定位住，然后在 IC 四周加满焊锡，用烙铁在焊锡上来回拉几个来回以确保 IC 的每个引脚都已吃满焊锡，到这一步就可以拖焊了，拖焊时注意烙铁的温度，不能太高也不能太低，230-260 度左右最为合适，把PCB 板45 度角左右斜放或立起来都可以，主要是看你顺不顺手，待拖焊的一面朝下，使融化了的焊锡可顺势流下，操作的过程中要不断地在海棉海棉上擦干静烙铁头，这一步能否成功的关键是焊接人员的熟练成度和烙铁温度的控制。第四步：IC 的焊接与电阻电容有点不同，主要采用拖焊的方式，尤其是LQFN这些四边都有脚的。不管IC 脚位多密，拖焊是最好的方式。第二步：新拿到的 PCB 板焊盘大至有镀金和
作为一名优秀的硬件工程师，焊电路板可定是每个人都会遇到，而且是躲不掉的。作为一名有着3年焊接经历的硬件工程师，今天小编就和大家分享一下在电路板焊接的时候一些技巧和心得。
随着现代芯片制造工艺的提高，芯片的封装也趋于缩小化，芯片做的更加小。贴片元器件的优势非常明显——节省PCB设计空间，体积小散热性强。这对于高频数集成化的电路板来说尤其重要。这样可以使得电路板集成化，但是却给我们工程师出了难题。因为芯片越小意味着焊接难度越高。
常见的贴片电子元器件有0603 0805，LQFN QFN，BGA等封装。下面就给各位大神分享一下小编在实际焊接时候的步骤，有不妥的地方还请大家多多指教。
有些人奇怪了会问怎么没有松香，还有酒精。因为焊丝里面本来就是有松香的，一般不需要，但是小编会备着，LQFN封装用的到。焊接完成之后可以用洗板水洗一下。小编习惯焊接完成之后洗一下，这样看着干净整洁，不然板子上全部是松香，自己都看不下去，还怎么下程序。有条件的配副护目镜更好，因为松香经过高温会喷溅，眼睛容易受伤。
第二步：新拿到的 PCB 板焊盘大至有镀金和喷锡两种处理方式，如果是电阻、电容等是2个脚的，先把一个叫脚加锡，用镊子把元器件方正，然后焊一边，最后再把另一半焊好即可。
第三步：如果是IC的话，先把其中一个脚上锡，用摄子夹住芯片放正，放在待焊的焊盘上，用烙铁先固定一端，再补焊另一端，焊接顺序最好是先焊周边再焊 IC即可。
补焊另一端，加少量焊锡使焊点光滑平整IC 周边的贴片全部元件焊接完成
第四步：IC 的焊接与电阻电容有点不同，主要采用拖焊的方式，尤其是LQFN这些四边都有脚的。不管IC 脚位多密，拖焊是最好的方式。
贴片类 IC 最有效最快捷的方法，焊接之前要确认IC 的方向及1 脚的位置，把IC 摆正在 PCB板上，等脚位与焊盘完全对齐后用手轻压住IC，定位好IC，点少量焊锡在烙铁头上，在IC的对角位置点上一点焊锡把 IC 定位住，然后在 IC 四周加满焊锡，用烙铁在焊锡上来回拉几个来回以确保 IC 的每个引脚都已吃满焊锡，到这一步就可以拖焊了，拖焊时注意烙铁的温度，不能太高也不能太低，230-260 度左右最为合适，把PCB 板45 度角左右斜放或立起来都可以，主要是看你顺不顺手，待拖焊的一面朝下，使融化了的焊锡可顺势流下，操作的过程中要不断地在海棉海棉上擦干静烙铁头，这一步能否成功的关键是焊接人员的熟练成度和烙铁温度的控制。
先把IC的方向脚位摆放正确，IC引脚与焊盘完全重合后用手指轻压住IC
在IC的对角上加一点焊锡把IC定位好
在IC脚上加满焊锡，为拖焊作准备
把PCB板45度角左右斜放或立起来都可以（随手就行）
PCB斜一点放置，待拖面朝下，顺势来回拖动使焊锡与IC引脚分离，焊的过程中要检查有无短路或虚焊的地方，及时修补，如果拖焊技术熟练的话，基本上都可以一次成功。
已焊好的PCB板。注意：烙铁最好调温到400°，而且小编推荐刀型烙铁。
上图是焊接好之后的板子，可以看到表面全部都是松香。
已完全拖焊好的IC，焊脚整齐，但表面全是松香，这个时候体现出洗板水的作用了。我一般用牙刷蘸点简单刷一下就很干净。
最后说一点，BGA封装小编目前还没有遇到多，也从来没焊过，希望有过相关经验的工程师留言讨论。
不知道大家有没有更好的焊接方法和技巧，欢迎推荐，你我共同成长与进步。一个永不疲倦的小编。
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