矿山可转债交易规则（淘研报给科技企业）

矿山可转债交易规则（淘研报给科技企业）由于下游行业集中度较高，客户为了满足高效率、高产量生产的需求，将会与供应商进行长久、紧密、深入的合作，以便迅速根据日新月异的终端智能手机产业的变动而调整产品的技术方案。作为龙头企业，公司绑定龙头客户，如蓝思科技、欧菲光、比亚迪，未来有望优享5G创新延续，玻璃盖板等产品在消费电子、汽车等领域的放量。公司CNC设备主要应用于5G手机玻璃盖板和5G基站应用陶瓷器件加工，磨削机设备能实现智能手机前后盖板、智能穿戴设备玻璃盖板的自动化上下料。在CNC供给紧缩背景下，公司未来有望提升供应链话语权，增强盈利能力。公司所产的研磨抛光机用于研磨抛光工序，是玻璃生产环节中不可或缺的关键工序，将影响最终产品质量及生产效率。20年进入消费电子终端产品放量时期，且5G创新延续，玻璃盖板等玻璃制品在消费电子终端使用场景拓宽。未来，玻璃外壳、盖板等产品将迎来新一轮市场机遇，主要集中于手机、智能手表、汽车三方面：1、手机

相信很多人都听说过挖金子和卖铲子的故事。某地发现了金矿，期望发财的人蜂拥而至。最后大部分人都因为没有挖到金子而发财梦破灭，倒是反而为淘金客提供铲子的商人发了一笔小财。在当今的科技企业中，同样存在着挖金子的和卖铲子的两类人。今天我们就找到了一家“卖铲子”的企业。

宇晶股份是国内硬脆材料加工设备龙头，技术处国际领先水平。公司专业从事于精密数控机床设备的研发、生产，为客户提供硬脆材料切割、研磨及抛光等加工服务一体化解决方案，下游覆盖消费电子、汽车工业、新材料、仪器仪表、太阳能光伏等领域，主要客户有蓝思科技、比亚迪、东旭光电、合力泰、欧菲光、捷普绿点、福晶科技等。

公司深耕设备研发领域多年，公司在国内多线切割机及研磨抛光机生产、研发领域处于领先地位，获湖南省科技进步奖二等奖1项、5项科技成果鉴定、3项优秀产品认定。

公司部分主要客户

20年进入消费电子终端产品放量时期，且5G创新延续，玻璃盖板等玻璃制品在消费电子终端使用场景拓宽。未来，玻璃外壳、盖板等产品将迎来新一轮市场机遇，主要集中于手机、智能手表、汽车三方面：

1、手机：由于金属具有电磁屏蔽效果，5G智能手机预计将采用“双玻结构”，即玻璃盖板 金属中框 玻璃机壳；2、智能手表：3D玻璃具有轻薄、透明洁净、抗指纹、防眩光、耐候性佳等优点，兼具新颖外观和出色触控手感，成为表盘盖板材质的首选；3、汽车：3D曲面玻璃能够在车载中控屏实现三维表面的无缝衔接，预计随车载数字屏幕的渗透加深而得到广泛应用。

宇晶股份目前设备业务已经覆盖玻璃生产中的CNC雕刻、研磨抛光、镀膜，未来将受益于5G创新带来的玻璃制品需求提升，传统业务带来反转，增长潜力充足。随着5G 手机放量渗透，CNC 供需关系进一步紧张。目前，全球主要厂商CNC 机台数量约57600台。由于下游品牌厂商主导/份额集中，为保证产能交付、良率质量，具备大规模CNC设备结构厂商获得大客户订单更具备优势，大者恒大，小厂商只能接到高峰期外协 前道粗加工的转单。

公司CNC设备主要应用于5G手机玻璃盖板和5G基站应用陶瓷器件加工，磨削机设备能实现智能手机前后盖板、智能穿戴设备玻璃盖板的自动化上下料。在CNC供给紧缩背景下，公司未来有望提升供应链话语权，增强盈利能力。公司所产的研磨抛光机用于研磨抛光工序，是玻璃生产环节中不可或缺的关键工序，将影响最终产品质量及生产效率。

由于下游行业集中度较高，客户为了满足高效率、高产量生产的需求，将会与供应商进行长久、紧密、深入的合作，以便迅速根据日新月异的终端智能手机产业的变动而调整产品的技术方案。作为龙头企业，公司绑定龙头客户，如蓝思科技、欧菲光、比亚迪，未来有望优享5G创新延续，玻璃盖板等产品在消费电子、汽车等领域的放量。

凭借硬度高、耐磨损、断裂韧性高等优点，陶瓷材料下游应用范围广阔，涵盖3C电子、机械、光通讯、化工、医疗、航空、汽车七大领域。展望未来，我们认为5G高频要求下，高Q低损耗特性陶瓷市场空间打开，陶瓷天线、LTCC、陶瓷滤波器等将持续受益5G全周期建设，下游行业有望迎来多维度成长。

我国已进入5G全面建设阶段，2020年5G手机将加速普及，同时叠加可穿戴市场兴起，电子陶瓷市场需求打开。在3C电子领域，陶瓷主要应用于手机及智能手表等场景中。预计陶瓷市场空间随着下游应用的成长而持续提高。

目前宇晶股份已研发出多款曲面抛光机，通过结合多项智能化技术，同时搭配反复工艺验证的治具等，可以很好满足目前市场主流陶瓷前后盖加工需要，在行业内具有较强的竞争优势。目前，公司图陶瓷盖板产业的主要客户为三环集团、信柏陶瓷等，未来公司将充分受益于行业景气向上。

半导体硅片可以通过对硅片进行光刻、离子注入等手段制成集成电路和各种半导体器件。硅片为集成电路最主要的原料，占集成电路原材料成本比达到32%，是单一用量最大的上游原材料。伴随摩尔定律发展，半导体硅基材料未来将朝着大尺寸、功能化方向发展，12英寸和8英寸硅片产品需求不断增长。

目前，中国大陆硅片厂商主要生产产品为6英寸及以下的小尺寸硅片产品，大尺寸硅片产品存在较大的市场缺口。近年国内对8英寸硅片的需求增长率约为10%，而目前具备量产8英寸硅片的中国产商合计产能仅23.3万片/月，存在57.7万片/月左右的市场缺口。在12英寸硅片市场中，我国需求高达50万片/月，对进口依赖较大，未来市场供给缺口或将进一步扩大。

公司正在研发PCB专用设备，部分设备处于试验阶段，其中一款高档高精度数控多线切割机床解决了我国半导体材料切割加工的瓶颈，标志着我国已成为全球少数几个掌握高档数控多线切割机床制造技术的国家之一，打破了国外进口长期垄断国内市场的局面，且产品技术性能优于日本、瑞士同类产品，价格仅为日本同类产品的50%，瑞士同类产品的30-40%，目前国内已有十余家企业订购了该项目研制的数控多线切割机床产品，后续有望持续受益于国产大硅片需求增长 国产替代加速。

我们认为宇晶股份作为硬脆材料加工设备龙头，有望享受玻璃、陶瓷、半导体晶圆等需求的快速增长，未来将依次放量。公司设备产品覆盖非金属材料加工中CNC雕刻、研磨抛光、切割、镀膜等工序，公司可凭借凭借高技术水平 低价格受益于下游行业的需求快速增加，未来公司有望进入高速增长赛道。

我们预计宇晶股份2020---2022年归母净利润分别为0.71亿元、1.16亿元、1.89亿元；每股收益分别为0.71元、1.16元、1.89元；对应的市盈率分别为39.39倍、23.98倍、14.74倍。未来对应公司合理估值的股价应为36---38元附近。

未来影响公司业绩的主要因素在于疫情影响下，海外停工停产，有可能导致竞争环境恶化；受疫情影响，公司需要一定复工时间，有可能导致研发进度不及预期；由于疫情的影响，厂房建设审批出现一定时间延迟，扩产进度存在延缓的概率。

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