altium designer9画pcb教程(PCB覆铜操作-AltiumDesigner)
altium designer9画pcb教程(PCB覆铜操作-AltiumDesigner)对“AD”而言,最新版为“18/19版”,限于笔者电脑配置所限,本次使用的“PCB环境”为“Altium Designer 16.1.11”;立题详解:PCB环境:Altium Designer 16.1.11;日期:2018-05-29;=====================分割线========================
立题简介:
内容:介绍Altium Designer下 覆铜操作;
来源:实际使用得出;
作用:介绍Altium Designer下 覆铜操作;
PCB环境:Altium Designer 16.1.11;
日期:2018-05-29;
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立题详解:
对“AD”而言,最新版为“18/19版”,限于笔者电脑配置所限,本次使用的“PCB环境”为“Altium Designer 16.1.11”;
1、覆铜介绍
对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“覆铜图标”进行;如下图所示:
2、覆铜举例-双层板
对“AD”而言,在“覆铜”时,重点有以下2点:
i)、选择“铜皮类型”:主要有3种:“实铜”、“网格铜”、“None型”,大部分时候,使用“实铜”即可,部分情况下使用“网格铜”;
ii)、设定铜皮网络:铜皮需设定特定的“网络”,大部分情况下设定为“GND网络”;
截图1,“铜皮类型”设定如下图:
截图2,“铜皮网络”设定如下图:
截图3:,“覆铜”前,图片如下:
截图4,“覆铜”后,图片如下所示: