amd最新核显cpu消息（下代显卡会用RDNA2核心）

amd最新核显cpu消息（下代显卡会用RDNA2核心）当然说完全没变化也不客观，AMD虽然下一代的马甲卡在性能和GPU架构上，应该和这代相对应的显卡差不多，但是在芯片制程上会有一些改进。现在的RDNA 2核心，用的是台积电的7nm工艺，而下一代RX 7000显卡中，RDNA 3核心将会使用5nm工艺，而RDNA 2的马甲卡则会用6nm工艺。这样即使性能差不多，但是温度和功耗会进一步下降，说不定超频能力还能提升。虽说我们对马甲卡这种事有点不屑一顾，但是这次AMD用马甲卡其实也情有可原。因为RDNA 3的架构，本来就是RDNA 2核心叠加的产物，所以两者在基础架构上是非常近似的，这样一方面能有效提升性能，另一方面也能降低AMD的设计成本。所以高端和发烧产品用MCM架构多核心叠加，而性能级以及主流产品用单核心，那肯定是和现在的RDNA 2没有太大的区别了。但不管如何，如果这个说法成真，至少下一代AMD的显卡中，我们可以有一些合理的畅想。首先发烧级的

关于马甲显卡这个事儿，AMD和NVIDIA都有资格发言，毕竟在过去这么多年里，AMD和NVIDIA都干过在新一代显卡中直接用老显卡换个名字就顶上了。这一方面是给老显卡清清库存，另一方面也可以为新的显卡产品线顶上一些产品，免得这么寒酸。不过这两年，NVIDIA和AMD这方面事情做得比较少了，可能是不同代显卡性能和功能差异比较大，特别是在NVIDIA发布光追显卡之后，基本上我们就很少看到马甲卡了。

不过现在看起来，AMD会在下一代Radeon RX 7000系列显卡中故技重施。我们都知道下一代AMD的显卡核心架构将会升级到RDNA 3，而这一代的RX 6000系列显卡则是用的RDNA 2架构。不过从最新的传闻来看，AMD可能会在RX 7000系列显卡中，混用RDNA 3和RDNA 2两个核心，其中RDNA 3用于高端产品，而RDNA 2核心则会换个名称混入到其中，主要针对主流和低端产品。

这其中，RX 7000系列的高端产品，包括RX 7900以及RX 7800系列，会使用MCM架构，核心为Navi 31和Navi 32。而从RX 7700系列开始，AMD就要变味了。其中RX 7700会使用Navi 33核心，但是Navi 33核心是单芯片，而且流处理器和现在的Navi 21相同，也就是说RX 7700实际上就是现在RX 6800XT，甚至两者的核心架构都是RDNA 2，只是核心代号和显卡型号都改为最新。

另外，RX 7000系列的中低端显卡则更为直接，甚至连核心代号都不改，RX 7600、RX 7500、RX 7400系列显卡则会采用现在的Navi 22、Navi 23、Navi 24核心，实际上也就是RX 6700XT、TX 6600以及还没发布的RX 6500，这三款显卡直接套上马甲，就会成为下一代的RX 7000系列中的成员。

当然说完全没变化也不客观，AMD虽然下一代的马甲卡在性能和GPU架构上，应该和这代相对应的显卡差不多，但是在芯片制程上会有一些改进。现在的RDNA 2核心，用的是台积电的7nm工艺，而下一代RX 7000显卡中，RDNA 3核心将会使用5nm工艺，而RDNA 2的马甲卡则会用6nm工艺。这样即使性能差不多，但是温度和功耗会进一步下降，说不定超频能力还能提升。

虽说我们对马甲卡这种事有点不屑一顾，但是这次AMD用马甲卡其实也情有可原。因为RDNA 3的架构，本来就是RDNA 2核心叠加的产物，所以两者在基础架构上是非常近似的，这样一方面能有效提升性能，另一方面也能降低AMD的设计成本。所以高端和发烧产品用MCM架构多核心叠加，而性能级以及主流产品用单核心，那肯定是和现在的RDNA 2没有太大的区别了。

但不管如何，如果这个说法成真，至少下一代AMD的显卡中，我们可以有一些合理的畅想。首先发烧级的RX 7900显卡，性能至少应该是目前RX 6800XT的两倍左右，这个性能提升幅度相当可观了，而RX 7800系列的性能也会超越目前的RX 6900XT。如果考虑到新工艺带来的频率提升，那么性能提升幅度还会更大。至于从RX 7700开始的马甲卡，至少在获得类似性能的同时，价格会降低不少，而且RX 7700用的Navi 33好歹也算是RDNA 3核心，估计会有一些其他方面的加强设计。