手机芯片制造能否突破（国产手机厂商能实现芯片自立自强吗）

手机芯片制造能否突破（国产手机厂商能实现芯片自立自强吗）在相当长一段时间内，国产手机都深陷堆砌参数、比拼价格、取巧设计的泥淖中，鲜少有从核心技术上打开局面、真正冲进高端市场。回顾国产手机产业发展历程，从贴牌代工到自有品牌，从千元机大战到冲击中高端，经历十数年发展，自研芯片已经成为智能手机在高端市场站稳脚跟的主要支撑点。不过，“造芯难，难于上青天”。华为用20年时间，尝尽辛苦，才造出“麒麟”，小米OV们能顶上来吗？作为高技术、资金密集型产业，造芯动辄以“十年”为单位计量时间，以“十亿”为单位投入资金，技术研发千难万艰。为什么小米OV还是选择走上这条道路？原因很简单，用某手机厂商人士的话说，“华为教训在前，做芯片可能是找‘死’，但不做，基本就是等‘死’了。”

文｜《财经国家周刊》记者 李瑶

华为被“断芯”后，其他国产手机厂商布局芯片的节奏明显加速了。

无论是小米坚持四年让“澎湃芯片回归”，还是OPPO向全体员工公布自研芯片计划，抑或是vivo对外透露下月新机系列将搭载首颗自研影像芯片，再或是企业工商信息查询平台时不时传出某某手机厂商入股芯片产业链企业的信息……近一年多来，以小米、OPPO、vivo为代表的国产手机厂商动作频频，无不在向外界释放同一种信号：

吃完了人口红利、渠道红利、营销红利甚至设计红利之后，“芯”痛终于避无可避，必须拿出“芯”药来医了。

不过，“造芯难，难于上青天”。华为用20年时间，尝尽辛苦，才造出“麒麟”，小米OV们能顶上来吗？

内外夹击，造芯避无可避

作为高技术、资金密集型产业，造芯动辄以“十年”为单位计量时间，以“十亿”为单位投入资金，技术研发千难万艰。为什么小米OV还是选择走上这条道路？

原因很简单，用某手机厂商人士的话说，“华为教训在前，做芯片可能是找‘死’，但不做，基本就是等‘死’了。”

回顾国产手机产业发展历程，从贴牌代工到自有品牌，从千元机大战到冲击中高端，经历十数年发展，自研芯片已经成为智能手机在高端市场站稳脚跟的主要支撑点。

在相当长一段时间内，国产手机都深陷堆砌参数、比拼价格、取巧设计的泥淖中，鲜少有从核心技术上打开局面、真正冲进高端市场。

前述厂商人士坦承，这一现象的根本原因就在于，过度依赖第三方芯片供应商。第三方芯片厂商的产品虽好，但也会导致产品同质化严重，进而丧失产品竞争力。

今年9月份，OPPO喊出了“三分天下必有其一”的口号，希望未来在高端市场中能占据前三的席位。这个愿望能单靠参数、价格、设计实现吗？无论是形成高端实力还是树立高端形象，还得从芯片上突破。

新华社记者 李响 摄

从外部环境看，这两年来，国际贸易逆全球化、新冠肺炎疫情以及一连串的天灾人祸，致使全球出现芯片荒。芯片这一底层硬件事关产品竞争力，手机厂商向外求而难得，不得不亲自上阵，展开自我求索。

公开消息显示，苹果、谷歌、三星等国际科技巨头不仅开展芯片自主研发，还于近期宣布要与半导体大厂AMD合作造芯。行动最积极的是三星电子，宣布计划明后两年将逐步提高自研Exynos芯片在三星手机产品上的使用比重，从20%逐步提升到60%。

一位科技行业分析师在接受记者采访时说，对国产手机厂商而言，当国产手机可能被“断芯”的危机在华为身上被验证后，小米、OPPO、vivo这些国产手机头部厂商再无法抱有侥幸心态。

一方面，手机市场无法“闭关锁国”，在全球手机出货量下滑的大背景下，国产手机厂商要想力争上游，冲击高端，走向国际，就必须与拥有芯片自研实力的苹果、三星等，展开更为直接的面对面竞争。

另一方面，如果说手机厂商以前搞芯片研发是为了“掌握话语权、议价权”，那么事到如今，手机厂商造芯，最本质的一个原因就是芯片成了暴露在外的“七寸”。“你没有，别人随时可以掐你的脖子。”

自主、合作、投资：突围路径成型

对于造芯的难度，国产手机厂商有着清晰的认知。目前来看，国产手机厂商探索出了自主研发、合作研发、投资产业链三条发展路径，期待求得突破。

自主研发方面，OPPO是最趋近于华为路线的玩家。自2017年起，OPPO先是成立芯片设计相关公司瑾盛通信，后又于2018年在招聘网站上发布芯片设计工程师岗位，成立芯片技术委员会，然后又从展讯、海思、联发科等芯片公司挖来一批手机芯片研发人才，再到如今入股多家芯片设计公司，在造芯这盘棋局上不断地落子。

有意思的是，OPPO把造芯计划命名为“马里亚纳计划”。马里亚纳是世界上最深的海沟，也是地球上环境最恶劣的区域之一。有业内人士开玩笑说，“光听名字就知道OPPO清楚它自己所面对的是一个多么巨大的‘坑’。”

同为步步高系的vivo，在芯片事宜上举措和态度都有所不同。vivo做了两手准备：一是2019年11月公布与三星电子合作定制化开发的集成了5G基带的SoC芯片Exynos980，二是自主研发ISP芯片。前不久，vivo副总裁胡柏山透露，vivo X70系列将搭载首颗自研ISP芯片悦影V1。

接受记者采访时，胡柏山表示，“以目前我们的认知来看，我们短期内能力和资源都有限，而SoC投入很大但是对消费者来说，这种投入很难带来差异化。”

ISP芯片是影像处理芯片，主要适用于拍照摄像领域，SoC芯片则是集成了AP（应用芯片，包含CPU和GPU）、BP（基带芯片）、ISP等多种芯片的“系统级芯片”，研发难度比ISP大得多。

芯片设计平台摩尔精英CEO张竞扬介绍说，纵观目前全球半导体公司，仅有高通、联发科、紫光展锐等少数企业具备设计手机SoC芯片的能力。在自主研发SoC的手机公司中，目前只有苹果、三星和华为成功拿出了产品。

新华社记者 单宇琦 摄

小米可能是除了华为之外，最早切身感知到芯片投入道阻且长的一家。2017年，小米发布首款自研SoC芯片澎湃S1，此后再无下文，甚至市场一度传闻其芯片项目已经流产。四年后，2021年3月30日晚，小米终于推出第二款自研芯片——ISP芯片澎湃C1。

当被问及小米是否会在造芯上退而求其次时，小米手机部总裁曾学忠表示，“澎湃芯片会一代一代坚持做下去，ISP只是起点，小米还是会回到手机心脏器件SoC的研发中。”

为了回到SoC轨道，除了自研，小米还选择了另一条道路——投资产业链。2018年9月，小米长江产业基金成立。小米创始人雷军为这个产业基金选择了先进制造、智能制造、工业机器人和无人工厂四大核心领域，芯片是其中的一个细分赛道，也是迄今为止出手最多的一个赛道。

截止到2021年第一季度末，这个基金已经投资了超过50家芯片公司，这些公司汇集在小米供应链和生态的大旗之下，可以帮助小米以及生态链企业进行芯片定制。

积极的信号已经出现

对于国产手机厂商造芯，外界总有种矛盾的心理：既期待它们像华为那样沉下心来自主研发，又担心它们不一定能行。

多位行业分析师表示，若没有决心投入至少三至五年时间，成本将无法有效回收，但这对于国产手机厂商的经营是一笔不小的负担。

不过，接受记者采访的行业人士普遍认为，对于国产手机厂商造芯的前景不必过于悲观。

从商业历史上看，虽然国产手机厂商的芯片规划起步较晚，但总归是个开始。微软CTO韦青曾提出一个“隔代飞跃”的概念，他认为，在商业历史上，几乎没有一个企业能在连续两个时代实现引领。

随着智能手机越来越聚焦于核心技术竞争，不前进就意味着倒退。华为在芯片加持下，已经证明过苹果、三星两巨头可以被撼动，不想成为下一个诺基亚的小米、OPPO、vivo，只要咬紧牙关扛住了前几年的成本压力，未必不能开辟出一片新天地。

从技术积累上看，国产手机厂商已在手机芯片相关领域有一定积累。智慧芽全球专利数据库显示，小米、OPPO、vivo三家国产手机厂商在手机芯片相关领域的专利申请量分别为701件、1604件、658件，其中授权发明专利分别为301件、394件和122件。

在手机芯片的侧重点上，目前小米集中在显示屏、电源管理芯片、无线充电、指纹识别等，OPPO集中于指纹芯片、显示屏、摄像头、驱动芯片，vivo则集中在感光芯片、摄像头模组、通信技术、指纹芯片等领域。

尽管这些芯片及专利背后的技术难度还未登顶最高峰，有的甚至被调侃为“伴生芯片”，但前述手机厂商人士说，乐观来看，这些芯片积累的研发技术及经验如果能继续精进，既有望扩大专利保护范围，让别人对自己的专利范围避无可避，也可以为后续自主研发SoC芯片产品做好铺垫。

从产业机遇来看，自主研发“突破”确有可望。手机芯片制造产业可以大致分为设计、制成、封装、测试四个环节，环节多、链条长，在反映着这一产业富含挑战的同时，也意味着诸多突围的机会——建立生态、多点突破。

天眼查数据显示，我国目前有超31.2万家企业名称或经营范围含“集成电路、芯片”。近五年来，我国芯片相关企业（全部企业状态）年注册量整体呈现上涨趋势，年增速保持在30%以上，其中，2020年新增相关企业数量最多，超7.2万家，增速高达30%。

这是一种积极的信号。前述行业分析师告诉记者，国产手机厂商造芯，一家企业在芯片设计领域占据上风，其他家可以在上游原材料、生产设备制造、芯片封装、芯片测试等多个环节切入，形成各自不可替代的优势，进而建立并完善整个国产手机芯片生态，也不失为小米OV们造芯突围成功的一条有效路径。