小米5x详细拆解（小米5X拆解对比米6差距大）

小米5x详细拆解（小米5X拆解对比米6差距大）小米5X采用由AAC瑞声科技提供的全套音频部件包括一体音腔扬声器，听筒和两颗麦克风。3.85伏3080毫安时锂聚合物电池使用两条易拉胶固定，电池由欣旺达生产，型号BN31。广角 长焦双1200万像素后置摄像头，两个镜头共10片镜片，分别采用Omni Vision OV12A10和Samsung S5K3M3传感器，模组由舜宇光学生产提供，模组采用分体式连接器结构。广角镜头等效焦距 26毫米，f 2.2光圈，长焦镜头等效焦距 50毫米，f 2.6光圈，支持 PDAF 相位对焦、暗光增强技术、高动态范围调节技术、全景模式、连拍模式和面部识别功能 。500万像素前置摄像头由欧菲光生产，支持第三代36级智能美颜，1080p 视频通话，面部识别功能，模组外围有橡胶防护套。小米5X采用背部，指纹识别方案，指纹识别传感器直接固定在主板表面，模组与主板之间有一层缓冲泡棉，类似的设计我们在拆解的其他手机中也

小米5X，搭载高通骁龙625 MSM8953 64位八核处理器，运行基于安卓7.1开发的MIUI 8.5操作系统，（后期支持升级MIUI 9.0），配备4GB内存 64GB闪存，并支持指纹识别、蓝牙4.2、前置500万像素摄像头，后置1200万像素广角 1200万像素长焦双镜头2倍光学无损变焦摄像头。

小米5X采用5.5英寸IPS屏幕，分辨率1920x1080，屏幕面板来自天马，型号为：TL055VDMP09-00，触控解决方案来自敦泰科技的FT5435DQQ。

敦泰科技的触控解决方案芯片

后壳表面采用细砂喷漆工艺。金属后壳顶部和底部是两条U型注塑天线带，小米5X采用后置指纹识别方案，与其他厂商不同的是小米5X没有将指纹识别器贴在的后壳上，只是在后壳上的开了个圆形孔。

广角 长焦双1200万像素后置摄像头，两个镜头共10片镜片，分别采用Omni Vision OV12A10和Samsung S5K3M3传感器，模组由舜宇光学生产提供，模组采用分体式连接器结构。广角镜头等效焦距 26毫米，f 2.2光圈，长焦镜头等效焦距 50毫米，f 2.6光圈，支持 PDAF 相位对焦、暗光增强技术、高动态范围调节技术、全景模式、连拍模式和面部识别功能 。

500万像素前置摄像头由欧菲光生产，支持第三代36级智能美颜，1080p 视频通话，面部识别功能，模组外围有橡胶防护套。

小米5X采用背部，指纹识别方案，指纹识别传感器直接固定在主板表面，模组与主板之间有一层缓冲泡棉，类似的设计我们在拆解的其他手机中也看见过。指纹识别模组由欧菲光生产，采用汇顶科技指纹识别解决方案，支持指纹支付功能

3.85伏3080毫安时锂聚合物电池使用两条易拉胶固定，电池由欣旺达生产，型号BN31。

小米5X采用由AAC瑞声科技提供的全套音频部件包括一体音腔扬声器，听筒和两颗麦克风。

小米5X除了金属后盖上下端的注塑天线带外，还在中框顶端与屏幕相连的一侧贴了两条FPC技术天线，以增强手机Wi-Fi信号强度。

主板主要芯片:

主板正面主要IC:

红色：Samsung-KMRH60014M- 4GB系统内存 64GB闪存芯片

黄色：Qualcomm-MSM8953-骁龙625处理器芯片

橙色：LiteOn-LTR579-环境光线距传感器芯片

绿色：Qualcomm-PM8953-电源管理芯片

蓝色：SKYWORKS-SKY77645-11 –射频功率放大器芯片

紫色：AKM-AK09918-三轴电子罗盘芯片

深绿色：Qualcomm-PMI8940-电源管理芯片

淡蓝色：Maxim-MAX98927EWX-音频放大器芯片

主板背面主要IC:

红色：Qualcomm-WCN3680B-无线、蓝牙、FM芯片

绿色：SKYWORKS-SKY77912-61-集成天线开关芯片

蓝色：Qualcomm-WTR9325-射频收发器芯片

紫色：InvenSense- ICM-20607-六轴加速度计和陀螺仪芯片。

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	MSM8953	8-Core Application Processor and Baseband Processor
Memory	Samsung	KMRH60014M	64GB ROM 4GB RAM
PM	Qualcomm	PM8953	Power Management
PM	Qualcomm	PMI8940	Power Management
RF	Skyworks	SKY77912-61	Tx-Rx Front-End Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE w/ 10 Linear TRx Switch Ports Dual-Band TD-SCDMA and TDD LTE Band 39
RF	Skyworks	SKY77645-11	SkyLiTE™ Multimode Multiband Power Amplifier Module Applications
RF	RFMD	N/A	Antenna Switch
RF	RFMD	N/A	Antenna Switch
RF	Qualcomm	WCN3680B	Wi-Fi Bluetooth FM Radio
RF	Qualcomm	WTR3925	RF Transceivers for 2G 3G and 4G LTE
RF	Qualcomm	QFE2101	Average Power Tracker
Sensor	LiteOn	LTR579	ALS/Proximity Sensor
Sensor	AKM	AK09918	3-axis Electronic Compass
Sensor	InvenSense	ICM-20607	6-Axis (Gyroscope Accelerometer)

总结：

小米5X主打拍摄功能，整机结构与先前发布的小米 Max2类似，与小米6相比除了相同的后置双摄方案，但是摄像头模组在结构和传感器的使用上有着明显的不同，小米6后置双摄模组使用共板共连接器结构，广角镜头使用索尼IMX386 CMOS传感器与小米5X的后置双摄模组相比在制造工艺和成本上都要高，整机制造工艺和用料上上相差甚远，处理器方面，小米使用高通旗舰型号骁龙835，在处理运算方面明显强于小米5X的骁龙625，屏幕方面，小米6选用三星曲面AMOLED屏，比小米5X的天马IPS屏在显示效果和色彩饱和度上要好，内部组装紧凑较复杂，后期维护成本较高，而小米5X内部组装简单，拆卸方便，后期维护成本较低。

产品技术分析服务：

一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。