高频高速连接器理论基础（专为高密度应用而生的WSMP同轴高频连接器）

高频高速连接器理论基础（专为高密度应用而生的WSMP同轴高频连接器）6、提供不同长度的插针，以适应轴向和径向错位5、提供多端口版本2、阻抗为50Ω3、中心至中心间距2.16mm（0.085"）4、板对板高度3.05mm(0.120")，增大了封装密度

随着通信、半导体、物联网等行业的快速发展，越来越多的产品都在向小型化、集成化和高速化方向发展。因此射频连接器频率和性能也逐渐提高，需要在狭小的空间里尽可能的实现多路高宽带的信号传输。

罗森伯格开发了基于SMP系列的WSMP®系列连接器。该类连接器尺寸小，频率高达100GHz，比SMP连接器体积小45%，比miniSMP（SMPM）连接器体积小35%。同时，WSMP®系列连接器封装密度高，采用了推入式连接机构且板到板距离较小，仅为3.05mm。WSMP®具有卓越的灵活性和高频性能，能满足半导体、通信和物联网应用中的标准要求和个性化配置需求，还支持定制电缆组件、测试适配器等系列产品。

WSMP®具有如下产品特性：

1、频率范围为DC至100GHz

2、阻抗为50Ω

3、中心至中心间距2.16mm（0.085"）

4、板对板高度3.05mm(0.120")，增大了封装密度

5、提供多端口版本

6、提供不同长度的插针，以适应轴向和径向错位

7、提供2.92mm、2.40mm和1.85mm系列适配器

在测试与测量领域，罗森伯格拥有完整的产品解决方案，基于强大的射频和高频开发能力，频率可达110GHz。目前，高频免焊连接器、5G测试电缆、半导体测试解决方案、CoMeT测试系统、低损稳相电缆、波导转同轴、高端精密连接器、矢网校准套件、多通道微同轴测试产品等在仪器仪表、通信模块测试、手机测试、ATE、半导体、实验室测试等领域广泛应用，得到了业界的高度肯定。