切片工具和切片选择工具的区别（切片分析及其应用）

切片工具和切片选择工具的区别（切片分析及其应用）参考标准：IPC-TM-650 2.1.1 手动微切方法。主要仪器：精密切割机、磨抛机、金相显微镜、扫描电镜。通过这些步骤，使内部结构/缺陷暴露，从而观察到PCB等样品制定横截面结构的形貌及结构，通过这些微观形貌/结构信息（镀层、结合面等）以及产品质量要求，判定产品质量优劣，为下一步参数调整、缺陷避免、质量提升提供有效依据。该方法对制样要求高，试验周期较长，对受测样品具有破坏性。1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切开，观察剖面状况。垂直切片是切片分析中最常用的方式。2. 水平切片是顺着板子的叠合方向一层层向下研磨，用来观察每一层面的状况，通常用来辅助垂直切片进行品质异常的分析判定。三、切片分析方法

一、切片分析及其应用

切片，又名切片技术或金相切片、微切片（英文名：Cross-section，X-section），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用于电路板品质好坏的检测、PCBA焊接质量的分析、失效原因的判断、评估及制程的改进，以及作为客观检查、研究，解决方案寻求的根据。多应用于应用领域电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。

二、切片方法的形式分类

在开始实验前，我们需要通过初步判断选择进行哪种类型的切片方法才可以更加快捷准确地发现问题。切片按研磨方向分为垂直切片和水平切片两种。

1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切开，观察剖面状况。垂直切片是切片分析中最常用的方式。

2. 水平切片是顺着板子的叠合方向一层层向下研磨，用来观察每一层面的状况，通常用来辅助垂直切片进行品质异常的分析判定。

三、切片分析方法

通过这些步骤，使内部结构/缺陷暴露，从而观察到PCB等样品制定横截面结构的形貌及结构，通过这些微观形貌/结构信息（镀层、结合面等）以及产品质量要求，判定产品质量优劣，为下一步参数调整、缺陷避免、质量提升提供有效依据。该方法对制样要求高，试验周期较长，对受测样品具有破坏性。

参考标准：IPC-TM-650 2.1.1 手动微切方法。主要仪器：精密切割机、磨抛机、金相显微镜、扫描电镜。

下面给大家介绍一下火炬检测的测试内容。

a.微尺寸测量，如镀层厚度、通孔孔径、气孔大小、缺陷面积、焊缝高度、焊点宽度等；

b.结构缺陷的检查，如焊脚空洞、裂纹、虚焊等；

c.走线层数的检查，及界面结合情况等；

d.结构剖析，如截面形状、结合型式等。

切片分析是一种对样品进行破坏性试验的技术手段，是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一，前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。

因此对试验人员的能力要求十分严格，火炬检测的工程师在该领域拥有丰富的实践经验，对于特殊情况下的样品制备处理有着成熟完整的测试能力。下面将以切片分析的典型案例来展示我们工程师的技术和分析能力。

四、切片分析案例

案例1：产品为PCB板，主要检查电子组件、电路板焊接质量，材料内部结构缺陷：尺寸、面积、占比测试等。

电容焊点存在孔洞 电容焊点存在孔洞

锡焊料内部孔隙

锡焊料内部孔隙

焊点基体结合面出现裂纹

翼型引脚孔洞

案例2：产品为端子线，主要观察束端子与导体铆压后端面成型效果，根据质量要求，改进生产工艺。

主要不良缺陷 1.导体变形不明显。 2.压接翼未锁紧，支撑长度不足 原因分析： 1.端子压接面积太小 2.压接高度过高

主要不良缺陷： 1.右侧压接翼包筒抱住导体未有明显变形。 2.压接翼碰到包筒底部 原因分析：1.压接高度过低

主要不良缺陷： 1.导体未有明显变形。 2.有导体跑出包筒外 原因分析： 1.压接高度过高 2.导体分散

案例3：产品为铜电镀制品，使用金相显微镜观察镀层表面均匀性及测量镀层厚度值

铜镀层分层，镀层厚度不均匀

铜镀面层表面受机械损伤，受此影响覆盖的镍、铬镀层扭曲

面层镍镀层及微铬镀层厚度测量底层、中间层镍镀层弯曲

​镀层厚度