锐龙9 5950x和i9 12900k（多核性能没对手）
锐龙9 5950x和i9 12900k（多核性能没对手）通过巧妙的设计，主板供电部分的散热片可以完整覆盖电感、MOSFET，M.2 SSD散热片也配备了LAIRD高导热系数导热垫，能有效降低主板上高热元器件的工作温度。CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO还拥有其他X570主板所不具备的静谧性，在以往，由于X570芯片组完全支持PCIe 4.0、技术规格提升的同时功耗也增加了，因此主板厂商往往为芯片组配备一具高速风扇进行散热，但风扇的增加却带来了额外的噪声。因此在CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板上，工程师为其采用了一个超大面积的铝合金散热片，不仅覆盖整个主板芯片组，更将散热片延伸、占据了两根PCIe 4.0 x16显卡插槽中间的空位。这个设计思维很简单，通过扩大散热材料与空气的接触面积来提升散热性能。而根据华硕的官方报告来看，这个设计让他们达到了目的，CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板上X570芯片组的工作温度只比
接下来，就让我们通过实际测试来看看新一代Zen 3处理器到底具备怎样的实力。我们首先将对本次Zen 3架构处理器中的旗舰：锐龙9 5950X进行测试。本着“好马配好鞍”的原则，为了充分发挥出锐龙9 5950X处理器的最大性能，本次我们特别采用了ROG专为Zen 3处理器研发的X570游戏主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO。
锐龙9 5950X ROG CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板展示
采用16核心、32线程设计的锐龙9 5950X，因为依然采用Socket AM4封装，因此它的外观与锐龙9 3950X没有明显区别。
在ROG主板中，HERO系列产品的定位偏主流、更凸显性价比一些。不过在HERO前加入DARK即“变身”为黑暗英雄后，这款主板的各个方面相对以往的ROG X570主板都有一定的升级。首先在供电电路上，这款主板采用了与CROSSHAIR Ⅷ HERO主板相同的14 2相供电设计。其中专为处理器核心供电的14相供电是由两颗电感、两颗一体式MOSFET通过两两并联来实现的。
主板采用了非常豪华的14 2相供电设计，搭配支持90A负载的Ti德州仪器CSD95410RRB Power Stages MOSFET、粉末化超合金电感，以及10K FP日系固态电容。
虽然在电感部分它依然使用16颗粉末化超合金电感，但CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO的MOSFET从CROSSHAIR Ⅷ HERO支持60A电流的IR3555M升级为了支持90A负载的Ti德州仪器CSD95410RRB Power Stages MOSFET。这也就意味着CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO的16相供电电路在理论上最高可支持高达1440A的电流，能轻松保证锐龙9 5950X处理器的正常工作与超频。
在设计上，CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO同样有很大的改变。作为“黑暗英雄”，该主板采用了全板隐身黑设计，去掉了CROSSHAIR Ⅷ HERO主板上原有的银色元素，并在主板芯片组的“败家之眼”LOGO与主板I/O部分的“ROG”英文设计了多颗Aura RGB LED灯珠，令主板的外观更加炫酷。同时主板也支持AURA SYNC神光同步功能，可连接其他支持AURA SYNC技术的硬件或通过可编程接口、RGB接口，连接各类二代灯带、5050灯带以制造更加壮观的“光污染”。
主板配备了两个拥有金属强化层，加强保持力与剪切阻力设计的SAFESLOT显卡插槽，可以防止主板在安装使用重型高端显卡时，对显卡插槽造成损坏。
CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO还拥有其他X570主板所不具备的静谧性，在以往，由于X570芯片组完全支持PCIe 4.0、技术规格提升的同时功耗也增加了，因此主板厂商往往为芯片组配备一具高速风扇进行散热，但风扇的增加却带来了额外的噪声。因此在CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板上，工程师为其采用了一个超大面积的铝合金散热片，不仅覆盖整个主板芯片组，更将散热片延伸、占据了两根PCIe 4.0 x16显卡插槽中间的空位。这个设计思维很简单，通过扩大散热材料与空气的接触面积来提升散热性能。而根据华硕的官方报告来看，这个设计让他们达到了目的，CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板上X570芯片组的工作温度只比采用主动散热的X570芯片组温度高了2.25%，但噪音却得到了完全消除。
通过巧妙的设计，主板供电部分的散热片可以完整覆盖电感、MOSFET，M.2 SSD散热片也配备了LAIRD高导热系数导热垫，能有效降低主板上高热元器件的工作温度。
值得一提的是，在网络方面CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板也采用了非常极致的设计。首先在无线方面，它搭配了支持最新Wi-Fi 6技术(802.11ax)的英特尔AX200无线模块。其不仅支持5GHz/2.4GHz双频和多用户2×2 MIMO（MU-MIMO），峰值传输带宽更达到2.4Gbps，比现有802.11ac标准的速度提升了至少37％。有线网络部分，这款主板采用了双网卡设计，除了传统稳定的英特尔 I211-AT千兆网络芯片外，主板还板载了瑞昱RTL8125-CG 2.5G有线网卡，网速是普通千兆网卡的2.5倍，配合ROG最新的GAMEFIRST Ⅵ网游优化工具，在开启Gaming First Mode后，可以强制将游戏数据包排列到队列前面而不必检查数据包，从而有效降低网游延迟。
主板采用双网卡设计，标配瑞昱RTL8125-CG 2.5G网卡、英特尔Wi-Fi 6 AX200无线网卡， 并配备了多个带宽达10Gbps的USB 3.2 Gen 2接口。
音频方面，这款主板也配备了SUPREMEFX电竞信仰音效系统。其核心是一颗由瑞昱特供、输出信噪比为120dB、输入信噪比为113dB的S1220 7.1 声道Codec，并搭配一颗可推动600Ω高阻抗设备，具有侦测播放设备阻抗，提供合适放大等级的耳放芯片。为了让电竞耳机拥有更好的播放效果，CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板的前置音频输出则交由谐波失真仅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片负责，可以为玩家带来更精准的定位、更震撼的动态效果。当然像尼吉康音频电容、专为防爆音设计的DE-POP MOSFET，以及镀金音频插孔等多种高品质元件在这款主板也得到了一一应用。
由S1220 7.1 声道Codec、ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC、尼吉康音频电容组成的SUPREMEFX电竞信仰音效系统。
此外，该主板还支持DTS Sound Unbound音频技术，这是一种结合空间音频与HRTF高级音效定位算法的音频技术。它不仅可以提升游戏与电影的临场感，还能增强玩家在游戏中听音辨位的能力，从而在FPS射击类游戏中更好地了解敌人的动向，先发制人。目前该技术支持《战争机器5》《无主之地3》《使命召唤：现代战争》《极限竞速:地平线4》等12款游戏大作。
CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板产品规格
接口：Socket AM4
板型：ATX
内存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 5000)
显卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
PCIe 4.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
扩展接口：PCIe 4.0 x1 ×1
PCIe 4.0 x4 M.2 ×2
SATA 6Gbps ×8
音频芯片：ROG SupremeFX S1220 8声道音频芯片
网络芯片：瑞昱RTL8125-CG 2.5G有线网卡
英特尔I211-AT千兆网卡
英特尔Wi-Fi 6 AX200 Bluetooth v5.0无线网络模块
背板接口：USB 3.2 Gen 1 USB 3.2 Gen2 Type-A/C RJ45 模拟音频7.1声道接口 S/PDIF光纤输出 Wi-Fi天线接口
参考价格：新品待定
充分发挥Zen 3处理器最大性能还有三员大将来助力除了CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板，为了充分发挥出锐龙9 5950X处理器的最大性能，我们还请来了三员大将进行辅助，它们是以下三款产品。
三星980 Pro 1TB NVMe M.2 SSD
单线程随机4KB性能突破21000 IOPS，AS SSD BENCHMARK总分达到8987分，毕竟9000分大关，这也是MCLABS目前测过单盘得分最高的产品。
在CrystalDiskMark 7.0版本测试中，三星980 Pro的连续读写速度突破6700MB/s。
从Pro的后缀就可以看出，它是三星最新的旗舰级SSD，采用了三星最新支持PCIe 4.0技术的Elpis主控。该主控采用三星自研的8nm生产工艺打造，支持NVMe 1.3c技术标准、PCIe 4.0 x4传输带宽。闪存方面，这款SSD使用了三星最新的136层堆叠 V6 TLC闪存颗粒，相对上代的92层堆叠颗粒，增加了40%的存储密度，并减少了15%的能耗，带来了更强的性能。其处理读取、编程请求的响应速度提升了10%。经我们实测在基于锐龙9 5950X的PCIe 4.0平台上，其最大连续读写速度突破6700MB/s，单线程随机4KB性能突破21000 IOPS，AS SSD BENCHMARK总分达到8987分。
三星980 Pro 1TB NVMe M.2 SSD产品规格
接口：PCIe 4.0 x4
主控：三星Elpis PCIe 4.0主控
闪存：三星 136层堆叠 V6 TLC闪存颗粒
缓存：1GB(1TB)
可选容量：250GB、500GB、1TB、2TB
板型：M.2 2280
耐久度：150TBW(250GB)、300TBW(500GB)、600TBW（1TB）、1.2PBW（2TB）
质保时间：5年
参考价格：1999元（1TB）
美商海盗船复仇者 LPX DDR4 4133内存16GB套装
装上主动式内存散热器在DDR4 4133下烤机半小时后，内存散热片的工作温度也不到36℃。
虽然低矮的外形、没有RGB LED的设计让这套内存从外表看起来很主流，但在性能上它却超过了很多高端产品。该内存采用8层PCB设计，从软件侦测来看，它使用了编号为“K4A8G085WB-BCPB”的三星B-Die颗粒，因此其官标默认频率就达到了DDR4 4133。值得一提的是，海盗船还随内存附赠了一套内置风扇的主动式内存散热器，可以安装在内存上方，自上而下向内存输送强劲的风力，使内存保持在很低的工作温度。经我们测试即便在DDR4 4133下通过AIDA64内存烤机测试烤机半小时，内存散热片上的工作温度也不到36℃。
美商海盗船复仇者 LPX DDR4 4133 16GB套装产品规格
内存容量：8GB×2
内存电压
DDR4 2133@1.2V
DDR4 2400@1.2V
DDR4 4133@1.4V
默认延迟
16-16-16-38@DDR4 2326
17-17-17-39@DDR4 2400
19-25-25-45@DDR4 4133
参考价格：待定
恩杰NZXT Kraken 海妖Z73 360mm水冷
Asetek第七代水泵，纯铜打造，已预涂原厂硅脂，可直接使用。
水冷头内置2.36英寸液晶屏幕，不仅可以显示处理器工作温度，还能显示多种图片。
它是恩杰NZXT散热器中定位高端的水冷产品，采用长度在390mm、厚度在28mm左右的大型冷排，可安装三把内置FDB液态轴承，采用倒角进气口设计的高性能Aer P风扇，兼具静音与散热性能。更值得一提的是，这款产品还使用了由纯铜打造、尺寸为79mm×79mm×52mm，提供六年质保的Asetek第七代水泵，让用户能安心使用。此外，该水冷的导液橡胶管由细尼龙网套包裹，能让产品更加耐用。与其他水冷产品最大不同是，该水冷的水冷头还内置了一块24bit色彩的2.36英寸液晶屏幕，不仅可以显示处理器的工作温度，用户还能加载自己的个人照片、搞笑GIF、标志性Logo，让您的水冷在外观上更具个性。
恩杰NZXT Kraken 海妖Z73 360mm水冷产品规格
兼容平台
Intel：LGA20XX/1200/115X/
AMD：AM4/AM3 /AM3/AM2 /AM2/FM2 /FM2/FM1
水泵尺寸：79mm×79mm×52mm
冷排尺寸：394mm×121mm×28mm
冷排材质：铝
水泵材质：铜，外壳：塑料
水泵速度：800～2800±300RPM
风扇尺寸：120mm×120mm×26mm
风扇转速：500~2000RPM
风扇风量：18.28V～73.11CFM
风扇噪声：21～36dB
参考价格：1849元
接下来我们搭配目前性能最强的GeForce RTX 3090显卡对锐龙9 5950X进行了测试。我们还加入了其上代产品，同为16核心、32线程设计的锐龙9 3950X，以及在游戏性能上表现突出的英特尔酷睿i9-10900K与它进行了对比测试。
测试平台
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板
处理器：锐龙9 5950X、锐龙9 3950X、酷睿i9-10900K
内存：海盗船VENGEANCE LPX DDR4 4133 8GB×2
硬盘：三星980 PRO 1TB
显卡：GeForce RTX 3090
电源：ROG THOR 1200W
大获全胜处理器性能测试
测试点评：从实际测试来看，锐龙9 5950X的表现显然令人惊喜。对锐龙9 3950X、酷睿i9-10900K形成了碾压，其测试结果完全符合AMD IPC性能提升19%的宣传—在PerformanceTest 10.0 CPU单线程性能测试中，锐龙9 5950X领先锐龙9 3950X达 27.4%；在CPU-Z处理器单线程性能测试中，锐龙9 5950X的分数高达689.5，领先酷睿i9-10900K达12.9%；在Geekbench 5中的处理器单核心性能测试中，锐龙9 5950X也有15.9%的优势。
更让人值得赞叹的是，AMD处理器首次在Super Pi一百万位测试中也战胜了目前英特尔单线程性能最强的处理器，其运算时间比酷睿i9-10900K少了0.014秒。主要原因除了Zen 3架构带来的技术升级外，从我们测试观察来看，锐龙9 5950X的单核加速频率其实也超越了官方标准，达到了最高约5.04GHz，AMD处理器也终于进入了5GHz时代。当然，酷睿i9-10900K借助TVB加速技术，其最高单核心频率可以达到5.3GHz，但由于技术架构不敌Zen 3，因此频率更高的它反而无法战胜锐龙9 5950X。
大幅领先 游戏性能超强的多核心处理器
测试点评：毫无疑问，锐龙9 5950X是我们所测过的12核心以上处理器中，游戏性能最强的产品之一。它的游戏性能不仅大幅领先于锐龙9 3950X，更超越了之前的“游戏专用处理器”酷睿i9-10900K，在10项测试中全胜。需要提及的是，我们的测试分辨率为1080p，并使用目前性能最强大的显卡，可以完全排除显卡性能瓶颈，充分体现不同处理器在运行游戏时的性能表现。
而差异显然是很大的，在《英雄联盟》中，锐龙9 5950X的平均运行帧速比酷睿i9-10900K快了高达91.5fps，性能领先幅度达40.7%；在《CS ：GO》中，锐龙9 5950X的游戏运行帧速也比酷睿i9-10900K快了多达69.22fps，性能领先幅度为18.6%；在《绝地求生：大逃杀》中，它的帧速也领先了约68fps，运行速度也比后者快了27.2%。两款处理器在这三款热门网游上的性能表现可以说是有质的差距。而在中国，目前玩家玩得最多的游戏就是这类热门网游，毕竟这些游戏的游戏方式简单，趣味性高，不易沉迷，只要用碎片化时间，玩家就能得到很好的放松。因此Zen 3处理器在热门网游上运行性能的大幅提升意味着，玩家在实际游戏中能得到更多更真实的改善。同时在其他游戏中，锐龙9 5900X也拥有一定的优势，如在《全面战争：特洛伊》中，它的运行帧速也快了多达24fps。
多核心配置优势凸显处理器应用测试
测试点评：在应用测试中，凭借Zen 3架构、更强的单核心性能，以及16核心、32线程的配置，锐龙9 5950X同样在所有应用测试中都获得了优势明显的胜利。如与同为16核心、32线程配置的锐龙9 3950X相比，它的V-RAY渲染性能、CINEBENCH R20处理器多核心渲染性能分别提升了8.3%、14.7%，其Handbrake视频转码速度提升了12.5%，7-Zip压缩与解压缩性能也提升了11.5%。与核心数只有10颗的酷睿i9-10900K相比，它的优势则是压倒性的，其V-RAY渲染性能比酷睿i9-10900K领先了60.8%，7-Zip压缩与解压缩性能的领先幅度则高达93.1%，甚至在依赖处理器单线程性能的PhotoShop图片处理中，后者也落败不少。
满载功耗不升反降处理器功耗与温度测试
借助16相供电设计，以及可以支持90A负载的Ti德州仪器CSD95410RRB Power Stages MOSFET，在锐龙9 5950X满载工作15分钟后，ROG CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板供电部分的最高温度只有56.6℃。
测试点评：在功耗与温度测试上，锐龙9 5950X也为我们带来了意外的惊喜，该处理器的满载功耗、满载温度均小幅低于上一代16核心处理器锐龙9 3950X，体现出更好的能耗比，其在满载烤机状态下的全核心频率也有约3.9GHz。
还可进一步提升全核心性能处理器超频性能测试最后我们还使用ROG CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板对锐龙9 5950X处理器进行了超频测试。从测试来看，由于该处理器在默认设置下的最高单核心加速频率就可以达到5.0GHz以上，但要在水冷环境下再提升到5.1GHz左右就比较困难了，所以对于这款处理器在普通散热环境下没必要再进行以提升频率为主的单核心超频。不过在全核心超频上，它还提供了一定的空间。
在ROG CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板上，锐龙9 5950X的全核心超频频率可提升到最高4.5GHz，CINEBENCH R20多核心渲染性能达到11626 pts。
在ROG CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板的帮助下，全核心超频到4.5GHz的锐龙9 5950X在《鲁大师》处理器性能测试中的成绩超过了不少24核心、32核心产品。
从测试观察来看，这款处理器在运行CINEBENCH R20时的全核心频率也就在3.8GHz左右。而如果将处理器的工作电压设置为1.36V左右，我们则可将它稳定运行CINEBENCH R20时的全核心频率提升到最高4.5GHz。在这个频率下，锐龙9 5950X的CINEBENCH R20多核心渲染性能提升到了11626pts，《鲁大师》处理器性能提升到436925分，SiSoftware Sandra处理器算术性能达到683.7GOPS，较默认频率下分别提升19.1%、15.4%、15.1%，提升还是非常显著的。
兼具游戏性能与多核心性能的完美作品综合以上测试来看，得益于单核心性能的大幅提升，在游戏性能方面，锐龙9 5950X能在所有测试游戏中力压之前的“游戏专用处理器”酷睿i9-10900K，而且在《英雄联盟》《CS:GO》《全面战争：特洛伊》等游戏中还具备很大的优势；在实际应用、多核心性能上，它也将同为16核心、32线程的锐龙9 3950X甩在身后，在基于双通道内存的主流电脑平台中，其多核心性能无人能敌，且并没有增加处理器的功耗、温度。毫无疑问，借助Zen 3架构、7nm生产工艺，AMD最新推出的16核心旗舰锐龙9 5950X就是兼具游戏性能与多核心性能的完美作品。
