小米11为啥不支持120w快充（内置国产67W无线充方案）
小米11为啥不支持120w快充（内置国产67W无线充方案）卡针特写。定制保护壳和说明书一览，值得一提的是此次拆解的是标准版，没有附带67W充电器。一、小米11 Pro手机外观产品采用硬纸质包装盒，小米logo、11、Pro均为烫金设计，Pro字体下还有SOUND BY Harman/Kardon，表明小米11 Pro手机配备哈曼卡顿高端音频。包装盒底部贴有手机相关信息贴纸，制造商是小米通讯技术有限公司，并有高通骁龙888、Hi-Res AUDIO（Wireless）、HDR 10 、SOUND BY Harman/Kardon、DolbyVision、qi认证、IP68、CCC认证等标识。
2021年3月29日小米“生生不息”发布会上推出了11 Pro以及11 Ultra新机，最高配置的小米11 Ultra更是有“安卓之光”之称，新机发布时可谓是风光无限。在跟电有关方面，两款手机都搭载5000mAh大容量硅氧负极材质新型电池，也都支持67W有线和无线充电以及10W反向无线充电，是当时市面上无线充电功率最高的手机。
67W无线充电只需36分钟即可将手机5000mAh容量电池充满，完胜部分旗舰机型的有线充电，真正做到无线充电的简单方便，有线充电的超快体验。
而工信部相关文件规定未来的无线充电功率最大不能超过50W，这一规定生效后，可以说小米的这两款手机不仅会是市面上无线充电功率最高的手机，且后无来者，相当于是“绝版”手机。
那这款手机具体用的哪家无线充方案呢？下面充电头网就对手机进行拆解揭晓。
一、小米11 Pro手机外观
产品采用硬纸质包装盒，小米logo、11、Pro均为烫金设计，Pro字体下还有SOUND BY Harman/Kardon，表明小米11 Pro手机配备哈曼卡顿高端音频。
包装盒底部贴有手机相关信息贴纸，制造商是小米通讯技术有限公司，并有高通骁龙888、Hi-Res AUDIO（Wireless）、HDR 10 、SOUND BY Harman/Kardon、DolbyVision、qi认证、IP68、CCC认证等标识。
定制保护壳和说明书一览，值得一提的是此次拆解的是标准版，没有附带67W充电器。
卡针特写。
小米11 Pro手机正面一览，采用6.81英寸挖孔四曲面屏，2K分辨率，120Hz刷新率 480Hz触控采样率，1700nit峰值亮度等。正面左上角是手机2000万像素前摄。
手机有绿色、紫色和黑色三种配色，本次拆解的是紫色款，背面贴有进网许可标签。
后摄包括5000万像素主镜头 1300万像素超广角镜头 800万像素潜望式长焦镜头。
机身右侧有电源键和音量键。
底部设有SIM卡插槽、USB-C口、麦克风孔和扬声器孔。
顶部也有扬声器孔，内置哈曼卡顿立体声双扬声器。
取出SIM卡座，正面卡槽内印有“此面朝屏”字样，给用户提示，避免装回去时搞反。
背面还有一个卡槽，双Nano-SIM卡槽，支持双卡双待。
二、小米11 Pro手机拆解
将手机后盖拆下，后盖对应电池区域上贴有缓冲保护泡棉。
对应相机区域，镜头周边贴有粘性泡棉胶防尘保护。
手机内部是经典的三段式布局设计，采用三种规格共17颗螺丝进行固定。
左侧相机模组占了上端约一半的空间。
后摄前面已经提到，其中左上角配备的便是三星最新接近1英寸 GN2超大底5000万像素的8P主摄。
右侧补光灯和环境光传感器通过排线连接主板。
中间段，电池上方是一张集成无线充电线圈和NFC的石墨散热膜。
底部是扬声器和副板区域，右侧屏蔽罩上贴有散热贴纸。
拆掉螺丝，撕掉散热膜与底部盖板的连接，即可取下散热膜以及顶部盖板。
盖板是金属加塑料材质，对应前摄、听筒等位置贴有缓冲泡棉保护。
无线充电线圈触点特写。
测得线圈直径为51.44mm。
线圈加膜厚度为0.34mm。
电池和散热膜间还有主副板连接排线和显示转接排线。
断开电池、排线以及两侧的同轴信号线即可将主板取出。
主板正面一览，三颗镜头固定在同一防滚架上，防滚架下方是无线充电接收电路并覆盖屏蔽罩，主板右侧射频区域也覆盖屏蔽罩。
将无线充接收电路的屏蔽罩切割开。
手机无线充电主控芯片采用伏达半导体NU1651系列。该芯片也是首次曝光，伏达官方此前并未正式发布。
从伏达官网获取的资料可以看到，这款NU1651内部集成38V高效同步整流器，内部集成LDO用于可编程输出，输出电压可由3.5-30V以8mV精度调节。内部集成全桥逆变器和PWM控制器用于反向发射输出。具有0.05%高精度的输出电流检测，内置8通道15位ADC，用于检测电压电流等参数，内置16MHz，32位MCU内核。
NU1651支持WPC EPP15W兼容，并且支持最高70W无线充电接收，支持WPC 5W BPP兼容发射，支持最高15W发射功率，适用于手机、移动电源应用。充电头网发现，NU1651也是目前为止，发布的无线充电功率最高的芯片。
充电头网拆解了解到，伏达半导体无线充方案还被小米100W帆船风冷无线充、小米80W帆船风冷无线充、小米55W立式风冷无线充电器、小米智能追踪式无线充、小米30W立式风冷无线充电器等产品采用过，产品质量获得小米高度认可。
此外伏达半导体的其它无线充方案还被贝尔金磁吸无线充电器WIB003、贝尔金7.5W磁吸无线充电器、贝尔金MFM认证二合一无线充20W、mophie Charge Stream Pad Mini无线充电器、紫米20W无线快充车载支架等品牌的数十款产品采用。
丝印4Dw0d。
主摄背面设有一块保护金属板，连接排线、屏蔽罩上都贴有大面积散热铜箔。
撕掉导热铜箔，可以看到三星的暂存，此外充电IC处开孔并涂有导热硅脂。
另外主板采用三明治堆叠结构，模块化设计方便后期维修。
再来看看电池。
电池参数特写：
型号：BM55
典型容量：5000mAh
18.9/19.3Wh（min/typ）
额定容量：4900mAh
额定电压：3.87Vdc
充电限制电压：4.45Vdc
制造商为东莞新能源科技有限公司，电池通过了CE、AEC认证。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
除摄像头外，小米11 Pro和11 Ultra两款手机其它方面的配置基本相同，所以若只是探究手机的无线充方案，拆哪款都是一样的。充电头网通过拆解发现，小米11 Pro内部的做工精致程度非常高，对得起作为一款高端5G旗舰机的身份。
手机无线充采用的是伏达半导体NV1651系列方案，最大无线快充功率达66W，充电体验匹敌甚至是超过部分有线快充。伏达半导体无线快充方案不仅应用在了小米目前最好的旗舰手机上，很多款小米无线充电器也有使用，功率涵盖20W-80W，作为无线充电的佼佼者，足见小米对伏达无线充方案的认可。
