华为带动大陆半导体产业链（国产半导体的历史性机遇）

华为带动大陆半导体产业链（国产半导体的历史性机遇）华为正在开启一轮国产供应链重塑，国内代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，存储、模拟、射频有望加快国产替代。华为长期在麒麟、巴龙、天罡、凌霄、鲲鹏、昇腾等多种芯片进行提前布局和连续投入，树立了国内企业科技自立的标杆。美国芯片断供和不断打压造成了“华为事件”，但这也为半导体产业链迎来国产化历史性机会。在半导体设备方面，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代。其中晶圆制造设备基本被美欧日垄断，“卡脖子”问题尤为明显。此外，在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。科技自立看华为，加速国内供应链整体重塑

华为芯片断供三年了，现在情况如何？

首先可以确定的是，对于科技打压，华为多年前就有所预测，并进行持续推演，长期以来在研发、业务连续性方面投入了充分准备，“下闲棋、烧冷灶”。目前在华为IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，大部分芯片品类都具备了自给自足的能力。

但是，在制造环节，华为仍高度依赖台积电，是其产业链中的主要瓶颈。一旦制造环节无法在台积电下单，而中芯国际的技术和产能爬坡仍需一定时间，华为大量自研的芯片无法实现量产和应用。华为在存储、射频、模拟芯片上仍然存在短板，受制于人，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断。

卡脖子的半导体制造设备

在半导体设备方面，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代。其中晶圆制造设备基本被美欧日垄断，“卡脖子”问题尤为明显。

此外，在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。

科技自立看华为，加速国内供应链整体重塑

华为长期在麒麟、巴龙、天罡、凌霄、鲲鹏、昇腾等多种芯片进行提前布局和连续投入，树立了国内企业科技自立的标杆。美国芯片断供和不断打压造成了“华为事件”，但这也为半导体产业链迎来国产化历史性机会。

华为正在开启一轮国产供应链重塑，国内代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，存储、模拟、射频有望加快国产替代。

过去我们见证了通信、家电、工程机械、光伏、高铁、消费电子等核心战略领域从无到有，从弱到强的过程，半导体行业已经具备市场、系统、下游、技术突破等成长关键要素。

另外，中美科技角力中，芯片制造环节将是重点，长期利好半导体领域发展。华为、中芯国际等作为国内高科技核心企业，未来承载国内产业链自主的重任，受惠于政策、资金支持，将有利于带动上下游公司共同成长。

半导体零部件：不起眼的高壁垒技术产品

半导体制造设备是由成千上万的零部件组成的，零部件的性能、质量和精度直接决定设备的可靠性和稳定性，也是决定中国半导体产业高质量发展的关键基础。别看这些"不起眼"的小部件，却是“卡脖子”的高壁垒技术产品。

克洛诺斯是国内半导体产业、集成电路制造装备领域，核心部件的重要供应商，纳米级、微米级精密平台广泛应用在集成电路行业、面板行业、半导体晶圆检测等领域。

其中克洛诺斯自主研发的气浮平台，重复定位精度达±50纳米，应用在芯片封装后，成品测试（FT）环节，是探针台定位晶圆或芯片的重要部件设备，提供精密的移动定位功能。

国内半导体零部件产业起步较晚，高端产品供给能力不足，目前大力提高中国大陆半导体设备及材料供应商的竞争力，对保障中国半导体产业链安全具有显著的效益，有助于降低美国等出口管制带来的风险。

国内半导体领域的核心逻辑是自主可控，华为的科技自立，以及供应链环节的“备胎计划”，在大机遇面前，相信华为将会表现得更加出色，同时我们也看好华为产业链在整体大环境向好的趋势下，将深度受益，让国产替代的进度不断加快。