pcb工艺流程介绍：图文讲解PCB制作工艺技术

pcb工艺流程介绍：图文讲解PCB制作工艺技术金属基板三．典型工艺流程RS-274X，为RS-274D的扩展格式IPC-350各层图形、孔信息、标识、字符、电路测试链表、产品其它信息

1． 典型工艺类型：

减除法、全加成法、半加成法

二．PCB制作文件

RS-274D ，即Gerber file格式的正式名称

RS-274X，为RS-274D的扩展格式

IPC-350

各层图形、孔信息、标识、字符、电路测试链表、产品其它信息

三．典型工艺流程

金属基板

挠性基板

高密度多层基板

四．印制电路板分类

A. 以材质分

a.有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy(环氧树脂)等皆属之。

b.无机材质

铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。

B. 以成品软硬区分

硬板 Rigid PCB

软板 Flexible PCB

软硬板 Rigid-Flex PCB

C. 以结构分

a.单面板 　 b.双面板 c.多层板

D. 依表面制作分

Hot Air Levelling 喷锡

Gold finger board 金手指板

Carbon oil board 碳油板

Au plating board 镀金板

Entek（防氧化）板

Immersion Au board 沉金板

Immersion Tin 沉锡板

Immersion Silver 沉银板

五．印制电路板常用基材

常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部分：

A、玻璃纤维布

B、环氧树脂

C、铜箔

D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）