麒麟不说话：麒麟不想说再见

麒麟不说话：麒麟不想说再见但海思的成立，不单单是要继续在基站、交换机等电信设备上实现芯片自主化，而是面向更多电子产品的芯片研发。海思半导体logo众所周知，芯片在任何电子产品的制造成本中都是大头，而华为想通过成立自己的芯片设计部门、自研芯片的方式，削减成本，以期增加利润。在成立ASIC设计中心的同年，华为首颗自研ASIC芯片研制成功，并应用在自家的交换机产品上。自此，华为开始具备独立研发芯片的能力，开启了芯片自研之路。2004年10月，深圳市海思半导体有限公司在ASIC设计中心的基础上应运而生。在海思成立前，ASIC设计中心已经完成了华为多款主要电信设备的芯片研发，包括十万门级ASIC、数模混合ASIC、百万门级ASIC、WCDMA基站芯片等。

“很遗憾的是由于第二轮制裁，我们芯片只接受了5月15号之前的订单，到9月16号生产就停止了，所以今年可能全球最领先华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。从今年的9月14号后，我们的具备强大AI处理能力的旗舰芯片都无法生产了，这是我们一个非常大的损失。”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上无奈的坦言，下一代华为Mate 40手机上使用的麒麟9000芯片，很可能成为麒麟芯片的暂时告别之作。

余承东

麒麟芯片，从无到有，凝结了30年来几代华为人的心血，可如今竟然可能要彻底停产。

时间回到1991年，刚刚在电信设备制造领域起步的华为，成立了一个名为ASIC（专用集成电路，Application Specific　Integrated Circuit，指面向应定领域要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，比如电信设备 ）设计中心的部门。

众所周知，芯片在任何电子产品的制造成本中都是大头，而华为想通过成立自己的芯片设计部门、自研芯片的方式，削减成本，以期增加利润。

在成立ASIC设计中心的同年，华为首颗自研ASIC芯片研制成功，并应用在自家的交换机产品上。自此，华为开始具备独立研发芯片的能力，开启了芯片自研之路。

2004年10月，深圳市海思半导体有限公司在ASIC设计中心的基础上应运而生。在海思成立前，ASIC设计中心已经完成了华为多款主要电信设备的芯片研发，包括十万门级ASIC、数模混合ASIC、百万门级ASIC、WCDMA基站芯片等。

海思半导体logo

但海思的成立，不单单是要继续在基站、交换机等电信设备上实现芯片自主化，而是面向更多电子产品的芯片研发。

2004年，正是2G网络方兴未艾，3G时代即将来临的交汇时期。彼时人们虽然已经熟悉了手机这个新兴电子产品，但是远远不会想到未来手机将会随着移动通信技术的进步怎样改变社会、改变每个人的生活。

而海思成立的时间点，刚好赶上了移动互联网起风前的节点。

但是成立初期的海思还未涉猎手机芯片。那时，海思刚开始是进入毫无技术含量的手机SIM卡芯片领域，并被价格战打的晕头转向。

SIM卡芯片

随后又开始进入时下火热的监控摄像头与电视机顶盒芯片市场，但却没有拿到订单。

一直到2007年，海思终于拿下了当时国内数字录像机巨头大华的20万视频编码芯片采购合同，开胡了。

大华数字录像机

随后海思在国内监控视频摄像头大建设期间，靠着自己视频编码芯片领域的优势，陆续拿到了包括安防龙头海康威视在内的多个客户的芯片订单，逐渐做大做强。

但直到海思成立的5年后，其才开始进入手机芯片领域，尝试攻下手机芯片这个以往一直被发达国家把控在自己手中的芯片上甘岭。

1856年，西方探险队首次考察喀喇昆仑山脉地区，并将自西向东的5座主要山峰分别命名为K1到K5。2009年，海思首款GSM芯片K3诞生，这也是大陆首款自研手机芯片。其中K3名称的来源就是喀喇昆仑山脉第三座（K3）被考察的山峰——布洛阿特峰，其海拔8051米，山势巍峨，常年覆盖着冰雪，象征着海思在手机芯片自研上攻坚克难的决心。

布洛阿特峰

然而，手持K3芯片的海思，此次并未登山成功。该款芯片的主打客户群，就是当时在国内泛滥成灾的山寨机。甚至芯片一推出，就直接与三款山寨机进行了合作，并且向华为内部员工内购开售。

一款搭载K3芯片的山寨机，海思logo非常显眼

但是，要说搞定山寨机，海思和早自己几年入行的中国台湾企业联发科相比，还是太嫩。当时国内山寨机芯片市场几乎完全被物美价廉的联发科芯片占领，海思这个后入者并没有什么优势，因此K3芯片很快凉凉。

此时海思转换了思路，打起了基带芯片的主意。所谓基带芯片，不同于CPU，是处理手机内全部通信相关功能的芯片。基带芯片涉及的通信技术正是华为的强项，而当时正好赶上3G时代，给笔记本电脑使用的3G移动上网卡开始流行。

于是，海思专门为此研发了一款3G网络基带芯片-巴龙。巴龙的命名继续了K3的理念，其得名于西藏海拔7013米高的巴龙雪山。

巴龙雪山

搭载巴龙基带芯片的移动上网卡在欧洲市场大获成功。有了巴龙的初战告捷，海思再次重整旗鼓，决定继续研发手机芯片，并在2012年推出了K3V1的续作：K3V2。这一次，华为高层下了死命令：K3V2必须用于自家手机产品，自己都不用的芯片，谁还敢用？

K3V2

然而，K3V2与同时代高通与三星的手机芯片存在代差。其芯片制程为40nm，而竞对的芯片已经达到了28nm，制程上的差距带来的是性能的落后，但是华为却将搭载这款稍显落后芯片定位中端市场的P6手机卖到了全球，尤其在欧洲市场还收获了不错的口碑。

华为P6

就这样，一路磕磕绊绊，海思芯片总算进入了中高端手机芯片领域，并首次卖出了千万级的销量，迈出了腾飞的第一步。

而随着手机芯片业务有了起色，原先不够霸气的芯片命名K3似乎已经不能再撑起海思手机芯片的强势崛起。

于是乎，海思在K3V2后，将手机芯片系列名称更改为具有浓郁中国色彩的麒麟，似乎有些与高通骁龙争锋相对的意味。

2014年，海思推出4G手机芯片麒麟920。该款芯片同时支持2G/3G/4G网络，并在移动通信性能上超越了同时代的三星与高通产品。麒麟920以后，海思麒麟系列芯片性能愈发稳定，在更新换代上也与友商保持一致，逐渐成为手机芯片领域的一股重要力量。

一直到2020年，麒麟芯片产品已更新至5G高端机型上使用的麒麟990。而海思也在芯片研发领域多点开花，形成了自己的五大产品线：用于智能终端的麒麟系列；用于数据中心的鲲鹏系列；用于人工智能场景的AI芯片昇腾系列；基带产品的基站芯片天罡与终端芯片巴龙；其他视频监控、机顶盒芯片、物联网等专用芯片等。

麒麟990

海思与麒麟芯片一路波折的走到了今天，实属不易。但几十年的成果，由于外部环境原因竟然要毁于一旦。

有人会说海思的今天要怪其只专注于芯片设计，而没有提前布局芯片制造领域。但要知道，芯片产业分工合作模式早已有之，高通、联发科、AMD等芯片大厂均只具备芯片设计能力，华为“何罪之有”？要是有罪，也只能因为它是一家中国高科技公司罢了。

希望麒麟可能的悲壮告别，能彻底激发国内科技产业的奋起直追，让麒麟的告别成为暂别。最后用余承东的一句话作为文章结尾：

“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入”。

#中国芯事#