国产28nm车规级芯片（国产车规芯片之光）
国产28nm车规级芯片（国产车规芯片之光）300MHz 高性能 MCU，E3 主频的提升将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理，以及对未来智能汽车所需的服务型架构完美支撑。芯驰首席架构师孙鸣乐介绍，车上大规模采用 100MHz MCU 部分采用 200～芯驰表示，在尚未正式面世时，就有近 20 个客户基于 E3 提前设计产品。目前 E3 的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。E3全系列采用台积电22纳米车规工艺车规 MCU E3 “控之芯”系列产品为芯驰本次发布会的重头戏。 E3 全系列 MCU 采用台积电 22nm 车规工艺，基于 Arm Cortex-R5F，CPU 主频高达 800MHz。
作者 ｜ 李薇
在全球车用芯片供应持续不足，且本土缺乏高端车用芯片及服务的背景之下，芯驰科技带来车规 MCU E3 “控之芯”系列产品。
芯驰是国内少数具备完整产品线的公司。据介绍，芯驰 MCU 产品线的正式发布，意味着芯驰智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能 MCU 四大产品线战略的全面落地。目前，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过 250 家，覆盖中国 70% 以上的车厂。
E3 全系列 MCU 采用台积电 22nm 车规工艺，基于 Arm Cortex-R5F，CPU 主频高达 800MHz，适用于电池管理系统 BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统 CMS 等领域。
芯驰表示，在尚未正式面世时，就有近 20 个客户基于 E3 提前设计产品。目前 E3 的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。
E3全系列采用台积电22纳米车规工艺
车规 MCU E3 “控之芯”系列产品为芯驰本次发布会的重头戏。 E3 全系列 MCU 采用台积电 22nm 车规工艺，基于 Arm Cortex-R5F，CPU 主频高达 800MHz。
芯驰首席架构师孙鸣乐介绍，车上大规模采用 100MHz MCU 部分采用 200～
300MHz 高性能 MCU，E3 主频的提升将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理，以及对未来智能汽车所需的服务型架构完美支撑。
“一个 800M 的 CPU 内核，如果用来做 BMS，可以同时精准地监控 40～60个电芯的状态；如果用来做电机控制，可以同时做 4 个电机的高精度的闭环控制；如果用来做网关路由，可以同时支持 24个CAN FD、16 个 LIN 和 2 个千兆以太网之间的数据实时交换。”
E3 具有高达 6 个 CPU 内核，其中 4 个内核可配置成双核锁步或独立运行。这也意味着，上述提及的 BMS，电机控制、网关功能在一个 E3 上就可以全部实现。不仅如此，E3 还可以同时支持 VCU、BCM 等其他以前需要独立 MCU 实现的任务。
E3 “控之芯”包含 5 个系列（E3600/3400/3200 系列、E3300 系列和 E3100 系列）具有灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从 300MHz、400MHz、600MHz 到 800MHz，集成丰富的通信外设模块，内置符合国密商密 2/3/4/9 标准的硬件加速器，还同时支持 BGA 和 LQFP 封装。
针对自动驾驶、智能座舱、中央网关处理器应用，芯驰还展示了另外三款芯片。
- 自动驾驶芯片“驾之芯”V9：集成了高性能的 CPU、GPU 和 AI 处理引擎，采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据。
- 智能座舱芯片“舱之芯” X9：可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。
- 中央网关处理器“网之芯” G9：具有丰富的接口，不仅支持 CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，还支持 5G/C-V2X 网络的接入。
孙鸣乐表示，公司基于 V9 构建了全开放的自动驾驶平台 UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。同时，公司也将在下半年推出单片算力达 200TOPS 的自动驾驶处理器。
国内首个四证合一的车规芯片企业
车规级 MCU 缺货贯穿本轮缺货行情，且一直居于车用芯片缺货的重灾区。虽然当前通用 MCU 市场浮现跌价行情，车规级 MCU 价格仍处于高位，瑞萨、ST、NXP、英飞凌等大厂订单的交期也未见缩短迹象。
与此同时，智能化浪潮正不断推高车规级MCU市场的景气度。 IHS 数据显示， 2020 年全球汽车 MCU 市场规模为 64 亿美元左右，预计到 2023 年，全球汽车 MCU 市场规模为 80 亿美元。
虽然有着旺盛的市场需求，但车规级芯片对性能和可靠性有着更高要求，一直被视作高门槛产品，这也是当前车用芯片供需难以改善的重要原因。供需失衡背景下，芯驰作为国内重要的车规级芯片玩家，其发布 E3 MCU 也是在为汽车缺芯之痛提供本土药方。
据介绍，E3 MCU 的车规可靠性标准达到 AEC-Q100 Grade 1 级别，功能安全标准达到 ISO 26262 ASIL D 级别。具体而言，车规可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1 级别要求芯片可用于环境温度在 -40°C 到 125°C 的大部分车载应用环境。ASIL 是 ISO 26262 标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统，ASIL D 是要求最严高的等级。
芯驰 CEO 及联合创始人仇雨菁表示：“我们从成立的第一时间，就完成 ISO26262 ASIL D 级功能安全等级的车规流程认证。随后我们获得了 AEC-Q100 可靠性认证、ISO26262 功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个‘四证合一’的车规芯片企业。”
就整个芯片市场而言，新一代汽车带来电动化、智能化、网联化三条新供应链，正使汽车成为最受瞩目的半导体市场。
麦肯锡在本月初发布的研究报告显示，半导体在本十年末成为万亿美元行业，其中汽车行业增速最快。汽行业仅占 2021 年半导体需求的 8%，预计到 2030 年，将占到半导体总体需求的 13%～15%。
