intel8代和10代处理器性能差距（Intel下下代处理器是啥样）

intel8代和10代处理器性能差距（Intel下下代处理器是啥样）目前已知Meteor Lake有两种CPU Tile，一种是6P 8E，另一种是2P 8E，Intel可以随意选取一种CPU Tile取代现在使用的那种，即可创造新的芯片配置。或者说干脆就换下一代的CPU Tile——这种设计在芯片端带来的好处主要有更灵活的规格配置组合以及更好的能耗控制。是不是觉得中央的晶片被分割成了一片片小块呢？其实这并不是人为分割出来的，正相反，是将一个个小片人为地拼合到一起组成了一整块芯片。这就是Meteor Lake身上最大的不同点——它使用3D封装工艺，将具有不同功能的Tile，在一片基板上组合到了一起。整个芯片根据功能不同分成CPU Tile（传统的CPU）、GPU Tile（传统的GPU）、SOC Tile（传统的PCH中容纳的大部分功能IP加上内存控制器等组件）、IO Tile（用于提供连接外设的PCIe总线和雷电总线等IO）和作为基底的Base Tile

Hot Chips是半导体业界的比较出名的技术论坛，从1989年举办至今，今年是第34届。每年半导体头部厂商都会派出一些工程师带着他们最新的研发成果或者是产品来论坛上宣讲，比如Intel基本没有缺过席。比如今年他们带来的新料就是Intel的下下代消费级处理器——Meteor Lake以及之后Arrow Lake封装上的具体细节。

Intel已经多次在公开场合提到过Meteor Lake，鉴于大部分读者应该还不知道它，这里简单介绍一下。

Meteor Lake是Intel即将推出的Raptor Lake之后的全新处理器架构，大概率会成为第14代酷睿处理器，是2023年~2024年消费级的主要产品。

它的主要不同点在于芯片换用了一种全新的类似于模块化的设计，如下图所示：

是不是觉得中央的晶片被分割成了一片片小块呢？其实这并不是人为分割出来的，正相反，是将一个个小片人为地拼合到一起组成了一整块芯片。

这就是Meteor Lake身上最大的不同点——它使用3D封装工艺，将具有不同功能的Tile，在一片基板上组合到了一起。整个芯片根据功能不同分成CPU Tile（传统的CPU）、GPU Tile（传统的GPU）、SOC Tile（传统的PCH中容纳的大部分功能IP加上内存控制器等组件）、IO Tile（用于提供连接外设的PCIe总线和雷电总线等IO）和作为基底的Base Tile。

如果再讲的通俗一点，以前移动端常见的Intel处理器长上面这个模样，是不是发现Meteor Lake少了一个晶片呢？没错，少掉的晶片在Meteor Lake上被整合到一起去了。

这种设计在芯片端带来的好处主要有更灵活的规格配置组合以及更好的能耗控制。

目前已知Meteor Lake有两种CPU Tile，一种是6P 8E，另一种是2P 8E，Intel可以随意选取一种CPU Tile取代现在使用的那种，即可创造新的芯片配置。或者说干脆就换下一代的CPU Tile——

再往后一代的Arrow Lake就是在Meteor Lake基础上替换CPU Tile得来的，其他部分都可以复用Meteor Lake。啊对了，因为不同的Tile对频率、功耗和性能的敏感程度不同，所以将会分别采用不同的制程工艺来进行制造，其CPU Tile将使用Intel全新的Intel 4，也就是原来的7nm工艺，而SOC Tile将使用台积电的N6工艺，GPU Tile则是台积电N5。

而另外一个好处就是能更好地控制功耗了，在CPU和GPU这两个能耗大户单独“分家”出去之后，在不需要的时候这两个Tile可以进入更深度的睡眠状态，比如在空载待机或者S0睡眠的时候，Meteor Lake的功耗会更低。

不过可惜的是这次Intel仍然没有给出更多关于Arrow Lake以及Lunar Lake的信息，这两个已经露出过多次的未来架构到底有什么不一样的地方呢？小新知道一些但是不能说，嘿嘿。当然在Meteor Lake之前我们先会见到Raptor Lake，13代酷睿已经离我们很近了。