英特尔cpu性能参数和价格（英特尔CPU路线图更新）

英特尔cpu性能参数和价格（英特尔CPU路线图更新）预计两者都会采用改进的 18A 工艺节点，让每瓦性能再提升 10%，并为 RibbonFET 架构带来更多增强功能。按照计划，20A 芯片会在 2024 上半年投产，而 18A 芯片则是 2024 下半年。然后是定于 2024 年到来的 Meteor Lake 继任者 —— Arrow Lake ，两者会结合 Intel 4、Intel 20A 和台积电 N3（ARC GPU / SoC）等不同的工艺节点。2024 年之后，英特尔计划对其客户端平台带来重大改造的 Lunar Lake 和 Nova Lake 芯片（2025 / 2026 发布），具有集成在同一封装中的 MCM CPU、SOC 和 GPU IP 。

相关产品在 XPU 方面具有显著的改进、且集成 AI 和多 Tile GPU 架构，可提供媲美独显的图形性能。

在 IDM 2.0 战略的推动下，英特尔将结合内外部工艺，来提供领先的产品。Intel 4 工艺节点可提升 20% 的每瓦性能，与 Intel 7（10nm ESF）相比，EUV 可带来密度的显著增长。

然后是定于 2024 年到来的 Meteor Lake 继任者 —— Arrow Lake ，两者会结合 Intel 4、Intel 20A 和台积电 N3（ARC GPU / SoC）等不同的工艺节点。

2024 年之后，英特尔计划对其客户端平台带来重大改造的 Lunar Lake 和 Nova Lake 芯片（2025 / 2026 发布），具有集成在同一封装中的 MCM CPU、SOC 和 GPU IP 。

预计两者都会采用改进的 18A 工艺节点，让每瓦性能再提升 10%，并为 RibbonFET 架构带来更多增强功能。按照计划，20A 芯片会在 2024 上半年投产，而 18A 芯片则是 2024 下半年。