深圳点胶软件厂家（胶相辉映希盟精密点胶助力Mini）
深圳点胶软件厂家（胶相辉映希盟精密点胶助力Mini）02.随着Mini LED背光封装技术的发展，点胶工艺也在随之升级。Mini LED背光技术作为LCD的高端进阶版，采用直下式设计，通过大量密布LED灯组来实现更小范围的精准区域调光，相对于传统LED屏，这对点胶要求更高，需要采用高精密、高稳定性点胶机实现更加精微的点胶控制，确保每颗发光芯片的光通量的一致性。此外，Mini LED背光精细的Local Dimming技术，可以根据电视信号中画面各处的亮暗场，实时精准控制对应背光区域的开关及亮度调节，呈现出高对比，色彩更加艳丽。2021年作为Mini LED百舸争流的规模商用化元年，全球面板和电子产品终端巨头纷纷推出采用Mini LED背光技术的产品。据统计，全球Mini LED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元（数据来源：Arizton）。作为LED显示新的蓝海市场，Mini LED战略布局也在进一步升级优
Mini LED又名“次毫米发光二极管”。顾名思义即是“迷你”，它是指尺寸在100μm量级的LED芯片（晶粒），介于小间距LED与Micro LED之间。通常它的芯片间距在100~1000μm之间，作为参考，成年人一根头发丝的直径通常在70μm左右。
Mini LED目前有两种技术路径：一是作为直下式背光源，采用更加密集的LED发光芯片取代传统液晶显示的侧发光光源方式，提升对比度及成像效果；二是以自发光的形式实现Mini RGB显示，在小间距LED的基础上采用更加密集的芯片（晶粒）分布，实现更细腻的显示效果。
由于Mini LED背光技术相对成熟，目前Mini LED的应用以LCD背光源为主；而Mini RGB现阶段仍面临技术困难和成本问题的桎梏，显示产品相对较少，主要为户外或室内商显展示使用。
作为一项新型的液晶背光技术，相比传统直下式背光，Mini LED的发光芯片只有传统发光芯片的 1/40大小。且Mini LED背光优势更为明显，不同于传统的百级分区水准，它采用的背光设计以千级分区为主，即将整个背光分割成更多的独立控制区域，具有轻薄、低功耗、高画质等特性。
此外，Mini LED背光精细的Local Dimming技术，可以根据电视信号中画面各处的亮暗场，实时精准控制对应背光区域的开关及亮度调节，呈现出高对比，色彩更加艳丽。
2021年作为Mini LED百舸争流的规模商用化元年，全球面板和电子产品终端巨头纷纷推出采用Mini LED背光技术的产品。据统计，全球Mini LED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元（数据来源：Arizton）。
作为LED显示新的蓝海市场，Mini LED战略布局也在进一步升级优化，头部品牌的产品更是在技术上持续革新迭代，用更高难度工艺，保持品质与性能的引领。
随着Mini LED背光封装技术的发展，点胶工艺也在随之升级。Mini LED背光技术作为LCD的高端进阶版，采用直下式设计，通过大量密布LED灯组来实现更小范围的精准区域调光，相对于传统LED屏，这对点胶要求更高，需要采用高精密、高稳定性点胶机实现更加精微的点胶控制，确保每颗发光芯片的光通量的一致性。
02.
Mini LED点胶工艺难点
首先，针对4k/8k电视等大尺寸背光，我们通常在Mini LED封装工艺中采用Lens球头胶工艺——即透明的光学胶做成型包封，取代传统的透镜折射芯片发光，提升聚光和亮化效果。
该工艺需要极高的胶量一致性和成型同心度，即在每个发光芯片位置喷多个胶点，胶点中心与发光芯片中心位置偏差≤0.1mm乃至更低，且点胶过程中不可产生气泡。希盟采用同步双阀同时点胶，可以做到单颗芯片封装TT≤60ms，并保证整个面板的发光均匀。
而中小尺寸的背光产品如平板电脑、笔记本电脑、VR眼镜，智能手表等则多使用DAM胶工艺。不同于TV类产品，这类产品基板尺寸较小，芯片密度度更高。通常采用围坝画线形成田字格或是井字格，来防止串光，保证发光品质。
这类工艺要求精准有效控制填充胶量以及划线厚度的连续均匀性，且交接处不可有明显凸起，凸起在压合过程中会产生缝隙从而产生串光现象。希盟工艺团队通过反复测算和实验，在交接部分采用新颖的变频方式，确保交接处完美衔接，胶线均匀连续且无明显凸起，工作速度可达≥200mm/s。
除以上两种产品，针对户外显示等Mini直显技术路线。为了使上万颗发光芯片牢固不脱落，希盟采用Under Fill点胶工艺对显示面板进行均匀填充。这要求精准控制胶水围绕每一个发光芯片进行底部填充，在保证每个精微发光芯片被均匀填充的同时，还要求胶水不能爬坡到发光芯片表面，且点胶不能发生散射。
越Mini，越精密，以上工艺均对设备精度和工艺提出了极其苛刻的要求，且看希盟科技如何解决。
03.
希盟精密点胶设备
Fit20LM多轴平台多功能点胶系统拥有基于算法的智能控制系统，搭载海量工艺应用数据库，出众的智慧点胶能够满足不同品控要求。此外，希盟以多年积累和掌握的制造经验和工艺，在加强产品性能、提升技术研发的同时，也在持续加强服务建设，步步深入，提供一站式Mini LED点胶方案，助力自动化升级。
● 高精高速，精密点胶稳定可靠
搭配高精密直线电机双驱动对称控制，点胶速度大幅提升，提高生产效率。可以做到单颗芯片封装TT≤60ms。高分辨率光栅尺及Y向双驱架构，综合精度双重保障。
● 专用研发，Mini LED背光
为Mini LED背光点胶应用而开发的全自动多头点胶设备，适用于Mini LED背光模组点胶制程中的围坝、填充、Lens工艺。
● 效率倍增，可搭载多个胶阀
根据工艺需求灵活多变，可同时搭载同步双阀或异步双阀，满足多种点胶需求，实现点胶精度与效率的完美平衡。
● 应用广泛，密集精微点胶首选
适用于车载、笔电、电竞屏、TV屏等搭载Mini LED背光模组等点胶工艺。
在推出MiniLED专用点胶设备的同时，希盟科技致力于打造自主互联的智造生态系统，提供多机串联方案，有效缩短生产周期，提高生产效率。
即在进行点胶之前，先进行等离子表面处理，对基板、支架等器件的表面存在的污染物、氧化层进行处理，改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，保障整个工艺及品质。
04.
Mini LED点胶检测
针对Mini LED更加精密的点胶工艺要求，希盟科技在围绕精密点胶推出高效设备的同时，在Mini LED点胶工艺的视觉检测也做了一系列针对性的技术研发，以更客观精密的检测数据，确保产品的过硬品质。
● 位置精度检测
希盟的光学系统检测方案，可以对胶点直径、芯片中心到胶边外径距离以及中心偏差值（芯片中心与胶点中心偏差）分别进行精准检测。当前，通过运动控制，可将视觉检测时间（TT）控制在100ms/个以内，精度可达微米级别。
● 透镜胶高测量
希盟方案具有更高的成本优势与技术优势。在Mini LED点胶工艺中，希盟视觉检测方案将光学系统搭载移动平台、精密运动控制系统，可以实现高速精密胶高测量。希盟胶高检测系统可以输出超1000个微米级检测数据，可完美应对Mini LED高效精准的生产需求。
● DAM胶检测
希盟科技针对DAM胶检测采用高精度3D相机，在保证快速扫描的同时做到最小、最轻，采集图像处理后可通过文本方式显示胶线宽高检测数值，精度可达微米级别。
当前，Mini LED背光产业链各环节已趋于完善和成熟，各大厂商正在加速布局、持续加码，有望在未来几年催生出巨量市场。而国内头部厂商目前在Mini LED领域有着不输于韩系厂商的引领性地位，这正是国产面板利用Mini LED这个屏显领域的重大变量崛起的好时机，也是在国际上获取议价权的重要契机。
且去中流击水，浪花淘尽英雄！在Mini LED开启商用元年的浪潮下，中国面板厂商抓住机遇的同时更是要用实力见真章，在自主创新的道路上继续深耕 在提升面板良品率的同时将技术和材料进行更好的结合。
而点胶作为Mini LED中不可或缺的工序之一，希盟科技也将上下求索，致力于夯实Mini LED技术路线，助力行业整体成本走势下降，进而推动其从商业化应用转向消费电子领域，为国产LED显示新的增量市场添砖加瓦。
下期再见！（不要忘记点赞哦）
