国产芯片现状分析（国产芯片70年心酸发展路）
国产芯片现状分析（国产芯片70年心酸发展路）（中兴芯片）一时间，我国芯片被卡脖子传得沸沸扬扬，然而，翻开我国芯片发展史，如果不是一些意外，根本就不会发生卡脖子这种事情。（中兴事件）2017年，众所周知的中兴事件爆发，此时对星通的调查也得出了结论，美国政府对星通进行了处罚，同时向过账银行汇丰银行开出了十多亿的巨额罚单。汇丰银行开始忍着，认为自己会得到补偿，后来汇丰没有收到补偿，为自保把相关流水交给了美国政府，此后，华为被美国制裁事件爆发。
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引言
2007年，华为接到伊朗一笔大订单，在合同当中指明要美国制造的设备，彼时伊朗处于美国的制裁当中，华为采取了技术处理。
华为通过香港星通技术公司（Skycom Tech Co Ltd）与伊朗进行这些交易，2012年，伊朗再次向中兴抛出了同样的大订单。
伊朗买到这些设备之后，大概是想出口恶气，就去美国那里炫耀，美国随后对中兴和星通展开调查。
（中兴事件）
2017年，众所周知的中兴事件爆发，此时对星通的调查也得出了结论，美国政府对星通进行了处罚，同时向过账银行汇丰银行开出了十多亿的巨额罚单。
汇丰银行开始忍着，认为自己会得到补偿，后来汇丰没有收到补偿，为自保把相关流水交给了美国政府，此后，华为被美国制裁事件爆发。
一时间，我国芯片被卡脖子传得沸沸扬扬，然而，翻开我国芯片发展史，如果不是一些意外，根本就不会发生卡脖子这种事情。
（中兴芯片）
一、起了个大早1950年，美国发明了离子注入工艺，集成电路才处于萌芽阶段。
1951年，经过长达百年的探索后，世界半导体行业翻开了新篇章，从二极管、三极管发展到了NPN锗(Ge)晶体管和PN结型晶体管。
这一年，我国在访问苏联时，希望苏联能够帮助我国建立交换机厂、电子管厂和无线电元件厂。
苏方回应说，前两个厂可以帮忙建，后一个厂他们也建不了，如果想建，自己去找德国。
（北京电子管厂车间）
1952年，结场效应晶体管(JFET)问世，我国同时也去找德国帮忙建无线电元件厂，德国答应作为我方的技术顾问。
第二年，苏联援建我国北京电子管厂，在德国的指导下正式开工，后来建成了全亚洲第一的晶体管厂，我国在半导体行业是实实在在地起了个大早。
在大搞建设的同时，科研工作一点也没有落下，地方上有河北半导体研究所，国家层面有中科院半导体所。
（林兰英）
1958年，美国折腾出了硅单晶，第二年我国林兰英就研究出来了，在研究速度上与美国如影随形。
也是这一年，美国德仪公司和美国仙童公司先后发明了集成电路，七年后，我国就作出了第一块集成电路。
然后就发生了没有然后的10年，这10来年，世界离我们越来越远。
（4004芯片）
1977年，王守武在邓小平组织的科技座谈会上指出：我国600多家工厂用12个月生产出来的集成电路产品，日本一家大型工厂只需不到3天就能够生产出来。
如此巨大的差距，深深地刺痛了高层，原本打算投入巨资重振半导体，然而却出了岔子。
（邓小平与尼克斯、卡特）
1980年，我国财政出现巨额赤字，根本拿不出钱来支持半导体产业，雪上加霜的是，当时广州、深圳一带的走私活动却异常猖獗。
每年走私的电子产品高达几千万元，不仅在深圳电子大厦形成了集散地，还打造了深圳华强北的雏形，而彼时中国工人一年的收入才仅仅几百块钱。
海南的走私活动更是触目惊心，价值高达数百亿美元，偷逃税近百亿美元，这样一来的结果，对国内半导体产业是一种强烈的打击，财政是一种巨大的流失。
中央重拳出击，直到1985年，我国才重新返回半导体赛道，成立了中兴公司，第二年打响了半导体三大战役的第一战：531战略。
（上海贝岭大厦）
我国首钢NEC、上海飞利浦、无锡华晶、上海贝岭和绍兴华越5家半导体企业先后成立，1987年，内地的华为和台湾的台积电同时成立，两家企业可谓是站在了同一起跑线。
4年后，我国发现国内半导体产业同国外的差距，还在继续拉大，又发动了第二次战役：908工程，但是这次战役的速度堪称龟速。
承担该项目的无锡华晶竟然耗时7年才最终落地，其中建厂用了2年，引进技术用了3年，获得审批用了2年。
高层见无锡华晶迟迟没有动静，1995年又被韩国三星集成电路生产线震撼，毅然发起第三次战役：909工程，这一次高层是真下了决心，直接斥资100亿砸了下来。
尽管历经波折，但是华虹不负众望，终于把我国半导体带动了起来，不过，真正让我国芯片产业面貌开始焕然一新，还是在2000年，然而，一个巨大的灾难也在这时降临。
（臭名昭著的汉芯一号）
二、栽了个跟斗千禧年，张汝京回国创立中芯国际，一股回国潮掀起，民营企业前呼后拥进入芯片行业，给我国半导体行业注入了新鲜血液。
日后在半导体江湖群雄逐鹿的展讯、汇顶、锐迪科、芯原等公司先后成立，中国芯片百花齐放的春天来了。
期间，上海汉芯在总裁陈进的努力下，拿到了国家上亿的科研经费，并且在2003年研发出来了汉芯一号。
当年的上海发布会上，汉芯一号通过了我国专家的鉴定，陈进一跃成为了我国的民族英雄，但是他做梦也没有想到，3年后，他会在阴沟里翻了船。
（汉芯一号造假被曝光）
2006年，清华大学校内论坛上出现了一篇文章，该文章披露，陈进的所谓研究成功，源代码是抄袭的摩托罗拉代码，展示的样品是技术处理后的飞思卡尔56800的芯片。
为陈进提供技术处理的是上海翰基建筑，这一家同半导体毫不沾边的公司，运用装饰工艺，采用砂纸磨掉了芯片上原来的LOGO。
随后，陈进找到另外一家公司进行深度技术处理：印上汉芯一号字样，陈进也不是一点努力也没有做，他给飞思卡尔的144脚加了64脚。
深陷舆论漩涡的陈进拒不承认造假，公开表示要同文章发布者当面对质，大有扳回一局的架势，不过，陈进的合作伙伴却给他来了个釜底抽薪。
（陈进在发布会现场展示所谓的汉芯一号）
上海翰基建筑是一家小公司，阴差阳错地帮陈进装修过上海汉芯，为了给自己贴金，把这个工程作为样板在自己的网站上进行了展示。
没过多久，陈进把第二单大业务交给了上海翰基建筑，让他们对10枚飞思卡尔56800的芯片进行装饰装修。
上海翰基建筑接到这个高科技大工程后，全体员工高兴得合不拢嘴，这够他们吹上几辈子了。
(陈进导演惊天骗局）
工程竣工之后，上海翰基建筑洋洋得意地把整个装修装饰过程，也发到了自己网站上，称自己公司参与了芯片再定义和芯片二次造型设计。
那段时间，比较清闲，一个偶然的机会，闯进了上海翰基建筑网站，他看到这些内容后如获至宝，保存相关证据对陈进来了个釜底抽薪，也一战成名。
这边栽了一个大跟斗，那边张汝京的日子也并不好过，甚至撞上了暗礁。
（张汝京）
三、触了个暗礁中芯国际成立这一年，台积电的张忠谋给他提了个醒：让他立即从内地撤资，同时送上了15万美元的罚单。
张汝京自然没有把张忠谋的话放在心上，还断然放弃了台湾籍，他继续带领从台积电拉来的300多号人大展拳脚，但是这并不意味着张忠谋不放在心上。
3年后，中芯国际拥有了6座工厂5条生产线，跻身全球第3大芯片生产公司，生产工艺推进到了90纳米。
尤为可喜的是，中芯国际将登陆港交所，以后能够用更低成本从资本市场获得资金，从第3名变成第1名也指日可待，然而，在即将登陆之时，中芯国际却撞上了一个暗礁。
（张忠谋）
距离中芯国际登陆港交所前几天，台积电把中芯国际给告了，以盗取商业机密为由，要求法院判处中芯国际支付10亿美金的赔偿。
这笔巨额赔偿是彼时中芯国际三年的营业额总和，中芯国际自然难以承担，开始积极准备打官司，只是登陆港交所一事只能够暂停了。
早在1997年台积电在纽交所上市那一年，其利润就高达5亿多，财大气粗的台积电对打官司一点也不虚，反而在当年年底和第二年，继续向中芯国际提起了第二次和第三次诉讼。
被张忠谋折腾得焦头烂额的张汝京，最终在2005年选择认罚1.75亿美元息事宁人。
不过，令张汝京完全意料之外的是，公司彼时的律师犯了一个致命的错误，以至于导致张汝京后来不得不离开中芯国际。
（张汝京接受采访）
由于当时请的律师并不专业，在双方签订和解协议时，台积电给中芯国际设了一个陷阱，建立了一个第三方托管账户的后门，中芯国际的全部技术需要存放在这个账户中，台积电可以随便打开这个账户。
这样一来，中芯国际在台积电面前几乎就是一个透明人，毫无商业机密可言。
2006年，双方战事再起，都向法院提交了诉状指责对方。
台积电这次拿到了直接的证据，张汝京和中芯国际这一次输得很惨。
（中芯国际设计生产的芯片）
中芯国际成立那一年，台积电出现了一桩商业盗窃案，警方接到报案后，对台积电一名女高管的家进行突击搜查。
警方从该名女高管家里的电脑中找到了很多关键的证据，包括她同中芯国际的邮件往来，发给中芯国际的技术资料等。
这些关键证据导致中芯国际大败，在无偿划拨10%股份给台积电的同时，还要赔偿台积电两亿美元。
台积电同时提出，张汝京不得继续留在中芯国际，在三年内，也不得从事半导体相关工作。
张汝京离开后，中芯国际经历了江上舟时期的短暂平静，随后经历了王宁国和杨士宁的二宁之乱，蒋尚义同梁孟松之间的蒋梁之争，中芯国际就这么内耗着。
台积电同中芯国际打得不可开交的时候，半导体行业已经换赛道进行搏杀了，此时，我国一些企业开始在这些领域崭露头角。
（汇顶科技上市合影）
四、乘了个东风2003年，Android公司横空出世，两年后被谷歌收购，又过了三年，台湾宏达做出了第一款安卓机，后来谷歌把宏达也收入囊中。
手机苹果和安卓两大阵营开始了你追我赶的竞争局面，触控屏的诞生让手机操作更加方便，金华到多点电容后，人们对手机的操作用手指取代了触控笔，操作手机更加随心所欲。
2008年，苹果公司推出十点触控芯片，第二年，汇顶科技拍马赶上，上一次这种感觉是在50年前，由林兰英带给我们的。
4年后，苹果公司推出指纹机，汇顶科技同样在第二年就紧紧跟上，魅族MX4 Pro运用了该技术，同Touch ID分庭抗礼，汇顶铆足了劲想要超越苹果。
（2019年全球芯片代工厂前十）
2018年，汇顶科技推出了一个大杀器——屏下光学指纹技术，vivo和三星抢先采用该技术推出新旗舰机，一时间在手机市场风头无二。
2019年，这家市场占有率达八成的行业大哥不高兴了，把台湾神盾公司和上海思立微双双给告了：专利侵权。
真是风水轮流转，上次台湾台积电告大陆中芯国际，这次大陆汇顶告台湾神盾，而汇顶的技术也不是吹出来的，全球3300件专利，在这个行业混，就不怕你不踩坑。
随后，在手机芯片赛道，三星猎户座、苹果A系、华为麒麟和高通骁龙系的混战，潮水退去，大家都知道了谁在裸泳。
（2019芯片封测厂全球前十）
手机芯片逐鹿群雄的时候，深谐商道的阿里选择了单点爆发，专攻AI芯片，2019年，一枚含光800面世就吸睛无数。
飞腾公司也没有去凑手机芯片的热闹，2020年，腾云S2500惊艳登场，这是一枚服务器专用多核CPU芯片。
当然，后来有关中国芯片的报道也越来越多，不过，多数听听就好，希望里面少一些陈进汉芯一号之流！
（中国芯片何时突破重围？）
芯片这个行业，打口水战是毫无用处的，吹，在广告行业是一种本事，在科技行业只能是一种笑料，每一个有实力的公司见客，端出来的都是硬菜！
在2021年芯片行业全球前十强中，芯片这块，依然没有内地一家内地公司，代工这一块，仅有中芯国际和华虹集团分列第5和第6。
但是，在封测这一块，我们看到了真正的希望，江苏长电位列第3，通富微电和和天水华天也跻身第6名和第7名。
也许多数人还没有听说过他们，但是这种上硬菜的做法才是我国芯片真正的希望。
参考资料中国如何突破“缺芯”困境[OL].央广网，2018-04-20
深度好文丨中国芯片的真实情况，这篇文章说透了[OL]，2109
