信越聚氯乙烯树脂（日本信越化学工业株式会社生产5G相关产品用新型烃类树脂）

信越聚氯乙烯树脂（日本信越化学工业株式会社生产5G相关产品用新型烃类树脂）按此协议，信越化学工业株式会社将在全球范围内生产这些树脂，以满足相关的电子行业的需求，并将以SLK为产品名进行销售。这些树脂是在位于美国新泽西州Berkeley Heights的Novoset技术中心开发的。由于具有极低的吸湿性以及在高温、高频下的其他耐化学性，这些产品适合于对超低介电常数、低吸湿性和高Tg有着严格要求的各种苛刻的航空应用。由于黏度低且稳定，因此适用于各种航空工艺，如树脂灌注、热熔预浸料、纤维缠绕（FW）和其他一些湿法工艺。Novoset公司表示：“我们很高兴与日本信越化学工业株式会社合作，为解决材料缺口以及为应对目前难加工的5G材料（针对毫米波基底、天线）如液晶聚合物（LCP）、聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）所带来的挑战而实现这些独特产品的商业化。由于自身内部的5G应用以及业务遍及全球的半导体和其他高端行业，使得信越化学工业株式会社成为我们理想的合作伙伴。”

Novoset公司与日本信越化学工业株式会社签署了一项许可协议，允许信越化学工业株式会社生产和销售基于Novoset知识产权的改性烃类树脂。

这些新的树脂在高频下具有超低介电损耗性能，拥有低CTE、极低的吸湿性、高Tg和250℃下出色的长期热氧化稳定性。

这些产品面向一系列第五代（5G）应用，如芯片封装、底部填充、模塑料、用于智能手机的毫米波基站基础设施（数字和RF信号）、高层计数印刷电路板（PCB）服务器、云计算路由器和半导体封装。

这些树脂是专门为支持创新的下一代5G技术如先进的驾驶辅助系统（ADAS）所需的设备而设计的。

由于具有极低的吸湿性以及在高温、高频下的其他耐化学性，这些产品适合于对超低介电常数、低吸湿性和高Tg有着严格要求的各种苛刻的航空应用。

由于黏度低且稳定，因此适用于各种航空工艺，如树脂灌注、热熔预浸料、纤维缠绕（FW）和其他一些湿法工艺。

Novoset公司表示：“我们很高兴与日本信越化学工业株式会社合作，为解决材料缺口以及为应对目前难加工的5G材料（针对毫米波基底、天线）如液晶聚合物（LCP）、聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）所带来的挑战而实现这些独特产品的商业化。由于自身内部的5G应用以及业务遍及全球的半导体和其他高端行业，使得信越化学工业株式会社成为我们理想的合作伙伴。”

这些树脂是在位于美国新泽西州Berkeley Heights的Novoset技术中心开发的。

按此协议，信越化学工业株式会社将在全球范围内生产这些树脂，以满足相关的电子行业的需求，并将以SLK为产品名进行销售。

Novoset将面向航空、油气和其他行业销售这些产品，并根据市场需求持续改进和扩大产品范围。

信越化学工业株式会社生产的每一种新的5G相关产品细节如下：

1. 石英纤维布（产品名：SQX系列）

该产品拥有涉及传输损耗（电信号退化程度）方面的非常优越的性能，如Dk（介电常数）小于3.7，Df（耗散系数）小于0.001 ，线性膨胀系数小于1ppm/℃。

其低损耗性能最适合诸如电路板核心材料等应用，以为下一代5G对超高速通信材料的要求提供重要支持。

同时，该产品还展示出其在天线和雷达罩用纤维增强塑料方面的卓越性能。

这种石英布由非常细的石英线构成，可被制成低于20μm的厚度 可以满足对更薄的层压电路板的新需求。

此外，石英具有“很少出现α射线”的特点，它可以防止由于辐射射线引起的设备故障。

2. 热固性超低介电树脂（产品名：SLK系列）

该产品拥有接近氟碳树脂的低介电性能以及高强度和高弹性。

通过这种热固性树脂，实现了最低水平的介电性能：高频段（10～80GHz）的介电常数小于2.5，介电损耗因数小于0.0025。

由于具有低吸湿性以及对低剖面铜（低粗糙度铜箔）的高粘接强度，因此它还适合用于柔性覆铜板（FCCL）等领域以及用作一种粘合剂。

该公司还计划开发低介电封装材料和低介电高导热粘合剂。

信越化学工业株式会社与Novoset公司就耐高温和极低吸湿性超低损耗介质树脂达成许可协议。

将这些产品添加到其产品线中，将巩固其在覆铜板（CCL）、刚性层压电路板（多层集成电路基板）以及要求高耐热性和可靠性的通信基站天线和雷达罩等市场中的地位。

3. 散热片（产品名：SAHF系列）

为满足市场对5G日益增长的需求，该公司已重新推出新开发的粘性片产品，这种产品与散热材料和一种热熔粘合片相结合。

信越化学工业株式会社的产品提供了5W/mK～100W/mK的广泛的导热系数，这使它们非常适合用于功率半导体和要求高可靠性的汽车领域。