昆山台资电子企业（昆山台商集中签约项目24个）

昆山台资电子企业（昆山台商集中签约项目24个）封面图源：拍信网新闻来源：ETtoday新莱洁净应用材料股份有限公司投资设立的半导体设备核心备件项目，规划年生产铝制品半导体设备800台，产品将应用于半导体生产必须使用的沈积设备、光刻机、刻蚀机及封装设备上，总投资4700万美元（约人民币3.0亿元）。日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司的集成电路（集成电路）封装生产项目，规划生产适用于汽车电子、消费类电子产品、通信基站设备等各类型封装产品，预计投资总额1.9亿美元（约人民币12.3亿元）。苏州市代市长吴庆文表示，苏州是台商投资最活跃、台资企业最密集、台商台胞融入程度最高的城市之一，「作为全国县域经济领头雁的昆山，有效集聚两岸产业资源，持续放大合作载体功能，推动昆台融合发展迈向更深层次、更广范围、更高水平，成为台商台胞在大陆投资兴业的首选之地。」

江苏昆山昨（16）日举行台资重大项目集中签约仪式，包括开工项目12个，总投资额216亿元人民币，签约项目24个，总投资额300亿元人民币。友达光电总经理林耀文表示，此次开工的LTPS显示面板二期项目预计投资总额18亿美元（约人民币116亿元），全面达产后预计年产值超百亿元，将带动产业链上下游项目加速集聚、厚积成势。

据了解，昆山作为大陆台商聚集重镇之一，近年持续推动产业转型，吸引一批投资规模大、产业层次高、创新能力强的台资项目，持续推进产业结构、投资结构转型升级。在此次签约开工活动上的36个台资项目包括新型显示、新材料、生物医药等领域，替昆山带来产业链及产业集群优化的动能。

台湾地区友达光电股份有限公司作为全球排名前三的大尺寸液晶面板生产厂商，LTPS显示面板二期项目为该公司全额出资，预计投资总额18亿美元。项目全面建成达产后，年生产能力预计由30万片增加至56万片，年产值可超百亿元。

此外，在半导体行业上，台湾地区环球晶圆集团旗下的中辰硅晶硅芯片项目及台湾地区精发电子芯片（芯片）封测项目将聚焦硅芯片、晶圆生产、晶圆再生等领域，投资总额皆为1亿美元（约人民币6.4亿元）。

新莱洁净应用材料股份有限公司投资设立的半导体设备核心备件项目，规划年生产铝制品半导体设备800台，产品将应用于半导体生产必须使用的沈积设备、光刻机、刻蚀机及封装设备上，总投资4700万美元（约人民币3.0亿元）。

日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司的集成电路（集成电路）封装生产项目，规划生产适用于汽车电子、消费类电子产品、通信基站设备等各类型封装产品，预计投资总额1.9亿美元（约人民币12.3亿元）。

苏州市代市长吴庆文表示，苏州是台商投资最活跃、台资企业最密集、台商台胞融入程度最高的城市之一，「作为全国县域经济领头雁的昆山，有效集聚两岸产业资源，持续放大合作载体功能，推动昆台融合发展迈向更深层次、更广范围、更高水平，成为台商台胞在大陆投资兴业的首选之地。」

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