锡膏印刷不良导致的品质问题有哪几种（锡膏印刷不良导致的品质问题有哪几种）

锡膏印刷不良导致的品质问题有哪几种（锡膏印刷不良导致的品质问题有哪几种）⑥印刷机工作时没有及时补充添加锡膏。⑤锡膏漏印网板厚薄不均匀。②电路板在印刷机内的固定夹持松动。③锡膏漏印网板或电路板上有污染物。④锡膏刮刀损坏、网版损坏。

锡膏是是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，锡膏的印刷要依据正确的印刷原理及工艺流程来操作，如哪一步操作不当就可以造成品质问题，小编搜集整理了一些由锡膏印刷不良导致的品质问题分享给大家，常见有以下几种：

1.锡膏不足：将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。

主要原因有：

①锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

②电路板在印刷机内的固定夹持松动。

③锡膏漏印网板或电路板上有污染物。

④锡膏刮刀损坏、网版损坏。

⑤锡膏漏印网板厚薄不均匀。

⑥印刷机工作时没有及时补充添加锡膏。

⑦锡膏印刷完成后，被人为因素不慎碰掉。

⑧锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。

⑨以前未用完的锡膏已经过期，不能二次使用。

⑩电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的助焊剂。

2.锡膏粘连：将导致焊接后电路短缺、元器件偏位。

主要原因有：

①电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。

②网板问题，镂孔位置不正。

③网板未擦拭干净。

④网板问题使锡膏脱模不良。

⑤锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格。

⑥电路板在印刷机内的固定夹持松动。

⑦锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

锡膏印刷完成后，被人为因素挤压粘连。

3.锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。

主要原因有：

①电路板的定位基准点不清晰。

②电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对称。

③电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。

④印刷机的光学定位系统故障。

⑤锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

4.锡膏拉尖：易引起焊接后短路。

主要原因有：

①锡膏粘度等性能参数有问题。

②电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

③漏印网板镂空的孔壁有毛刺。由于以上种种原因，就需要用到我们的锡膏测厚仪，杜绝不良产品，追求品质。 在印刷过程中遇到别的问题，可以在线留言给与我们沟通。

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