amd的ryzen为什么能追上英特尔？MLID分享AMDZen4

amd的ryzen为什么能追上英特尔？MLID分享AMDZen4● IPC 性能：较 Zen 3 增长 15-24%以下是 Zen 4 新架构改进汇总：AVX-512 性能据说与相同频率 / 线程数的英特尔Ice Lake-X 相当，并且较上一代 Zen 3 大涨 50% 。I/O 方面，Zen 4 CPU 无疑会提供对 DDR5 / LPDDR5 内存和 PCIe 5.0 总线的支持。AMD ZEN 4 to ZEN 6 Leak Transforming into a Premium Brand - MLID（via）

尽管尚未完全得到证实，Moore's Law Is Dead 还是在最近一期视频中分享了与 AMD 下一代 Zen 4 / 4C、Zen 5、以及 Zen 6 CPU 核心架构有关的新传闻。首先，作为 Zen 3 的继任者，Zen 4 内核将迎来大修，具有更高的缓存与时钟频率。预计 IPC 性能提升 15-24%、单线程改进 28-37%，辅以与 Zen 3 相似或更高的核心 / 线程数。

视频截图（来自：Moore's Law Is Dead / YouTube）

得益于 5nm 新工艺，Zen 4 CPU 的原型样品频率已经提升到了 5.2 GHz，因而整体性能有望在 Zen 3 基础上迎来大幅改进（8-14%）。

其它变化包括在最近的 EPYC Genoa 数据中 / 服务器 CPU 产品线上见到的翻倍 L2 缓存，但 L3 缓存应该与 Zen 3 持平。

AVX-512 性能据说与相同频率 / 线程数的英特尔Ice Lake-X 相当，并且较上一代 Zen 3 大涨 50% 。

I/O 方面，Zen 4 CPU 无疑会提供对 DDR5 / LPDDR5 内存和 PCIe 5.0 总线的支持。

AMD ZEN 4 to ZEN 6 Leak Transforming into a Premium Brand - MLID（via）

以下是 Zen 4 新架构改进汇总：

● IPC 性能：较 Zen 3 增长 15-24%

● 时钟频率：较 Zen 3 增长 8-14%

● 单线程（ST）性能：较 Zen 3 增长 28-37%

● 多线程（MT）性能：提升幅度与单线程类似或更高

● 缓存分配：每核心 1 MB L2 / 4 MB L3（相当于每核心 512KB）

● I/O 规格：支持 PCIe 5.0 / 增加通道数

● 内存控制器：支持 DDR5-5200 / LPDDR5

产品方面，预计 Zen 4 家族将涵盖如下产品线：

● 霄龙 / EPYC Genoa 7004（~ 2022 年 4 季度发布）—— 3 月 A0 硅片流片，B0 测试中。

● 锐龙 / Ryzen 7000 Raphael（~ 2H 2022）—— 样品已出，即将正式投产。

● 锐龙 / Ryzen 7000 Dragon Range（~ 2023 年 1 季度）—— 预计 2022 年内出样

● 锐龙 Ryzen 7000 Phoenix（~ 2023 年 1 季度）—— 紧随 Genoa，正在测试中。

● 线程撕裂者 / Threadripper 7000 Storm Peak（~ 1H 2023）—— 规划中

在 Zen 4 之后，AMD 还会推出 Zen 4C，但据说它只是为了化解特定客户的燃眉之急（主要是数据中心 CPU 领域）。

● AMD 已确认 EPYC Bergamo 是采用 Zen 4C 内核的产品之一，提供多达 128 个核心、主打超高的计算密度。

● 相比之下，Zen 4 Genoa 最高只有 96 个核心，不过它和 Bergamo 都将采用台积电 5nm 工艺制造。

● 插槽方面，Zen 4 / 4C 都兼容 SP5（LGA 6096），支持 12 通道内存和 SDCI（智能数据缓存注入）和 SDXI（智能数据加速接口）引擎。

特定加速器模块都与 IO Die 挂接，前者据说可增加连接设备的缓存命中率、以在延迟敏感型应用程序中实现最佳 CCX 调用。而后者可在不调用 Zen 4 内核的情况下、直接在设备之间复制 / 移动数据。

不过 AMD 最终可能只会推出 EPYC Bergamo 700X 这一种 Zen 4C 产品，预计 ~ 2023 年 1 月发布、但 A0 流片或在 2022 年 6 月完成。

接下来是 Zen 5，据说它的跨越和当年的 Zen 2 一样惊人，且有望时隔 11-15 个月后到来。抛开相对于 Zen 4 的 IPC 性能提升不谈，Zen 5 还可能完全重新设计其数据结构（IFC）和缓存。

遗憾的是，Zen 5 CPU 的频率提升可能到头（或几乎没有改善），因为 AMD 倾向于在服务器 SKU 上塞下更多加速器、同时增加消费级 SKU 的线程数量。

传说中的新一代“同步超线程”（SMT4）技术并没有到来，它仍然是 2-Way SMT、但每个小芯片的核心数量会更多。

工艺方面，预计 Zen 5 内核会采用台积电 N3 或 N4P 制程节点。不过鉴于最近的报道，预计大多数产品阵容会在 2024 至 2025 年到来。

个别型号（比如 EPYC Turin）可能稍早一些，据说目标是 2023 年 4 季度出样。其余主力会安排在 2024 年 1-2 季度发货。

以下是 Zen 5 产品线预估汇总：

● 霄龙 / EPYC 700X（预计 2023 下半年前后到来）

● 锐龙 / Ryzen 8000 Granite Ridge（预计 2024 下半年）

● 锐龙 / Ryzen 8000 Strix Point（预计 2025 上半年)

最后是 Zen 6 核心架构：AMD 可能不会在 Zen 5 之后继续使用“Zen”品牌，但其替代品或许要等到 2025 年之后。

至于更高的核心数量、时钟频率，更新的缓存 / 加速器设计，目前暂不得而知。如有变化，该公司应该会择机分享其刷新后的产品路线图。

不过更吸引我们的，还是 MLID 爆料称 —— 在 2025 年之后，AMD 将把其服务器 / 笔记本产品线的“高端”形象给重新树立起来。

若真如此，红队势必要在高性能计算（HPC）/ 人工智能（AI）/ 移动等领域加大发力，以同英特尔 / 英伟达等竞争对手展开更正面的交锋。