创维75寸开机显示屏黑屏（创维8R96机芯主板开机后图像竖白条死机）

创维75寸开机显示屏黑屏（创维8R96机芯主板开机后图像竖白条死机）SCPU: BISR testing ....GPU : Finish BISR testing (OK)打印只显示这么点，是什么意思呢？在RTD方案这个底层打印的意思是主芯片向emmc存储读取不到BootLoader引导程序，拆开散热片看见主芯片上的胶都变色了说明工作的时候温度很高的，怀疑虚焊于是刷上焊油用风枪吹进去然后放在bga返修台上加热焊接完成，冷却后试机打印如下:U-Boot 2012.07-svn572608 (Sep 10 2013 - 17:43:35) GPU : BISR testing...

接修一块创维8R96机芯主板号为5800-A8R960-0P00

主芯片型号为RTD2992DD

据描述故障现象为开机花屏然后黑屏之后一直开不了机，偶尔能开机几十秒后又是这个故障，通电试机的确花屏竖带雪花条，然后黑屏死机

测各路供电正常，ddr供电1.5v跟基准电压0.76v正常，测各路供电回路压降没发现问题，接上打印如图

打印只显示这么点，是什么意思呢？在RTD方案这个底层打印的意思是主芯片向emmc存储读取不到BootLoader引导程序，拆开散热片看见主芯片上的胶都变色了说明工作的时候温度很高的，怀疑虚焊于是刷上焊油用风枪吹进去然后放在bga返修台上加热焊接完成，冷却后试机打印如下:

U-Boot 2012.07-svn572608 (Sep 10 2013 - 17:43:35)

GPU : BISR testing...

GPU : Finish BISR testing (OK)

SCPU: BISR testing ....

SCPU: Finish BISR testing

CPU : Cortex-A9 dual core

Media: eMMC BP0

DRAM: 1 GiB

Watchdog: Enabled

init_amp_prepare

Board: Tv010 v2 1G Board

POWER ON: AC

Cache: Enabled

Non-Cache Region: 1 MB@0x07900000

MMC:

emmc:mmc_initial(1) Sep 10 2013 17:43:47

RTD299x eMMC: 0

Device: RTD299x eMMC

Manufacturer ID: 11

OEM: 100

Name: 004G9

Tran Speed: 52000000

Rd Block Len: 512

MMC version 4.0

High Capacity: Yes

Capacity: 3.7 GiB

Bus Width: 8-bit

Extern param: MMC blk:0x7c (to 0x9000)

Factory: MMC

Factory: seq:0x9c blk:0xe000(pp:1) size:0x1bce00 (to 0x7000000)

get_bootparam:

------------tmp/factory/bin_panel/000BootParam.h found

BOOT_POWER_ON_MODE=1

BOOT_LOGO_ENABLE=1

CUSTOM_VIDEO1_LENG=0

CUSTOM_VIDEO2_LENG=0

BOOT_MUSIC_ENABLE=0

CUSTOM_AUDIO1_LENG=0

CUSTOM_AUDIO2_LENG=0

LOCAL_UPGRADE_EN=0

boot_power_on_mode=1

get_layout:

------------tmp/factory/layout.txt found

BOOTPART=0

TAG=21

init_amp

Factory_RO: MMC

[FAC_RO] No factory_ro data in eMMC

[1;34mee read 368 6[m

name=EEP_I2C ppcb_enum.Name=EEP_I2C ppcb_enum.info=4

EEP_I2C=4

name=EEP_DEVICE_ADDR ppcb_enum.Name=EEP_DEVICE_ADDR ppcb_enum.info=50

name=PIN_EEP_WP ppcb_enum.Name=PIN_EEP_WP ppcb_enum.info=100011304

m_PIN_EEP_WP = 0x100011304

a. Eeprom_Read-macaddr is 1ca7703ebae6

[1;31m set_mac_cmd is 1c:a7:70:3e:ba:e6 [m

Panel: Use parameters in tmp/factory/bin_panel/panel.bin

Panel: sky_sdl420

panel_init_1st

$$$$$$$$ This is Local Dimming Panel !!!

Panel: ulFreq:149000000 nDPLL:157499520 Mcode:35 Ncode:3 offset:6e9

DispI : Finish BISR testing done

DispD : Finish BISR testing done

In: serial

Out: serial

Err: serial

Net: rtl8139: REALTEK RTL8139 @0xb8016000

Hit Esc or Tab key to enter console mode or rescue linux: 0

------------can't find tmp/factory/recovery

======== Checking into android recovery ====

boot_ac_on=1

(Re)start USB...

USB0: #@# usb3_phy_setting(108) 20130415

#@# usb3_phy_setting(209) ---

#@# usb2_phy_s

由于篇幅有限所以只截取了一部分的打印信息，开机图像如下

修到这时候就好了吗？NO 试机一个多小时没事后冷却第二天试机近两小时后故障又出现了，还是这个故障

没焊好？于是拆下芯片重新植锡在焊上去长时间试机后故障一样，于是代换主芯片还是故障不变，这时候就要推理了既然每次都加热主芯片后能正常放半小时-两小时，在排除供电跟回路压降测量正常过后甚至外挂了1.5V试机也一样，那么综合前面这个故障打印为主芯片没读取到BootLoader引导程序，那么加热主芯片又能正常怀疑主芯片下面过孔不良，我们先来看一下这个芯片方案外挂的4片ddr双通道，芯片左侧的为加载内核，顶部两片为运行引导，我们拆下顶部两片ddr测它的点位二极管档红表笔接地测回路压降，供电、基准、数据线、地址线都测过后没发现异常于是剩下的就是ddr本身了，一时间没找到一样的于是把左侧的两片ddr拆下来装到顶部试机

由于左侧ddr没装是卡logo图像，后来找到同型号ddr装到左侧试机图像正常

然后反复试机两天不在出现问题，在这次维修当中深刻的体会到思路推理，从故障打印锁定故障部位围绕着主芯片运行ddr的几个工作条件查到先是怀疑虚焊后代换主芯片到查过孔直到更换ddr修复，过程虽然看起来复杂麻烦但仔细一想如果没有清晰的思路盲目去更换这更换那的话有时候运气好可能会好，但要是碰到过孔之类的故障显然还是要有一个清晰的思路，一步一步的按照完整的步骤来查，维修有时候就是做减法，锁定故障部位一步一步排除！同时也谢谢我的导师在期间给予一些指导