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pcb拼板详细步骤,PCB可制造性设计及案例分析之字符

pcb拼板详细步骤,PCB可制造性设计及案例分析之字符行业通用是机贴,对于标识的要求不高,但从工程的角度,对于上开窗焊盘的字符,会判定为设计异常,会来回EQ沟通耗费时间。问题:“为电子产业降本增效”是我们的使命,我们深知:在主生产链条中,产品的设计开发及设计工程成本虽然占比不高,但对总成本却会产生很大的影响。鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本重要作用,下文就结合关于字符、外形、拼板设计的实际案例,针对设计中的一些问题,分享专家的解决方法,以助力全流程降本增效。01字符设计案例1:字符设计规范化

PCB设计纷繁复杂,各种意料之外的因素都会影响整体方案的达成。为了按时生产高质量的 PCB 板,同时不增加设计时间、不产生代价高昂的返工,必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。

但在PCB设计过程中有非常多的小细节,一些小细节如果是没有注意好的话,极大可能会影响整个PCB的性能,乃至决定整个产品的成败。为了最大程度地提高设计效率和产品质量,我们还应当关注哪些细节?

前文中,我们已经通过实际案例向大家盘点了孔槽、线路设计的一些要点。

在实际与客户对接的过程中,我们还总结出了一些字符、外形、拼板设计的注意事项。作为一家高可靠多层板制造商,华秋电子专注于 PCB 研发、制造,为客户提供高可靠、短交期的打板体验。


“为电子产业降本增效”是我们的使命,我们深知:在主生产链条中,产品的设计开发及设计工程成本虽然占比不高,但对总成本却会产生很大的影响。鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本重要作用,下文就结合关于字符、外形、拼板设计的实际案例,针对设计中的一些问题,分享专家的解决方法,以助力全流程降本增效。

01

字符设计案例1:字符设计规范化

pcb拼板详细步骤,PCB可制造性设计及案例分析之字符(1)

问题:

行业通用是机贴,对于标识的要求不高,但从工程的角度,对于上开窗焊盘的字符,会判定为设计异常,会来回EQ沟通耗费时间。

专家建议:

为了维修方及焊接方便将位号放置在器件框外,密集区按顺序放置或不放置位号。

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02

外形设计案例1:设计内铣槽时要考虑

实际铣刀进不进的去&生产效率问题

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问题:客户提供的设计文件,内槽需要挖空,但是拱形处的间距低于0.8mm,常规铣刀进不去

专家建议:在不影响这个板子的作用时,可以建议客户在圆弧处加大距离;凹角位置放置“清角孔”(见图白色箭头)

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外形设计案例2:板边连接位细节设计

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问题:板边连接位设计时,相邻的两块板,一边是圆角,一边是直边,中间是邮票孔连接,铣刀去切割时,会造成分板后有尖角,需要焊接后去磨成圆角;从后端的处理办法,一般是在邮票孔两端钻孔,钻孔会对板有轻微的损伤,一般会对产品有影响,但是在PCB的标准来说,可能会产生纠纷

专家建议:在不影响结构的情况下,建议将圆角改成直角或添加“清角孔”,增加生产效率,也能让做出来的板子更美观。

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SET拼板设计案例1:拼板方向表达

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问题:拼板方向表达,客户提供一个如上左图类似完全对称的拼版示意图,或者提供如上右图类似实物图参考,不明确表明拼板的方向,如果不仔细看中间的小器件符号的话,后端人员很难知道是对拼的,容易误以为是顺拼,造成焊接时器件干涉无法焊接。

专家建议:从标准角度,在设计文件上需要明确的方向标识(非对称文件除外)

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以上就是几个PCB设计细节优化案例。作为一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数字化服务平台,华秋电子在接单过程中对上述4个实际案例进行了优化。高可靠性产品 可视化交付体验 值得信赖的服务,是我们对全球客户的承诺。真正以行动践行“为电子产业降本增效”的初心与使命!

后续我们将继续分享如何保证电子电路的“可制造性”,欢迎大家持续关注华秋电子。

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