英特尔cpu性能参数和价格（英特尔CPU路线图更新）

英特尔cpu性能参数和价格（英特尔CPU路线图更新）英特尔对 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技术寄予厚望，并认为只要创新没有尽头，摩尔定律也不会轻易被终结。

借助 RibbonFET 和 PowerVia，英特尔 20A 将率先迎来“埃”时代。其定于 2024 上半年投产，且具有 15% 的能效改进。然后是 2024 下半年投产的 18A，它可带来额外的 10% 改进。

封装方面，英特尔为设计人员提供了散热、功率、高速信号、互联密度等方面的先进选项，以最大限度地提升和共同优化其产品性能。

2022 年开始，英特尔将在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 上采用领先的封装技术，并在 Meteor Lake 这代处理器上开启风险生产。

至于 Foveros Omni 和 Foveros Direct，英特尔早在 2021 年 7 月的 Intel Accelerated 活动期间，就已经向大家介绍过。如果一切顺利，其将于 2023 年投产。

英特尔对 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技术寄予厚望，并认为只要创新没有尽头，摩尔定律也不会轻易被终结。