智能贴膜机作用工作原理讲解（有什么功能特点）

智能贴膜机作用工作原理讲解（有什么功能特点）4.离型层自动缠绕回收，适用于带保护的双层膜，并且回收力可调；3.晶圆定位采用标线定位；- 功能特点 -1.温度可设置范围室温到100°C;2.晶圆放置台采用浮动设计，且高度可调，因此可贴各种厚度的晶圆，且浮动的设计能更好地保护晶圆，工作盘具有加热功能；

半导体行业的贴膜机是什么样的呢？让小编来为大家介绍一下吧！

贴膜机是专门用于晶圆（薄片）、玻璃、基板等材料切割前的贴膜工序，配备精密导轨、温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷。

- 加工对象 -

适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜Q。

- 功能特点 -

1.温度可设置范围室温到100°C;

2.晶圆放置台采用浮动设计，且高度可调，因此可贴各种厚度的晶圆，且浮动的设计能更好地保护晶圆，工作盘具有加热功能；

3.晶圆定位采用标线定位；

4.离型层自动缠绕回收，适用于带保护的双层膜，并且回收力可调；

5.膜料与膜料筒之间的锁紧无需借助任何工具；

6.无气泡快速贴膜；

7.防静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片；

8.熨平滚轮的压力可通过气压调节；

9.配备圆切刀和横切刀，刀片寿命长