mlxg为啥凉了，谁能想到ASML突然官宣

mlxg为啥凉了，谁能想到ASML突然官宣其实不然，ASML无非是出于市场考虑，通过夸张的说法来凸显ASML的技术优势，就在近日，ASML方面就再次官宣，网友直言这态度是不是变得有点快。当然，在解决光刻机的问题上，其实我们还有很多的中国企业在进行着努力，难道EUV光刻机真的无法突破吗？这其实与先进工艺芯片的生产有相同的道理，也都是因为上面我们提到的两个原因，很多芯片代工厂也暂时放弃了先进工艺芯片生产，例如大名鼎鼎的格芯等。相信很多朋友还记得，之前ASML方面非常高傲，其表示，即便ASML公开了EUV光刻机的图纸，我们也制造不出来。很快，大家应该还记得，去年的时候，中科院方面就官宣，要解决一批“卡脖子”的问题，其中就提到了光刻机。

说到ASML，大家并不陌生，虽然我们并不直接使用这家公司生产的产品，但是我们使用的电子产品中，却有很多都需要ASML的产品来生产，它就是光刻机，而生产的产品就是芯片。

在芯片的制造工艺还没有进入7纳米时代时，其实光刻机并不是一个供给非常紧俏的设备，因为可以提供光刻机的厂家有不少，只不过随着芯片制造工艺进入7纳米，光刻机便需要再次进行升级，也就是从深紫外光刻机升级到极紫外光刻机。

极紫外光刻机就是我们常听说的EUV光刻机，该类型的光刻机有两个明显的特点，第一个是研发的难度较大；第二个是投资的规模较大。

因此对于光刻机企业来说，要研发EUV光刻机，需要承担比较大的风险，所以老牌的光刻机厂家，如佳能、尼康等都暂时放弃了EUV光刻机。

这其实与先进工艺芯片的生产有相同的道理，也都是因为上面我们提到的两个原因，很多芯片代工厂也暂时放弃了先进工艺芯片生产，例如大名鼎鼎的格芯等。

相信很多朋友还记得，之前ASML方面非常高傲，其表示，即便ASML公开了EUV光刻机的图纸，我们也制造不出来。

很快，大家应该还记得，去年的时候，中科院方面就官宣，要解决一批“卡脖子”的问题，其中就提到了光刻机。

当然，在解决光刻机的问题上，其实我们还有很多的中国企业在进行着努力，难道EUV光刻机真的无法突破吗？

其实不然，ASML无非是出于市场考虑，通过夸张的说法来凸显ASML的技术优势，就在近日，ASML方面就再次官宣，网友直言这态度是不是变得有点快。

ASML方面表示，只需要在15年之内，中国就可以实现完全的科技自主，简单来说，15年之内，我们就可以生产所有产品。

既然这句话由ASML说出口，那么自然就包括了光刻机，事实上在中国制造2025规划上，EUV光刻机就已经赫然在列，具体时间上，是要在2030年量产EUV光刻机。

了解半导体产业的朋友都知道，要解决高端芯片制造问题，除了关键设备光刻机，还需要光刻胶，实际上，我们的光刻胶技术也在蓬勃发展，相关光刻胶企业也有不少，例如上海新阳。

不过就在近日，中国又一光刻胶企业开始发力，重点解决光刻胶卡脖子问题，它就是国科天骥，依托于中科院化学所和理化所的顶级专家团队。

既然在制造设备和材料方面，我们都有技术攻坚和准备，那么更上游一些的芯片设计和芯片制造技术水平呢？

就在前段时间，台积电方面表示，中国在芯片设计上，与美国的差距是1年，在芯片制造技术上，与台积电的差距是5年。

其中在芯片制造技术上，我们需要作出一个特别说明，虽然台积电给出了5年差距，但是要知道，如果撇开EUV光刻机造成的因素，那么这个差距会更小。

因此我们再来看ASML方面说，中国会在15年内实现完全的科技自主，这不仅不是不可能，而且还很有可能将这个时间提前。

其中ASML还给出了一个关键信息，那就是中国不仅是全球最大的半导体芯片市场，也已经是全球最大的半导体设备市场，所以ASML不可能愿意放弃中国市场。

因此ASML态度发生这么大的变化，也就在情理之中了，中国正在成为ASML的最大金主，而且如果ASML供货乏力的话，那么它将会很快被替代，我们拭目以待。