amd锐龙6000处理器测评：AMD锐龙6000系列处理器技术解析及测试

amd锐龙6000处理器测评：AMD锐龙6000系列处理器技术解析及测试不仅如此，在TSMC N6工艺使用后，利用其增高的晶体管密度，AMD还可以更为从容地布置更多的性能或者功能单元而不会太过于担心因提升芯片面积从而带来成本大幅度增加的情况，这也是新工艺带来的优势之一。台积电之前给出TSMC N6（我们俗称的6nm工艺）的相关参数和介绍表明，TSMC N6工艺是TSMC N7（7nm）工艺的改进版本，其设计方法和TSMC N7完全相同，因此厂商可以很快从TSMC N7过渡到TSMC N6而不需要做太多的工作。TSMC N6相比TSMC N7，整体密度提升了18%，功耗和性能分别最多降低10%和提升2%。从这一点来看，AMD之前的锐龙5000系列处理器和Zen 3架构以及RDNA 2系列GPU采用的都是TSMC N7工艺生产制造，因此转移到TSMC N6工艺的速度非常块。即使新的处理器使用了部分新的设计，但是之前没有改变设计的部分依旧可以快速迁移到TSMC N6

进入Zen时代之后，AMD在移动市场上获取了相当多的份额，其超轻薄、全功能和高性能产品得到了消费者的广泛欢迎。2022年2月，AMD发布了全新的锐龙6000系列移动处理器，带来了全新的6nm工艺、Zen 3 架构和RDNA 2架构的集成GPU。那么，全新的AMD锐龙6000系列移动处理器的实际表现如何呢？我们近期拿到一台搭载AMD锐龙9 6900HS处理器的笔记本，用它来看看新处理器的表现吧！

产品布局：10款产品覆盖全市场

在正式测试之前，我们先来看看AMD锐龙6000系列移动处理器的相关信息。本次AMD锐龙6000系列移动处理器一共有10款产品，覆盖全市场。其产品型号和参数列表如下：

可以看出，相近型号的产品其硬件规格是基本相同的，比如大家都是“6800”的话，那么基本的处理器核心单元数量、线程数量、基准频率和最高频率、CU单元配置和频率等都是基本完全相同的。那么怎么区别这些产品的性能呢？那就是TDP设置的差异了。TDP设置较高的处理器在高频率和高性能下维持的时间较长，性能会更好一些，反之则性能相对较弱，比如TDP功耗为15~28W的AMD锐龙7 6800U性能释放肯定无法跟35W和45W的产品相比

此外还可以看到，AMD目前有条件地在放开TDP功耗数值，供有条件的厂商自由发挥。比如在AMD锐龙9 6980HX和AMD锐龙9 6900HX两款处理器上，45W 的TDP功耗标定意味这两款产品还可能在厂商的调教中释放出更高的性能。另外，锐龙U系列处理器TDP功耗是厂商自己根据产品形态和性能定位来选择的，标准的15W主打传统轻薄本产品，也可能会设计出类似超轻薄的笔记本产品，而28W则能满足一些高性能轻薄本的功耗需求。

实际上，从目前的移动处理器发展情况来看，移动处理器的性能释放除了原始规格之外，最大的影响因素就是厂商对功耗、温度的控制情况，散热较好、温度控制得当的笔记本电脑在实际使用中的性能是要比散热一般、温控一般的表现更好。因此，对消费者来说，在购买笔记本电脑时，除了选择产品型号外，可能还需要进一步了解散热方案及产品定位。

性能、能耗比致胜：AMD锐龙6000系列移动处理器架构分析

在了解完产品型号后，接下来看看AMD锐龙6000系列移动处理器的架构。首先来看整体架构情况。AMD锐龙6000系列移动处理器采用台积电6nm工艺制造，CPU部分采用Zen 3 架构，GPU部分采用了全新的RDNA 2架构，内存方面提供了针对DDR5和LPDDR5的支持，平台方面支持PCIe 4.0、USB4、WiFi 6E、HDMI 2.1、DP 2.0、新AV1解码等一揽子新技术。可以说，AMD锐龙6000系列移动处理器是目前最先进的移动计算平台，技术规格和应用支持也是最全面的。

从生产工艺发展情况来看，台积电目前可以给市场提供的最先进的大规模量产工艺应该是TSMC N4，也就是所谓的4nm。不过，对处理器这种复杂产品来说，工艺是否先进并非首先需要考虑的因素，反之合适的工艺才是最好的工艺。在这一点上，目前AMD锐龙6000系列移动处理器选择的6nm工艺相当到位。

台积电之前给出TSMC N6（我们俗称的6nm工艺）的相关参数和介绍表明，TSMC N6工艺是TSMC N7（7nm）工艺的改进版本，其设计方法和TSMC N7完全相同，因此厂商可以很快从TSMC N7过渡到TSMC N6而不需要做太多的工作。TSMC N6相比TSMC N7，整体密度提升了18%，功耗和性能分别最多降低10%和提升2%。从这一点来看，AMD之前的锐龙5000系列处理器和Zen 3架构以及RDNA 2系列GPU采用的都是TSMC N7工艺生产制造，因此转移到TSMC N6工艺的速度非常块。即使新的处理器使用了部分新的设计，但是之前没有改变设计的部分依旧可以快速迁移到TSMC N6上，节约大量的时间。

不仅如此，在TSMC N6工艺使用后，利用其增高的晶体管密度，AMD还可以更为从容地布置更多的性能或者功能单元而不会太过于担心因提升芯片面积从而带来成本大幅度增加的情况，这也是新工艺带来的优势之一。

接下来看看全新Zen 3 架构。AMD的Zen 3架构是近几年来最成功、性能最出色的CPU架构之一。AMD锐龙6000系列移动处理器采用Zen 3改进版本的Zen 3 架构，AMD宣称其所有的优化设计都是为了效能，这个新的架构有两个设计目标：提供x86笔记本电脑领先的性能，同时提供x86笔记本电脑最佳的电池续航表现。为了达到这两个目标，AMD为Zen 3 架构进行了五大方面的优化。

第一个方面是之前本文提到的全新的6nm工艺。AMD通过新工艺的改进，能够提供尽可能高的每瓦性能和每平方毫米性能。第二个方面则是为架构方面的改进。AMD为Zen 3 架构提供了50多项有关能耗方面的改进。AMD给出了一个综述的目录，如下：

• 1. 针对每个线程的功率和时钟控制（Per-Thread Power/Clock Control）：进一步精细化CPU内部功耗控制粒度，现在可以做到针对每个线程进行控制，而不是传统的每个核心。这样做的原因是，一个线程在核心内运行时，可能并不需要唤醒核心的所有部分，这可以在很大程度上将能量精准地分配到那些需要操作的部分，其余部分则依旧保持低功耗状态。
• 2. 漏电控制（LEAKAGE）：设计端和工艺端共同配合进行漏电方面的控制，以获得更好的效能。
• 3. 延迟L3初始化（Delayed L3 Initialization）：CPU唤醒的过程可以跳过L3进行操作，以改善延迟。一般来说，唤醒过程如果需要初始化L3的话需要耗费更多的时间，Zen 3 架构采用了异步L3设计，唤醒CPU时不需要同步初始化L3，节约了时间并降低了功耗。
• 4. 缓存缺失计数器（Cache Dirtiness Counter）：当缓存工作负载很高的时候，比如工作负载数据量大于L3容量，这个时候L3缓存会出现频繁的缺失。一般来说，缓存在这个情况下会进入低功耗状态。但AMD在Zen 3 中禁止在这种情况下缓存进入低功耗状态，而是持续维持缓存的性能。短期来看这对能耗表现不利，但是考虑到CPU长期工作的需要，不会频繁唤醒、休眠缓存从而造成L3缓存延迟提升，因此长远来看反而是节能、提升性能的设计。
• 5. 峰值电流控制（Peak current control）：尽可能好的控制电流从空闲到峰值的功率斜率，以减少压力并节约电力，避免对线路造成冲击。
• 6. 针对线程的CPPC（CPPC per thread capability）：之前操作系统只针对每个核心进行工作负载控制，现在可以直接针对每个线程。
• 7. PC6恢复过程（PC6 RESTORE）：通过硬件辅助，系统可以更快的从睡眠中恢复并提供性能，这个切换速度比上代产品快了4倍。
• 8. 选择性的SCFCTP状态保存（Selective SCFCTP Save on PC6 Entry）：当系统从PC6状态中恢复时，参考进入PC6状态之前的系统利用率，并选择性的唤醒部分部件，而不是所有。
• 9. 增强的CC1状态（Enhanced CC1 State）：当内核没有工作处于空闲状态时，使用更好的方式将其纳入睡眠状态。

从AMD的功能描述来看，由于Zen 3 针对的是移动处理器市场，因此其绝大部分功能改进都是针对移动设备在进入休眠、睡眠状态的节能或快速唤醒的即时响应设计。一般来说，诸如AMD锐龙7 6800HS这样拥有8个CPU核心的大型处理器是很难在同时间内实现整个CPU部分都呈现满载状态的，总有一部分模块、核心甚至几乎全部处理器都处于空闲状态，因此如果能正确地判断哪些部件处于空闲状态并命令其迅速睡眠以节约能耗，并且还可以从睡眠状态迅速唤醒以提高响应速度，是非常重要的。值得注意的是，不断的切换内核的工作状态本身也是耗能的，这里就涉及到AMD对处理器的智能控制方案，这一点也非常考验SoC设计能力。

第三个大的改进方面则是SoC层级的能耗控制。前文介绍了Zen 3 CPU内核的能耗控制，接下来上升一个层级来到了SoC层面。AMD列出了5个方面的能耗控制情况，分别是：

• 1.AMD Infinity Fabric的Z-STATES状态。AMD的SoC内部采用了Infinity Fabric总线连接，由于SoC内部的不同模块并不是一直处于满载状态，因此响应的总线数据传输也需要节能控制。在这里AMD设定了4个状态，分别是DFC0、DFC1、DFC2和DFC3，分别针对Infinity Fabric的活动（满载）、轻任务、维持状态以及睡眠状态，这样可以更好地实现SoC层面的能耗控制。
• 2. SoC功耗分区控制：AMD增加了3个状态，分别是被称为Z10状态的主要框架关闭、Z9状态的芯片关闭但是显示模块打开以及DRAM自刷新等。
• 3.低功耗设计：这部分主要是工艺方面的内容，比如之前提到的6nm工艺，采用优化设计库、低功耗的布局和封装等。这部分内容显示AMD可能针对TSMC N6工艺更侧重于节能设计。
• 4.快速睡眠状态恢复加速器：AMD在新的SoC的包括CPU、GPU、Infinity Fabric总线、内存控制器以及显示引擎方面都加入了新的、更快切换睡眠和恢复状态的加速器，能够使得这些部件更快速的进入睡眠状态，也能更快速的从睡眠状态中恢复。
• 5.平台功耗控制：这部分主要是AMD对整个设备平台功耗控制的内容，包括采用低功耗的LPDDR5内存、支持小于1W的显示部分、支持显示面板自刷新以及增量更新等技术。

有关SoC层级的功耗控制，AMD还给出更为详细的内容。其主要包括：一是针对CPU、GPU、显示以及USB、总线等部分的独立电源分区控制；二是新的硬件辅助加速器，用于更快速的切换部件的睡眠和唤醒状态；三是改进的时钟门控和电源门控，AMD改善了新处理器的物理时钟和功率门控功能，并且适用于所有的模块和单元；四是新的内存控制机制，加入了新的RAM关机控制，并且拥有新的旁路模式可以使得RAM直接使用非标电压来实现节能功能，还可以针对不同的内存通道、内存插座和内存区块进行控制；最后则是新型EDC控制器，增强了处理器的电器设计约束控制，以实现SoC更多的颗粒的控制。结合之前的内容和后续新增的内容，AMD基本上针对整个SoC进行了全面而细粒度的控制，这意味着AMD在移动处理器的功耗控制上已经非常成熟了。

第四个大方面则是软件控制。这里主要指的是针对整个笔记本电脑平台的固件和软件控制的内容。在之前的绝大部分笔记本电脑上，Windows（或者其他操作系统）会根据自己的默认设置比如“平衡”“高性能”“节能”来进行整个系统的功耗、性能和散热控制，当然有些OEM厂商也会提供自己的定制化控制。不过，AMD本次提供了更为精准的版本，希望可以为用户提供性能更高、更为节能的设计，并且整个控制完全不需要用户手动操作，这就是AMD新的功耗管理框架（POWER MANAGEMENT FRAMEWORK），简称为PMF。

PMF可以从笔记本电脑传感器获取各种数据，比如风扇转速、处理器温度、SoC耗电情况、显示信息、工作负载、噪声情况等，将其转换为功率配置文件，输出更为符合实际情况的配置内容，具体包括系统配置信息（SPL、fPPT、sPPT、STT等系统功率、性能控制信息）、PMFW DC配置信息、其他系统信息（包括CPU频率、风扇控制、显示亮度、屏幕锁定、智能DC控制等）等，从而实现领先的节能配置和高性能配置。

AMD的信息显示，PMF将根据实际情况进行处理，其内容将直接写入系统固件，用户不可手动关闭，只有AMD和供应商（也就是笔记本电脑厂商）才能决定是否使用PMF。对用户来说，只要选择Windows的标准配置文件，AMD的PMF就可以自动启动，用户虽然可以在系统中选择不同的配置方案或者强制进入某种模式，但这只会改变PMF的控制范围，并不能强制关闭PMF。不过，目前没有厂商表明自己是否启用了PMF，未来可能也不会有太多消息披露，因此PMF可能将不会成为产品信息的一部分，对那些有特殊需求的用户来说，暂时很难获得系统功耗和性能控制的全部功能。

第五个大方面是整个平台的控制，主要包括新的显示控制优化部分。这部分内容较多，主要包括这些内容：新的Z-STATES，这个功能可以通过PSR-SU（面板自我刷新-选择性更新的功能），使得SoC逐步关闭显示控制器，以节约电能；支持低于1W功耗的面板，比如300nits最大亮度的1080p面板，从而实现更长的电源寿命；PSR-SU控制，这个功能可以使得用户在播放视频时降低屏幕刷新率，从而节约能耗。部分视频一般以24Hz制作和播放，因此显示屏也没有必要在传统的60Hz下刷新，降低至24Hz刷新可以节约大量能耗等。

上述五个大方面的能耗控制改进就是AMD在Zen 3 架构上提供的五大层级的改进。实际上从AMD的描述来看，这些改进并不是仅仅着眼于Zen 3 ，而是遍及整个SoC的方方面面。通过上述改进，AMD锐龙6000系列移动处理器在进一步提高Zen 3架构性能的基础上，还带来了功耗方面的巨大提升。

另外还需要提及的是，AMD在锐龙6000系列移动处理器的内置GPU方面采用了全新的AMD RDNA 2架构，可谓是跨越式的提升，新的架构带来了翻倍的图形性能和更多功能，尤其是带来了对DirectX 12的支持，加入了光线追踪等更为现代的API等。当然对光线追踪来说，在这样的集成显卡上实际上并无太多实际意义，但是这在市场端能够形成对英特尔在技术和市场竞争上的显著优势。再加上LPDDR5或者DDR5带来的高带宽，AMD的锐龙6000系列移动处理器在图形性能上显然进了一大步，竞争力更强了。

ROG幻14 2022款领衔，AMD锐龙9 6900HS处理器测试

我们本次拿到的样机是ROG幻14 2022款，今年的新款ROG幻14同样定位轻薄全能潮玩笔记本，它在外观设计上延续了前代产品的风格，其中我们拿到星空版本也保留了前代产品上经典的AniMe Matrix光显矩阵屏设计，不过新款机型的光显矩阵屏打孔数量更多，达到1449个，前代产品仅1215个，意味着新款机型光显矩阵屏的显示效果更好。

配置上的升级是今年幻14的最大亮点。ROG幻14 2022款是锐龙6000系列新品笔记本中的首批AMD超威卓越平台机型，它配备AMD锐龙6000系列HS处理器以及AMD Radeon RX 6000S系列独显，屏幕方面则配备ROG星云屏，这块屏幕拥有2560×1600分辨率、120Hz高刷新率、3ms响应时间、100% DCI-P3色域、500nits亮度，并支持AMD Free Sync和杜比视界。高规格的屏幕素质使得新款幻14能够带来出色的显示效果，无论是办公还是游戏、娱乐，都能满足需求。另外，幻14 2022款还配备支持红外人脸识别的摄像头，可刷脸登录系统，这也是相对前代产品的重要升级。

实测屏幕DCI-P3色域覆盖面积达到98%。

除了硬件配置上的升级，新款幻14还支持双显三模切换技术，玩家日常办公或者外出使用时可以切换到纯集显模式，以提高电池续航时间；而在游戏或者创作时，则可以切换到独显输出模式，提高游戏帧数和创作效率。

另外，新款幻14内部还采用了双风扇、四出风口设计，散热部分升级为双热管 均热板，能够带来更好的散热表现，而且CPU和GPU部位还采用了暴力熊液态金属来导热，进一步提升散热能力。

▲在22.4℃环境双烤30分钟后，这台机器的外表最高温度为57.3℃，位于转轴左侧的出风口附近。键盘大部分区域的温度较低，其中WASD位置的温度保持在26.2℃，达到AMD超威卓越平台的标准（小于40℃）。

新款幻14的C面相对前代产品来说变化不大，依然采用白色背光键盘，1.7mm键程使用起来比较舒适，全键无冲、指纹识别开机键独立在主键盘外、功能键单独分区等细节设计一个不少，而且新款幻14的空格键取消了加宽设计，同时触控板面积也相对前代增大了50%，这样一来更符合轻薄全能潮玩笔记本的定位。接口方面，新款幻14在保留前代产品的特色之上（比如机身左侧的全功能USB-C 3.2 Gen2接口支持DP1.4视频输出和100W PD快充），还新增了一个MicroSD卡槽，便于创意人士拷贝资料。

ROG幻14 2022款的CPU目前有两个配置，分别是AMD锐龙7 6800HS和AMD锐龙9 6900HS，我们本次拿到的测试样机是采用AMD锐龙9 6900HS处理器的版本，它还搭载AMD Radeon RX 6800S、1TB PCIe 4.0 SSD，并板载16GB DDR5 4800单通道内存。我们本次的测试目的是想通过新款幻14来看看AMD锐龙9 6900HS处理器的表现，因此为了让测试更有可比性（毕竟单通道内存对处理器的性能有所影响），我们特别加装了一根16GB DDR5 4800内存，组成32GB DDR5 4800双通道内存来测试。

需要说明的是，AMD锐龙9 6900HS处理器的定位是轻薄全能型产品，毕竟锐龙HS系列处理器的TDP仅35W，而且ROG幻14 2022款也采用的是轻薄化机身设计，机身尺寸为312mm（长）×227mm（宽）×19.5mm（厚度），裸机重量仅1.75kg，因此我们不能从传统45W标压高性能游戏本的角度来分析测试结果，毕竟幻14这样的产品已经非常接近传统轻薄本的定位了。测试结果如果没有特殊说明，则都默认以ROG幻14的“增强模式”运行，处理器测试时均屏蔽独显。

• 测试机型配置信息
• 系统：Windows 11中文家庭版（64位）
• 屏幕：16英寸IPS屏（2560×1600，120Hz）
• 处理器：AMD锐龙9 6900HS（8核心16线程，35W TDP）
• 集显：AMD Radeon 680M（RNDA 2，12CU，2400MHz）
• 独显：AMD Radeon RX 6800S（8GB GDDR6，1975MHz）
• 内存：32GB DDR5 4800双通道
• 硬盘：1TB PCIe 4.0 SSD
• 电池：76Wh

处理器理论性能测试

在处理器基准测试中，我们主要通过CPU-Z、CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、PCMark10基准测试和3DMark CPU Profile来考察AMD锐龙9 6900HS的表现。再次强调的是，AMD锐龙9 6900HS是一款35W TDP的处理器，它的定位是轻薄全能型的笔记本产品，而不是传统意义上的高性能游戏本产品（诸如15.6英寸、17英寸等），因此从处理器的定位角度来看，用它和45W标压的处理器对比是不对位的，不过目前第12代酷睿移动处理器家族没有H35系列产品，为了让测试成绩对比起来更有参考意义，我们找了一台16英寸、配备32GB DDR5 4800双通道内存，搭载酷睿i7-12700H的高性能游戏本作为对比机型。

▲ AMD锐龙9 6900HS处理器的TDP仅35W。

因为笔记本散热设计的不同和OEM对处理器功耗设置的不同，我们拿来对比的酷睿i7-12700H机型是一台典型的高性能游戏本产品，处理器TDP为45W，PL1功耗为115W，PL2功耗为135W，它的功耗释放水平非常高，为了让测试成绩更接近酷睿i7-12700H的平均水平，我们的对比机型选择在“均衡模式”下进行。另外，对比成绩中的酷睿i9-11900H/酷睿i7-11800H机型也是典型的高性能游戏本，而AMD锐龙9 5900HS机型则是上一代ROG幻14。

首先来看代际之间的对比。和上一代处理器AMD锐龙9 5900HS相比，全新的AMD锐龙9 6900HS由于采用了Zen 3 架构和6nm生产工艺，而且新处理器的基础频率和最大加速频率也分别高了300MHz，所以可以看到AMD锐龙9 6900HS在基准测试中有大概10%~13%的整体性能领先，毕竟AMD锐龙6000系列移动处理器的CPU部分相对前代产品来说没有太大的变化，它的变化主要体现在能耗比以及接口、网络等外围支持的优化上。

如果和最新的酷睿i7-12700H机型相比，可以看到35W TDP的AMD锐龙9 6900HS确实不敌45W TDP的酷睿i7-12700H，不过两者之间的差距在大概8%以内，只是在CPU-Z测试中有11%左右的差距。需要再次说明的是，AMD锐龙9 6900HS只是一款35W TDP的处理器，而幻14也是一台非常轻薄的笔记本，它的成绩已经能够比肩搭载45W标压处理器的高性能游戏本，也进一步凸显了AMD锐龙6000系列处理器的能效比优势，这样的表现本身就值得点赞。

此外，还可以看到，如果和代表上一代酷睿高性能游戏本的酷睿i9-11900H对比，35W TDP的AMD锐龙9 6900HS差距也不大，在CINEBENCH R23/R20中的差距仅2%以内，只是在3DMark CPU Profile的多线程测试中有大概10%的差距。因此综合来看，AMD锐龙9 6900HS的表现是相当出色的。

处理器应用性能测试

为了考察处理器在实际应用中的表现，我们用PCMark10、Blender、7-Zip、WebXPRT 3、Handbrake等软件从office应用办公、渲染、压缩/解压缩、网页浏览、视频转码等不同方面来综合测试。需要说明的是，为了让测试成绩更有可比性，测试过程中我们统一禁用笔记本的独显。

可以看到，全新锐龙处理器代际间的性能提升是明显的，无论是渲染、视频转码还是压缩/解压缩测试，AMD锐龙9 6900HS的表现都明显优于前代产品AMD锐龙9 5900HS。而在视频转码、PCMark10基准性能测试等多个项目中，AMD锐龙9 6900HS的表现都与酷睿i9-11900H持平或者略微领先，这也说明定位轻薄笔记本的AMD锐龙9 6900HS处理器的整体表现达到了定位高性能的酷睿i9-11900H的水平，这样的表现是很令人振奋的。

另外，和酷睿i7-12700H相比，AMD锐龙9 6900HS还是有轻微的差距，不过毕竟两者的TDP完全不同，两个机型的外观尺寸和厚度也完全不同。况且在更倚重笔记本的整体性能，更能反应真实世界中日常办公场景的PCMark10基准测试中，AMD锐龙9 6900HS机型相比之下只有5%左右的差距，要知道幻14只是一台14英寸、1.75kg的轻薄产品，这么小的差距有点儿出乎意料，完全可以接受。

集显性能测试

AMD锐龙6000系列移动处理器最大的亮点还在于内置了全新的RDNA 2显卡，新的RDNA2架构带来了更强的图形性能和功能，尤其是带来了对DirectX 12的支持，加入了光线追踪等更为现代的API等。那么AMD锐龙9 6900HS内置的Radeon 680M显卡表现如何呢？

集显测试这里的三台机器都采用的是32GB双通道内存，其中酷睿i9-11900H机型为DDR4 3200内存，其他两台机器则是DDR5 4800内存。首先，AMD锐龙9 6900HS内置的Radeon 680M显卡拥有12组CU单元，显卡频率为2400MHz，所以从测试来看，它的表现非常出色。在3DMark Fire Strike中领先酷睿i9-11900H的UHD核显大约195%，在3DMark Time Spy中的领先幅度更是达到夸张的254%，在实际游戏测试中的表现也领先285%~358%左右，这样的表现非常亮眼，甚至已经接近独显GTX 1650的水平。

第12代酷睿i7-12700H内置96 EU的锐炬Xe核显，但它在3DMark Fire Strike和Time Spy测试中和Radeon 680M显卡相比分别落后大约26%、40%，在《F1 2021》实际游戏中Radeon 680M显卡的领先幅度甚至达到100%。也就是说，市面上一些全能轻薄笔记本，12代酷睿阵营的产品如果不单独配备一块独显的话，图形游戏性能将会被锐龙6000系列碾压，只有加配主流级别的独显后才能在图形性能与AMD锐龙6000H系列产品抗衡。

总结

毫无疑问，AMD锐龙9 6900HS处理器的整体表现是出色的，它是一款35W TDP、定位轻薄全能型笔记本的处理器，但是它的性能却超过定位高性能游戏本的酷睿i9-11900H，即便和最新的、功耗更高的酷睿i7-12700H机型相比，AMD锐龙9 6900HS的差距也很小，更何况AMD锐龙9 6900HS机型（ROG幻14）还有更轻薄小巧的机身。AMD对这一代锐龙处理器重点加强了能耗比方面的优化，带来了更高的每瓦性能，比如AMD锐龙9 6900HS的每瓦性能远超酷睿i7-12700H的每瓦性能，这也使得前者更适合那些紧凑、纤薄、小巧的笔记本产品。

另外，AMD锐龙6000系列移动处理器在集显方面也大放异彩，新一代锐龙移动处理器采用了RDNA 2架构的显卡，带来了性能上的大幅领先，再加上DX12和光线追踪技术的支持，进一步提升了AMD锐龙6000系列移动处理器的整体竞争力。这让今年的笔记本市场，特别是高性能轻薄本市场变得更有看点。况且，AMD锐龙6000系列移动处理器还新增了USB4、Wi-Fi 6E、PCIe 4.0 SSD等处理器外围方面的支持，补足了以往锐龙笔记本的短板。更强的性能、更出色的能耗比、完善的外围支持、更多的OEM机型……综合来看AMD锐龙6000系列移动处理器似乎会继续让AMD笔记本YES起来。