酷睿i7和英特尔i9怎么选择（i9-13900K和R9-7950X决战紫禁之巅）

酷睿i7和英特尔i9怎么选择（i9-13900K和R9-7950X决战紫禁之巅）温度方面，R9-7950X为95度，不太理想，英特尔虽然制程，但在温度控制方面展示了强大实力，只有87度，实现了反超。使用AIDA 64 stress FPU拷机，R9-7950X的CPU package功耗为：191W，优于对手的252W。制程是决定能效比的主要因素。以前我们说过，制程不能只看“x纳米”这个数字来定英雄，因为衡量的标准不同，就如同工资一样，熊大每月500美元，熊二每月5万日元，不能只看数字就认为熊二的工资高。R9-7950X采用ZEN4架构，台积电5nm工艺，晶体管密度达到每平方毫米1.713亿个。i9-13900K为混合架构（Alder lake Golden cove），采用改进版的intel 7工艺（10nm），估计其晶体管密度较12代的1.01亿个晶体管没多大变化。

2022年最重要的一场决斗，毫无疑问是酷睿i9-13900K和锐龙R9-7950X之间的武林盟主之争。

修养越高之人，通常都越低调。二人亦如此，本无意什么“王”“至尊”这类虚名，走在路上，即便被人踩了脚，撞了肩，也不会有一丝的恼意。此所谓“刚、毅、木、讷，近仁。”相反，一言不合就“出口成脏”，大打出手，都是不会功夫，只凭点蛮力讨生活的市井混混。

此番决战，采用三场决胜制，分别为：能效比，核心效率和综合性能。

第一战：能效比

制程是决定能效比的主要因素。以前我们说过，制程不能只看“x纳米”这个数字来定英雄，因为衡量的标准不同，就如同工资一样，熊大每月500美元，熊二每月5万日元，不能只看数字就认为熊二的工资高。

R9-7950X采用ZEN4架构，台积电5nm工艺，晶体管密度达到每平方毫米1.713亿个。

i9-13900K为混合架构（Alder lake Golden cove），采用改进版的intel 7工艺（10nm），估计其晶体管密度较12代的1.01亿个晶体管没多大变化。

使用AIDA 64 stress FPU拷机，R9-7950X的CPU package功耗为：191W，优于对手的252W。

温度方面，R9-7950X为95度，不太理想，英特尔虽然制程，但在温度控制方面展示了强大实力，只有87度，实现了反超。

由于制程的优势，锐龙7950X在能效比上大获全胜，官方给出的数据是每瓦性能比对手高47%。

第二战：核心效率

这场比赛将邀请酷睿和锐龙的各路新老英雄共同见证，站长将在下一篇文章为大家详解，这里只简单说下个人研究的结论：酷睿13代胜利。

第三战：综合性能

i9-13900K和R9-7950X要在紫禁之巅进行决斗的消息上了头条。在比武前夕，社会上各类打架斗殴事件陡增，经常有人为了“孰赢孰败”争执得面红耳赤，继而大打出手。还有一些人看到博彩公司开出了5倍赔率，铤而走险，借高利贷参与赌博，妄图一夜暴富。

苦等十小时，比赛十秒钟。人影剑光交错，大家还未看清谁是谁，比武结束，闪人。

顶尖高手的较量就是这样，干脆利落。

各大媒体通过摄影慢放，发现在眨眼之间，二人已过10多招，互有胜负，难分难解。

两月后，处理器国家医疗中心的数据库被黑客攻破，二人的疗伤记录曝光：13900K被7950X的剑气伤及右额、左肩臂等多个位置，最长裂口7cm，肌腱断裂，隐约见骨，行清创缝合术，三周后基本痊愈。7950X则被对手的混沌元气震伤，肱骨粉粹性骨折，行切开复位钢板固定术，30日后康复出院。

站长按V8的排序规则给出了综合得分，i9-13900K略胜一筹，下图。

CPU天梯图V8.01

极速空间CPU天梯图排序考虑了大众和一些专业人士的高频使用情况，给予每个型号一个唯一的综合值（对应中间的刻度条）。当然也可以根据他们的单项得分来辅助购买的选择。

例如：

使用Blender制作三维动画，7950X比竞品要高约3%

使用C4D制作特效，13900K要比对手高出大约4%

玩大型游戏，13900K则比7950X有更好一些的表现。

取胜的原因：站在12代这个巨人的肩上，能看得更远

酷睿12代是x86高性能混合架构的开创者，可以说，在酷睿的发展史上，1~11代都可以划分为一个大类，代表从幼儿园到高中的学历，12代则属于大学一年级，是另外一个层次。和12代Alder Lake相比，13代的Raptor Lake没有发生质变，但具备多项改进：工艺优化、增加E核、增加缓存、提升频率、优化预取器算法、提升内存带宽，降低内存延迟。

对比：

i9-13900K（24核32线程 8P 16E，P核：3.0~5.8GHz，E核：2.2~4.3Ghz， L2=32MB， L3=36MB，最高支持最高DD5-5600，功耗125~253W）

i9-12900K（16核24线程 8P 8E，P核：3.2~5.2GHz，E核：2.4~3.9Ghz， L2=14MB， L3=30MB，最高支持最高DD5-4800，功耗125~241W）

从上面的两个型号，可以比较清楚得看到12到13代的进步，13代采用优化后的intel 7工艺，缩小了和台积电5nm的差距，可达到更高的睿频和全核频率。

结束语：

英特尔从去年练就混沌元气后，在微架构上一直处于领先。据传，AMD将在ZEN5同样采用混合架构，届时，英特尔的“混沌元气金身”将被攻破。对AMD来说，ZEN5是大改，属于推倒重新设计——雄关漫道真如铁 而今迈步从头越，估计2024年才能面世，而此时他的对手，可能不是酷睿14代，而是15代了。“长时间地努力，就为那一瞬间的超越”，AMD虽未登基称王，但已经成为人们的精神领袖，激励着一代又一代人，艰苦奋斗，勇攀巅峰。