大族激光开拓市场，业绩多点开花大族激光
大族激光开拓市场，业绩多点开花大族激光持续深化组织架构改革，公司组建三大事业群，发力上游元器件，改革将使公司的组织管理架构更加扁平化，赋能公司孵化新业务。1.1. 持续深化组织改革，三大事业群组建赋能业务发展 1) 产品种类：公司从激光打标机产品起步，不断丰富产品线，产品逐渐覆盖精密焊接机、精密切割机、激光清洗机等产品。产品持续升级，新推出的产品朝着大功率、高精度、大幅面、自动化方向进行技术提升。 2) 应用场景：公司产品最早应用在服装纺织业，公司持续推出有技术优势的行业专用设备和新场景应用设备，不断拓展新的行业应用，在 PCB、锂电、LED、光伏、面板、半导体等均有相应产品线积累。 3) 上游零部件：垂直一体化整合程度加深，产品由设备端向上游零部件端延伸，在激光器、切割头、数控系统、电机等核心部件上均具备自主生产能力。
（报告出品方/作者：天风证券 潘暕 俞文静）
1. 激光加工设备平台型厂商，丰富产品线覆盖多应用领域激光加工设备平台型厂商，产品种类、业绩体量国内领先。公司坚持“产品极致化，行业细分化”的发展战略，把激光产品做到极致，把行业装备做到专业。
截至20年年报，公司已经形成产品的激光设备及自动化产品型号已达600多种，是国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司。
长期坚持“激光 X“战略横向纵向整合，产品版图不断扩张升级：
1) 产品种类：公司从激光打标机产品起步，不断丰富产品线，产品逐渐覆盖精密焊接机、精密切割机、激光清洗机等产品。产品持续升级，新推出的产品朝着大功率、高精度、大幅面、自动化方向进行技术提升。
2) 应用场景：公司产品最早应用在服装纺织业，公司持续推出有技术优势的行业专用设备和新场景应用设备，不断拓展新的行业应用，在 PCB、锂电、LED、光伏、面板、半导体等均有相应产品线积累。
3) 上游零部件：垂直一体化整合程度加深，产品由设备端向上游零部件端延伸，在激光器、切割头、数控系统、电机等核心部件上均具备自主生产能力。
1.1. 持续深化组织改革，三大事业群组建赋能业务发展
持续深化组织架构改革，公司组建三大事业群，发力上游元器件，改革将使公司的组织管理架构更加扁平化，赋能公司孵化新业务。
公司重新梳理了自身的业务架构，将主要业务分为：通用元件及行业普及产品、行业专机、极限制造三大事业群，公司业务范围将从产业链下游的设备集成商拓展到上游设备核心器件领域。
主要产品包括：
通用运动控制系统、振镜、高功率光纤激光器、脉冲激光器、中低功率 CO2激光器、紫外及超快激光器、高功率激光聚焦头、泵浦源、冷水机、激光切割机、激光焊接机、激光打标机等产品与解决方案，广泛应用于工业领域的各行各业。在组织架构调整后，公司将更有效地调配资源，加强公司对新业务的孵化能力。
图 2：公司组织架构改革
21 年密集成立子公司，多地布局赋能业务拓展和长期发展。
21 年大族激光密集设立子公司，21 年年初至今设立子公司 8 家，业务范围涵盖上游零部件、激光加工设备、行业级解决方案等。PCB、动力电池、消费电子等多下游持续发力背景下，公司平台型属性优势突出，多业务板块业绩靓丽，因此公司成立子公司围绕业务核心单独开展工作，并促进管理体制改革助力各细分业务稳定健康发展，为公司各项业务发展提供坚实的制度保障。
股权结构合理。
公司实控人高云峰直接持有公司股份 9.03%，通过大族数控间接持有公司股份 15.15%，合计持股比例达到 24.18%。香港中央结算有限公司持有公司股份 152 431 004 股，持股比例占总股本 14.28%。公司前十大股东占股比例为 49.06%。
1.2. 股权激励绑定长期利益，彰显发展信心
公司在上市公司层面通过股票期权，在子公司层面通过股权转让以达到激励核心人员推动公司成长的目标。公司 2019 年 9 月发布大规模股票期权激励计划，实际向激励对象定向发行公司 A 股普通股 4 996.6103 万份，激励对象为 1333 人。股票期权的行权价格为 30.57 元/股。
公司 2020 年 4 月以自有资金出资人民币 3700 万元，大族光伏副总经理尹建刚先生出资人 民币 15 万元，大族光伏核心管理团队持股平台精晨投资出资人民币 285 万元增资大族光 伏，增资完成后，公司持有大族光伏 95%股权，同时与尹建刚先生、精晨投资签订了《员 工股权激励协议》，约定若大族光伏 2021 年至 2025 年每一年度实现当年的经营目标，公司同意按照约定价格和比例向尹建刚先生和精晨投资转让对应的大族光伏股权。
公司拟通过转让子公司部分股权的方式实施股权激励，大族激光与公司副总经理罗波、大族光电员工持股平台运盛咨询签订了《股权转让协议》，约定分别以 780 万元的价格向罗 波、运盛咨询各转让大族光电 10%股权，同时签订《员工股权激励协议》，约定若大族光电 2021 年至 2023 年每一年度实现当年的经营目标，公司同意按照约定价格和比例向员工持 股平台转让对应的大族光电股权。
1.3. 平台属性持续强化弱化周期、赋能成长
公司为激光加工设备厂商，传统业务小功率设备主要应用在消费电子等领域，大功率设备主要应用在工程机械，汽车船舶制造等领域，公司收入规模受宏观环境和下游客户资本开支力度影响呈现一定周期性。19 年受消费电子行业大客户设备周期性下滑 中美贸易摩擦引起部分行业客户资本开支趋紧收入出现大幅下滑。
但回顾公司近 10 年的业绩成长，公司整体业务的成长性远远超越周期性，我们认为既得益于激光加工在各行业的应用程度加深、国产化程度持续提升，也得益于公司平台化属性持续强化，多点业务布局，从而能够紧抓细分行业成长机遇及时切换成长动能（消费电子-PCB-动力电池/光伏/半导体）：
1）14 年智能手机金属后机壳渗透率提升
2）17 年智能手机全面屏迅速发展屏幕异形切割需求增加
3）20 年 5G 可穿戴设备带动消费电子行业需求回暖，内资 PCB 厂商扩产
4）21 年内资 PCB 厂商扩产 新能源车加速渗透动力电池厂商积极扩产
20 年受益于消费电子行业复苏，公司业绩回暖。
公司 2020 年创造 119.4 亿营收，同比去 年增长 25%，其中小功率设备和 PCB 业务贡献主要的业绩增量，营收同比增长 62%和 71%。
新能源业务由于疫情影响了设备的交付进度，营收有大幅下滑，同比下滑 76%，但公司在 大客户和产品种类拓展取得一定进展，2020 年 9 月-12 月公司累计中标宁德时代锂电池加 工设备 11.94 亿元，这部分订单对 2021 年业绩有积极贡献。
从营收结构来看，小功率设备、大功率设备、PCB 业务占营收比重较高，2020 年占比分别为 48%/17%/18%。
21 年前三季度多下游发力业绩强势增长，“激光 X”战略成效显现，动力电池、PCB 多下游发力助推公司业绩高成长。
2021 年公司前三季度营业收入约 119.3 亿元，同比增长 34.67%，已与 2020 年全年营收基本持平；归母净利润为 15 亿元，同比增长 47.06%，已超过 2020 年全年归母净利润。
1.4. 盈利能力呈波动性，20 年业绩明显改善
公司毛利呈波动性，主要受激光及自动化配套设备业务营收和盈利水平的周期性变动影响。 2020 年公司产品整体毛利率为 40%，同比去年提升 6.1pct。
我们认为毛利率的提升主要是由于公司激光及自动化配套设备毛利率有了大幅提升，由 19 年 32.6%提升至 40.8%。同时受益于 PCB 设备的销量逐步增长规模效应带来成本优势，公司 PCB 及自动化配套设备毛利率不断提升。
公司销售费用和管理费用率较为稳定，净利率主要受毛利率变动影响。2020 年公司销售净利率为 8.3%，同比去年增长 1.9pct。
1.5. 持续创新，研发投入和创新成果领跑行业
持续高研发投入。公司所属行业为激光加工设备行业，参考可比上市公司的研发支出情况， 18-20 年公司研发费用占营业收入的比重分别为9%/10.6%/10.2%，处于行业领先水平。
同时，公司围绕“激光 X”的战略，坚持自主创新，不断拓展新的行业应用和场景，推出有技术优势的行业专用设备和新场景应用设备，在锂电、光伏、半导体等业务领域均实现突破。
截至 2020 年 12 月 31 日，公司拥有的有效知识产权 5250 项，其中各类专利共 3811 项，著作权 1157 项，商标权 282 项。
持续推进基础元器件的垂直整合，核心部件-激光器取得重要突破。2020 年公司新推出了 HAN'S 系列 15KW 光纤激光器、纳秒紫外激光器、纳秒绿光激光器、MOPA 脉冲光纤激光器等自主研发的核心激光器，核心零部件自给率持续提升。
2.1. 为什么激光加工设备厂商需要提高核心激光器自给率？
2.1.1. 技术维度
不同应用场景对于激光加工设备的要求不同最核心的是选用激光器性能要求不同。
例如高端制造业需要配置千瓦至数万瓦的大功率激光器，激光深雕、激光清洗需要应用高平均功率、高峰值功率的脉冲光纤激光器；在激光精细加工领域，例如脆性材料打孔、蓝宝石玻璃切割等，需要超快超短脉冲光纤激光器。
不同应用场景对于激光器平均功率、峰值功率、脉冲宽度等性能要求不同，激光设备丰富的应用场景其实也就意味多种多样的激光器型号。
2.1.2. 业绩维度
激光器在激光加工设备成本中占比较高，为核心零部件。
从激光设备采购成本情况来看，激光器及其他光学部件占全部成本的 40%以上，其中中、小功率设备的激光器占设备总成本的 30%左右，大功率设备激光器占成本比重则超过 40%。
IPG 是公司大功率光纤激光器的主要供应商，对比 IPG 和大族激光毛利率，大族激光通过核心激光器自给能够降低采购成本提高盈利能力。
激光器独立销售有望贡献额外业绩增量。
根据公司 21 年半年报，公司现阶段正重新梳理组织架构，成立通用元件及行业普及产品事业部，未来公司通用元件及行业普及产品将会逐步推向市场，实现由整机配套销售到独立销售。激光器外售有望为公司贡献业绩增量。
2.1.3. 竞争格局维度
激光器国产替代进程加速，市场竞争加剧。
长期以来，激光器长期以来对国外进口依赖程度较高，尤其是在高功率激光器国外大企业一直占据主导地位。
本土激光器厂商凭借技术进步、质量提升和产品性价比优势市占率提升显著。在中小功率激光器市场领域，国产率已经超过 80%。
2020 年国内激光器生产厂商锐科激光、创鑫激光、杰普特市占率分别为 24.4%/16.6%/3.9%，同比增加 0.1/4.7/1.0pct，国外激光器品牌 IPG、恩耐、相干(coherent) 均存在不同程度的市场份额流失。
激光器市场竞争加剧引发价格战。
在激光器国产替代过程中，国内激光器厂商采取激进的定价策略，通过垂直整合降成本降价抢占市场份额。从主要激光器厂商（IPG、锐科、nLight、杰普特）近年来毛利率的下滑一定程度上可以反映激光器市场价格战的激烈程度。
1-3kW 产品段因毛利润已被压到极值，价格趋于稳定，6kW-10kW 均价在 30 万-100 万，而同段 高功率激光器进口平均价格为 55-130 万元，降价空间仍然较大。
图 14：2016-2020 年主要激光器厂商销售毛利率
中小功率激光器价格下降其实也会带动主要应用中小功率激光器市场的激光切割、激光打标设备的市场竞争加剧。大族激光实现核心激光器自产降价空间更大，能够在激烈的价格战中保证一定的成本优势，尤其是在竞争激烈的中小功率激光切割设备和激光打标设备。
长期来看，大功率激光器的价格战也不可避免，核心激光器自产有望：1）初期享受溢价；2）后期市场竞争激烈程度加深后降价空间大，份额稳定甚至提升。
2.2. 多年持续研发投入，激光器产品线逐步丰富
公司由激光加工设备起家，向上游延伸布局激光器。
历经十几年的发展，公司激光器产品种类逐渐健全完善，从增益介质分类来看，产品已经覆盖固态激光器、CO2 激光器、光纤激光器，从工作模式分类来看，产品覆盖连续光纤传感器、脉冲光纤传感器，从输出功率来看，已覆盖 20kW 以上大功率光纤激光器，从输出波长上看，已经覆盖紫外、绿光波段。
在公司对“激光 X”战略的持续坚持下，公司已经摆脱了对 IT 领域和单一大客户的依赖，实现了动力电池、PCB、大功率、显现面板、半导体、光伏等多新兴赛道的重点布局，在多个增长引擎的驱动下公司未来成长路线清晰。
公司坚持“产品极致化，行业细分化”的发展战略，把激光产品做到极致，把行业装备做到专业。
现阶段，公司已基本完成激光标记、激光焊接、激光切割等工业激光应用领域的产品布局。公司将坚持“激光 X”战略，在既有业务之外，不断拓展新的激光应用行业和场景。
3.1. 动力电池业务迎来高速成长期
3.1.1. 新能源汽车渗透率提升，动力电池需求旺盛
新能源汽车渗透率持续提升，汽车加速电动化转型。2021 年 Q1 全球共销售电动汽车 112.8 万辆，仍然保持了较高的增长态势，渗透率达 5.8%，相比于 2020 年全年 4%的渗透率提升 了 1.8%，创下了历史新高，增长势头持续。
国内新能源汽车渗透率提升至 10%，迎来加速期。2011-2018 年，新能源汽车市场 CAGR 都在 60-80%，但由于 2019-2020 的补贴退坡，增长率放缓。2020 年新能源汽车产量 136.6 万辆，渗透率只有 5.42%。
进入 2021 年，新能源汽车销量持续攀升，工信部统计，2021 年上半年，新能源汽车产量 128.4 万辆，同比增长 205%，市场渗透率大幅提升至 10%，十辆车中就有一辆新能源汽车。新能源汽车消费开始由“政策推动”向“市场驱动”转变，行业发展进入快速增长期。
政策导向、车企新车型推出、配套产业逐步成熟完善成本降低持续利好新能源车放量：
1) 政策：欧洲的碳排放政策持续趋严，根据欧盟发布 Fit for 55 计划，到 2030 年，所有登记注册的新车的排放总量较 1990 年降低 55％，到 2035 年这一条例将更加严格，要求所有登记注册的新车的排放总量较 2021 年降低 100％。即 2035 年开始在欧盟地区禁售燃油车，这较此前 2050 年的规划大幅提前； 中国汽车工程学会牵头编制的《节能与新能源汽车技术路线图 2.0》，预计到 2035 年节能汽车与新能源汽车销量各占 50%，汽车产业实现电动化转型；美国设定了到 2030 年零排放汽车销量占新车总销量 50%的目标；
2) 车企：新势力造车崛起，提供全新消费体验；传统车企强化电动化目标，持续推进新能源新车型的更新，新能源汽车车型逐步增多使得多元化的消费需求能够被满足，有望加速新能源汽车的放量。
3) 供应链：受益于规模效应带来的成本优势 技术进步 原材料成本下降，动力电池单 GW 成本呈现明显下降趋势。
据高工锂电数据，2020 年动力电池平均售价为0.81元/Wh，仅为2015年的36%，预计2021年平均售价为0.70元/Wh，相比于 2020 年还有 14% 的下降空间。
尽管短期动力电池平均售价受到上游原材料碳酸锂价格上涨影响略有回升，但是长期来看随着供需逐渐平衡、规模效应技术进步带动的降本以及市场参与者增多竞争激烈程度增加，动力电池平均售价长期有望呈现下行趋势。
动力电池是新能源汽车 BOM 中占比最高的环节，占比约为 40%，动力电池平均成本的下降是缩小新能源汽车与传统燃油车购置成本差距的关键因素，有望从价格端推动新能源车放量。
新能源车持续渗透背景下，动力电池需求强劲。
根据 SNE research 数据，2020 年全球动力电池装机量为 213GWh，预计 2025 年全球动力电池需求量为 1490GWh，2020-2025 年全球动力电池需求量 CAGR 为 47.5%。
国内 2020 年动力电池需求量为 136GWh，2025 年动力电池需求量为 1163GWh，2020-2025 年国内动力电池需求量 CAGR 为 53.6%，增速高于全球增速
动力电池短期存在供应缺口 下游需求旺盛背景下，国内外动力电池厂商扩产积极。
汽车加速电动化转型，尤其是今年新能源汽车迎来高速增长背景下，动力电池供需求缺口拉大，目前电池供给缺口在 30-50%。
同时前期新能源车补贴较高，低续航里程产品即使质量较差也能够凭借补贴政策抢占一定市场份额，也就导致了国内动力电池存在一定供给结构失衡问题，即高端产能不足，低端产能过剩问题。
为了应对汽车电动化转型 后补贴时代整车产品力提升带来的供应链压力，动力电池厂商积极扩充产能。
21 年新增规划产能已经超过 1000GWh，目前披露的总产能超过 3155GWh，相比于 20 年年底动力电池的产能增幅达 584%。
3.1.2. 动力电池扩产拉动锂电加工设备需求
锂离子电池的制造可统一分为极片制作、电芯组装、电芯激活检测和电池封装四个工序段。
极片制作工艺包括搅拌、涂布、辊压、分切、制片、极耳成型等工序，是锂离子电池制造的基础，对极片制造设备的性能、精度、稳定性、自动化水平和生产效能等有着很高的要求；
电芯组装工艺主要包括卷绕或叠片、电芯预封装、注电解液等工序，对精度、效率、一致性要求很高；电芯激活检测工艺主要包括电芯化成、分容检测等；电池封装工艺包括对构成电池组的单体电池进行测试、分类、串并联组合，以及对组装后的电池组性能、可靠性测试。
3.1.3. 锂电加工中激光主要用于切割、焊接、清洗和打标
激光在锂离子电池加工的具体用途有切割、焊接、打标、清洗、焊接等。
1）切割：激光切割具备过程无粉尘、生产灵活性、精确度高、生产效率高等优点在，在锂电阴极、阳极、隔膜加工过程中替代传统模切刀。锂电加工过程对精确性、可控性和加工机器的质量要求较高。
而模切刀在使用过程中，会不可避免地出现磨损，进而掉落粉尘、产生毛刺，可能引起电池过热、短路、爆炸等危险问题。
为了避免危险，使用激光切割更适合。同时相比传统机械加工，激光拥有无工具磨损、切割形状灵活、边缘质量控制、精确性更高和运营成本较低等优势。
2）焊接：动力电池轻量化需求下电池材料厚度小，需要精密焊接，激光焊接由于其高质量、高精度、高效率、低加工成本、适用于不同材料间焊接等优势在锂离子电池加工焊接中应用广泛。焊接贯穿锂离子电池制造的每个环节，电池的成本、质量、安全以及电池的一致性和焊接方法、焊接工艺的选择密切相关。
动力电池材料一般为铝合金且要薄，所以一般壳、盖、底基本都要求达到 1.0 mm 以下。
主流厂家目前基本材料厚度均在 0.8 mm 左右，为将这些薄片焊接在一起，使用激光进行焊接是非常有必要的。同时由于其具备高质量、高精度、高效率、低加工成本、适用于不同材料间焊接等优势，锂电焊接多环节，如防爆阀密封焊接、极耳焊接、软连接焊接、安全帽点焊、电池壳体密封焊接、模组及 PACK 焊接，都以激光焊接为最佳工艺。
3） 激光清洗、打标由于其生产效率高、自动化程度高、性能优越也逐步应用在锂电池加工中。
从技术难度来看，焊接>切割>打标、清洗，从产品标准化程度来说，打标、清洗>切割>焊接，从盈利能力看，焊接>切割>打标、清洗。
3.1.4. 具备整线加工设备供给能力，锂电设备成长空间足
具备电芯到模组再到 PACK 整线加工设备供给能力。公司产品包含：匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容、包蓝膜、模组组装和 PACK 组装等系列新能源装备，并配备大族自主研发的先进 MES 生产管理系统，提高电池制造的前、中、后段设备的数字化、信息化、网络化串联程度。
对比同类锂电激光加工设备企业，大族激光差异化竞争力在于：
1）整线布局，对应到单条产线价值量更高。
海目星主要设备为激光切割机，用于极片制片环节，联赢激光主要设备为激光焊接设备；
2）产能弹性更大：
动力电池激光加工设备为非标产品，需要根据动力电池厂商需求进行定制化生产。大族激光研发人员数量远远超出海目星和联赢激光，能够满足快速扩容的市场需求；
3）整体业绩体量领先 重视程度加深为新能源业务拓展提供有力支撑。
公司整体业绩体量 资金规模大初期能够通过降价策略抢占市场份额。同时公司自筹资金用于张家港、宜宾新能源装备生产基地的建设体现了公司对于新能源业务的重视程度加深，集团资源倾斜为进一步打开锂电设备市场提供强有力支撑。
4） 全产线布局，具备生产整线设备能力：
大族激光从 2017 年起正式大量研发与制造锂电生产整线设备，精益求精，攻克多项技术难点，不断提升设备的质量与性能，保证了生产产品的良率，得到多方客户的肯定，其中多个核心焊接工艺与设备结构已逐步标准化并已推广使用。
大族激光与全球西门子、KUKA、SMC、MISUMI 等大品牌公司有长期的战略合作关系，采用稳定而高品质的零部件，设备运行平稳，故障率低，从而降低了维护成本。在动力电池行业集中度增加背景下，头部电池厂商话语权增强，采用整线设备可能性较低，锂电设备整体供应链格局会更为平衡，但部分环节设备功能整合利好具备整线布局能力 部分环节已成功导入头部动力电池客户的设备厂商。
在动力电池整体行业竞争格局加剧 ASP 降低盈利能力下滑、降本增效成为刚需背景下，部分环节设备功能集成度提升，辊分一体机、涂辊分一体机、切叠一体机、制片卷绕一体机等一体化设备应用有望逐渐增多。
一体化趋势一定程度上利好具备整线布局能力 部分环节成功导入头部客户的设备厂商。
公司布局整线设备有助于掌握锂电加工设备行业 know-how，未来有望凭借前后环节功能整合实现能力边界拓展。
3.1.5. 动力电池业务业绩弹性在成功导入头部客户 扩产
动力电池行业集中度增强，公司成功导入宁德时代等行业头部客户，新能源业务步入快速成长期。宁德时代是动力电池领域的龙头，2020 年装机容量为 34.27GWh，占全球份额为 24%位居第一，占国内动力电池装机总量的 50%。
公司锂电池生产设备于 2017 年成功导入宁德时代。2018/2019/2020 年宁德时代贡献的销售收入为 1.32/10.96/1.56 亿元。21 年公司锂离子电池设备中标金额为 10.03 亿元，叠加 20 年 9-12 月公司 11.94 亿元的中标订单金额，预计对 21 年公司新能源业务有近 15 亿的营收贡献。
除了宁德时代，公司与国轩高科、中航锂电等国内主流动力电池厂商也保持良好的合作关系。大族激光参股蜂巢能源 B 轮投资，融资金额 60 亿元，大族激光为主要投资方。
与公司有合作的新势力电池企业在进入 2021 年后进入扩产高峰期，为公司收入增长点。蜂巢能源 21 年先后宣布在四川遂宁/浙江湖州/安徽马鞍山三地扩产动力电池 20/20/28GWh。
2021 年 5 月中航锂电与厦门火炬高技术产业开发区签署项目合作框架协议，双方就中航锂电厦门基地 30GWh 动力电池扩产项目达成合作共识。
按照我们初步测算，不考虑新增动力电池扩产计划，25 年中航锂电/蜂巢能源动力电池产能扩增幅度达 1153%/1225%，中航锂电、蜂巢能源积极扩产以及公司与之良好的合作关系有望为新能源业务贡献业绩弹性。
张家港投资建设华东区域总部基地完善新能源和高功率激光在华东地区布局。
21 年 9 月公司公告拟以自筹资金 10 亿元用于大族激光华东区域总部基地项目建设，该项目建设能够进一步完善新能源动力电池装备及高功率激光装备业务在华东地区的布局，满足业务未来产能需求。
四川宜宾扩产，完善新能源装备生产产能布局，提升锂电设备交付能力。
2021 年 9 月公司公告拟以自筹资金 15 亿元投资建设新能源智能装备生产基地，一期投资 5 亿元，2 期投资 10 亿元，一期将于土地完成交付后两年建设投产，二期项目于一期项目竣工投产一年内启动。
该项目投建能够进一步完善公司新能源动力电池装备业务在西南地区的布局，满足公司未来新能源动力电池装备业务的产能需求。同时由于西南地区是国内新能源产业最重要的聚集地之一，该项目有利于公司更好的满足下游客户的交付需求，就近为下游客户提供配套服务。
公司大客户宁德时代在四川宜宾整体投资额超 300 亿元，目前未建成项目投资额超 200 亿元，对锂电设备需求大，公司配套落地生产基地有望充分受益于龙头扩产 就近服务优势。
宁德时代 2019 年投资 100 亿元用于动力电池宜宾制造基地，一期项目已于 2021 年 6 月建成投产，二期于 2020 年 9 月开工建设。2020 年 9 月/2021 年 2 月公告投资 100/120 亿元用于动力电池的投资扩建，扩产力度大。
图 30：大族宜宾生产基地效果图
3.2. PCB 设备国内龙头，充分受益于下游 PCB 扩产 产品结构升级
3.2.1. 下游需求旺盛 产线转移 产品结构升级背景下，PCB 厂商扩产积极
PCB 加工领域受到下游 PCB 厂商扩产计划带动，主要驱动力来源市场需求旺盛、产能转移和产品升级。
1) 5G 通信、汽车电子、消费电子行业需求旺盛驱动 PCB 行业景气度上行。
5G 基站建设推动通讯电子产业快速发展；汽车电动化、智能化、网联化背景下，汽车电子不断渗透，市场空间提高；5G 和创新应用带动消费电子行业复苏。
根据 Prismark 20Q4 预测，2020 年全球 PCB 产值为 652.2 亿美元，同比增长 6.4%，2020 年中国 PCB 产值为 350.54 亿美元，同比增长约 5.6%。得益于下游行业的全面复苏，Prismark 近期将 2021 年全球 PCB 的销售收入增速预期由 8.6%上调至 14%。
2) PCB 产线向中国大陆转移 产品结构升级是长期趋势。
2019 年中国 PCB 产值为 329 亿美元，占全球 PCB 产值比重为 54%，相比于 2008 年 31%的占比有了显著提升，中国成为全球 PCB 产业的重要组成，伴随国内 PCB 厂商的产能逐步释放，预计占比会进一步提升。
按照产品结构来看，国内 PCB 以刚性多层板为主，柔性板、IC 载板和封装载板等高端 PCB 占比相对较低。同时 5G 和汽车电子等新增应用场景也提升对于高端 PCB(高频高速板、FPC)等产品的需求，国内 PCB 产品结构升级趋势进一步加深。
图 31：全球及中国 PCB 产值（亿美元） 图 32：2019 年全球及中国 PCB 产品结构
3.2.2. PCB 生产加工设备
PCB 生产工序主要包括钻孔、曝光、成型和检测工序：
1) 钻孔环节：指在 PCB 板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般有机械钻孔和激光钻孔两种 方式，孔径小于 0.15mm 时多采用激光钻孔；
2) 曝光环节：指将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上，一般有传统菲林曝光和激光直接成像技术（LDI），对于成像解析度、对位精度、产品良率、自动化等方面要求高的 PCB 产品一般采用 LDI 技术；
3) 成型环节：是指将 PCB 加工成要求的规格尺寸和形状，一般有刚性铣刀和激光成型两种方法，一般挠性板和刚挠结合板会采用激光成型的方法；
4) 检测环节：是指对 PCB 的半成品及成品进行电学性能测试以确保最后电子产品的功能性和可靠性。
3.2.3. PCB 产线升级，公司优势业务-激光加工设备为主要增长点
高多层板、高密度板的发展扩大激光直接成像和激光钻孔技术在 PCB 加工中的应用。激光 直接成像技术（Laser Direct Imaging，LDI）是指通过一束聚焦激光以光栅扫描方式一次一 个像素点来曝光形成图形。
相比于传统的图形转移技术，LDI 加工精度更高、图形质量更优、加工成本更低，在大尺寸板、高多层板（HDI）和高密度板都有广泛的应用。
激光钻孔技术主要应用在多层板中，通过层间导孔的电连接来控制层间的电传导。
国内 PCB 厂商扩产重点在 HDI、IC 载板、高频高速板等高 ASP、高毛利率产品，带动相应 PCB 加工设备升级，LDI 设备、激光钻孔设备需求增加。
参考胜宏科技 21 年定增说明书，高多层板/高阶 HDI 产线建设中 LDI 设备/激光钻孔设备投资金额比重为 16.5%/12.2%，IC 载板产线建设中 LDI 设备/激光钻孔设备投资金额比重为 10.6%/12.7%，景旺电子 20 发行可转债项目高多层板产线建设中 LDI 设备/激光钻孔设备投资金额比重为 4.2%/7%。
高多层板/HDI 板、IC 载板产线建设过程中 LDI 设备、激光钻孔设备用量明显高于普通多层板，产线升级带动 LDI 设备、激光钻孔设备需求增加。
3.2.4. 国内 PCB 设备龙头，多产品全工序布局全面，导入国内外行业头部客户
PCB 业务主体大族数控成立于 2002 年，是全球 PCB 专用生产设备领域工序解决方案布局 最为广泛的企业之一。
公司产品覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(SLP)、挠性及刚性结合板(FPC&Flex-Rigid)等所有 PCB 产品的钻孔、曝光（内层、外层、阻焊成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序，提供机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案、LDI 激光直接成像方案、机械成型、激光成型方案、专用/通用/高精度测试方案、钢片补强机及辅材贴附等多系列多种类工序解决方案。
图 35：大族数控针对不同 PCB 产品、PCB 工序推出的 PCB 产品矩阵
历时十年逐步做全 PCB 设备产品线，覆盖 PCB 四大关键工序。
公司第一款 PCB 设备是 PCB 机械钻孔机，公司凭借自己在激光应用的技术优势，将激光技术应用在 PCB 加工设备。
2007 年 PCB 激光设备取得重要进展，PCB 激光钻孔机、PCB 激光 PP 剪裁机、UV 激光 PCB 软板切割机等设备成功实现商业化，2013 年公司已具备曝光、机械/激光钻孔、机械/激光成型、电测、AOI 测试等 14 大类产品，涵盖所有 PCB 钻孔、曝光、成型和测试，成为全球 PCB 行业设备供应商中产品最为齐全的厂商。紧跟下游应用需求和 PCB 厂商产线升级需求持续推出新产品。
公司 PCB 钻孔设备逐步覆盖 PCB、任意层 HDI、高频高速板、IC 封装基板、柔性电路板（FPC）和刚挠结合板等 PCB 产品种类，面向的 PCB 产品类型更高端，对于设备加工的精度、可靠性、加工效率要求更 为严格：
1) 测试方面：公司陆续推出 PCB 通用测试机/任意层 HDI 电测的高精度测试机/八密测试机/IC 封装基板专用测试机/挠性和刚挠结合板专用测试机；
2) 钻孔方面：公司陆续推出机械钻孔机、PCB 激光钻孔机、CO2 激光钻孔机、CCD 六轴独立机械钻孔机、双轴双台面 CO2 激光钻孔机、超快激光钻孔机；
3) 成型方面：公司 2012 年推出激光直接曝光设备（LDI），2020 年推出最小解析度 L/S 为 15/15μm 的细线路曝光设备，能够满足加工精度要求更高的类载板和任意层 HDI 的图形转移需求
拥有优质客户资源，深度受益行业扩产 产线升级。
从深度看，公司已覆盖臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、华通股份、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO、景旺电子等国内外行业知名龙头 PCB 厂商，对于国内头部 PCB 厂商，公司已实现了钻孔、曝光、成型、检测四大工艺的全覆盖。
3.2.5. 成功过会，IPO 募投项目达产后有望突破产能瓶颈提升综合竞争力
大族数控 9 月成功过会，上市后资本助力下 PCB 业务突破产能瓶颈，竞争力有望进一步提升。
大族数控 2021 年 9 月 2 日过会，即将登陆深交所创业板。上市后公司融资渠道拓宽资金实力增强，支持大族数控持续研发和经营投入，进一步提升 PCB 全制程专用设备业务的盈利能力和综合竞争力。
大族数控 IPO 项目达产后，新增产能 2120 台 PCB 专用设备/ 年，年产值约为 19.65 亿元。
4.1. 消费电子创新势头不减，小功率激光设备成长性延续
4.1.1. 小功率激光设备业绩随下游消费电子创新周期波动
消费电子功能拓展、持续创新带动激光加工应用不断加深。以智能手机屏幕为例，屏幕切割主流技术有刀轮切割、CNC 研磨及激光切割三种。
17 年开始全面屏开始兴起，苹果 17 年产品 iPhone X 取消了 Home 键向全面屏转变。
全面屏需要实现玻璃异形切割，边缘狭窄对玻璃崩边量和一致性要求高，对加工设备要求更高，带动激光加工设备需求增加。
回顾公司小功率激光设备业绩，小功率业绩主要受下游消费电子客户创新周期 下游需求影响。
智能手机 14 年手机后机壳金属化趋势加强，17 年手机回归“双面玻璃 金属中框”外观设计，20 年 5G 手机商业化进程加速 可穿戴设备陆续推出带动消费电子类客户需求回暖和公司业绩恢复增长。
图 37：公司小功率设备业绩回顾
20 年在 5G 手机 可穿戴设备陆续推出背景下，消费电子类客户需求复苏，展望后期，智能手机外观持续创新（折叠屏创新） AR/VR 设备高景气度背景下消费电子创新周期有望拉长。
4.1.2. 折叠屏手机引领新一轮智能手机形态革命
主流手机厂商入局，折叠屏手机有望迎来加速渗透期。折叠屏手机可提升近50%的显示面 积，同时增加屏幕的使用数量，用户可选择单屏或多屏组合使用。
未来随着柔性屏产能的逐步释放、成本的持续下降及折叠机技术的不断完善，折叠机产品将逐渐丰富，市场规模将持续扩大，渗透率将不断上升。
21Q3 全球折叠屏手机出货量达 260 万台，同比增加 480%，环比增加 215%，DSCC 预测 2022 年全年出货量有望接近 2000 万部的体量。
从竞争格局来看，三星在折叠屏手机市场份额领先，21Q3 出货量份额达到 93%，其次为华为，21Q3 出货量份额为 6%。
主流厂商入局供给增加 供应链逐步成熟（柔性 AMOLED 产能逐步释放） 产品用户体验提升有望催化折叠屏市场需求增长，带来手机形态创新的体验革命。
智能手机保护盖板为除柔性 AMOLED 屏幕外另一技术要点和难点。
智能手机屏幕由显示触控模组和保护盖板组成。目前折叠屏保护玻璃盖板分为 CPI 和 UTG。目前除三星外其他折叠屏手机主要采用 CPI 作为保护盖板。
CPI 是一种透明聚酰亚胺的薄膜，具备良好的柔韧性和延展性，但因其表面硬度低和抗疲劳强度不佳等因素，长期使用后很可能会影响用户体验。
三星 2020 年推出的折叠屏手机三星 Galaxy Z Fold2 5G 和三星 Galaxy W21 5G 将玻璃盖板升级为 UTG（超薄玻璃），相比于 CPI，UTG 不易产生划痕，具有更高的透光性，触控手感更接近直板玻璃，材质和用户体现优于 CPI。
但是受制于量产技术存在难度、良品率过低，UTG 玻璃现阶段仍然不是折叠屏手机玻璃盖板的主流方案，目前仅在三星机型中有所应用，后续随着良品率的提升和价格的下降在折叠屏手机中渗透率有望进一步提升。
激光加工有望取代传统钻切方式切割 UTG 玻璃用于折叠屏手机。
UTG 玻璃裁切目前主流的方式为将原板玻璃积层后用钻切 机械/化学研磨的方法，制程比较复杂导致良率低单价高。
激光加工有望代替传统钻切用于 UTG 的无裂痕切割，通过激光急速加热切割部位，再通过冷却利用玻璃伸缩原理进行切割。激光切割方式制程减少，切面光滑度更优秀。
4.1.3. AR/VR 带动消费电子进入新一轮创新周期
标杆终端产品发布有望引领 VR 设备放量，22 年新一代 Quest、更高阶 VR 头显发布有望 推动 VR 设备快速放量。
2020 年 Meta（Facebook）发布的 Quest 2 凭借亲民的价格、更优的效能和更为丰富的应用进一步打开 VR 设备的市场空间，2020 年 10 月 13 日开售，Q4 销量破百万，占据主要的市场份额，带动了整体行业板块景气度提升，2020 年全球 VR 头显设备出货量大幅度增长，达到 670 万台，同比增长 71.79%。
随着技术进步、苹果 MR 等新产品推出、AR/VR 成本下探、更多创新玩法出现，AR/VR 头显设备有望步入快速放量的阶段。前瞻产业研究院预测到 2026 年全球 VR 头显设备的出货量将达到 4000 万台，2020-2026 年 VR 头显设备销量复合增速将超过 35%。
AR 产品发展呈现轻量化 价格亲民化 内容生态逐步丰富的趋势。
AR 技术发展演进至今，已有 53 年历史，从最初大型机到头盔，再到眼镜式产品。特征在于∶便携度越来越高;减重明显;价格愈发便宜。
从内容供给端来看，AR 应用从军事、艺术、媒体，逐步渗透至大众娱乐消费品，比如游戏。科技巨头（苹果）加码 AR 领域，使得全民消费级 AR 设备呼之欲出。
AR 产品形态尚不成熟叠加价格较高，消费级市场尚未成熟，未来成长空间大。
Strategy Analytics 发布的 2020 年数据显示，该市场的全球出货量不到 11.5 万台，总收入为 1.66 亿美元。81% 的头显出货量是面向企业的。一旦预期中的消费级头显问世，这一市场 将呈现快速增长态势。
预计到 2026 年，消费级 AR 头显的全球出货量 将超过 5 300 万 台，总收入将超过 300 亿美元。
届时，预计消费者和企业市场份额将完全对调，86% 的 设备 出货量面向消费者，仅 14% 面向企业。
图 45：全球 AR 头显出货量（万台）
AR/VR 有望带动新一轮消费电子创新周期，提升小功率激光加工设备需求。
VR/AR 头显设备通常由屏幕、摄像头、扬声器、麦克风、SoC 芯片、电池、存储模块、传感器、风扇、控制按键、USB 接口排线、耳机接口排线等硬件设备构成。AR/VR 设备为头戴式设备，用户对于设备重量敏感度高，内部空间和整体重量有限的条件下零部件精细化程度高，精密制造需求提升，小功率激光加工设备需求提升。
4.2. 下游需求增长 核心零部件自给率提升，大功率业务有望回归成长
4.2.1. 产品 客户 市场拓展大功率业务长期成长，19 年竞争加剧业绩承压
回顾公司传统业务大功率设备，13-18 年公司大功率设备业务成长属性突出，19/20 年由于市场竞争加剧业绩下滑。在下游制造业转型升级背景下，公司通过持续开发新产品、开拓新市场、拓展新客户、国产替代等手段提升大功率激光设备业绩体量。19/20 年由于市场竞争加剧，大功率业务出现了不同程度的下滑。
激光器价格战从中小功率蔓延到大功率，技术门槛持续降低激光加工设备竞争环境恶化：
早期激光器主要由 IPG 等国外厂商提供，核心元器件的采购门槛高，后续国内厂商国产低 功率激光器质量趋于稳定，国产高功率激光器质量和性能也在不断完善，核心零部件激光器的采购门槛降低，激光设备厂商技术门槛大幅降低，中小功率激光加工设备竞争激烈。
激光加工设备厂商为了维持盈利能力和保持差异化竞争力不断推出高功率激光加工设备，价格战传导到大功率设备上。
4.2.2. 应用拓展 激光器自给率提升，大功率业务有望回归成长
从需求和竞争格局角度看后续大功率激光设备业务发展：
1） 需求角度：新能源汽车轻量化要求下，激光拼焊接的需求逐渐增加。
与传统燃油车不同的是，新能源汽车采用电池作为动力来驱动汽车运转，受动力电池重量、动力电池续航里程的限制，在严苛的节能降耗法规下，车身轻量化重要性凸显。
车身轻量化主要是车身材料轻薄化 连接轻量化。激光焊接具有能量密度高、加热集中以及焊接变形小等特点，可以快速实现薄板和不同材质板材的焊接。
高功率激光器成本下降背景下，激光可切割厚度和效率提升，对于等离子切割设备替代效应增强。
激光技术切割有切割质量好、切割效率高、非接触式切割、切割材料种类多等优点，但是 kW 级别的激光器切割速度要慢于传统 的等离子体切割，kW 级别的无法满足现在制造业速度和效率优先的原则。
以切割 15mm 厚度的低碳钢板为例，4kW 激光切割速度小于 1000mm/min，氧气等离子体切割速度约为 3000mm/min，切割速度是激光切割的三倍以上。
激光器成本下探，1 万瓦的激光器从原来的进口 700 多万元售价降到了 200 万元，现在保持在了 70 万元到 100 万元之间，万瓦级激光器的售价降低、初始设备购置成本降低激光切割有望取代传统等离子切割用于更厚板材的切割。
2） 内生成长动能角度：
大功率制造设备方面，公司坚守高端装备阵地，未来激光切割将加速替代传统切割项目，公司深耕大功率智能装备产品多年，实现高功率激光器自产，核心部件自产率超过 90%，向上游延伸突破核心零部件能够提升公司盈利水平，同时在成本规模效应方面与国内其他厂商拉开差距。
3） 竞争格局角度：
中长期看激光器/激光加工设备价格战不会长期延续，竞争格局改善，中低端客户份额有望恢复。激光器有其价值、固定成本，不会无底线地往下降，当价格逐渐回归到其对应价值时，就是降价的底部。
短期剧烈的价格战具有行业洗牌作用，一些不具备核心竞争力和规模优势的中小企业被淘汰，一定程度上利好规模较大和具备核心激光器自给能力的激光加工设备厂商。高端突破 中低端份额恢复，公司有望份额进一步提升巩固龙头地位。
5. 新兴赛道成长空间广阔，面板、半导体、光伏业务前景光明5.1. Mini LED 推动显示面板业务增长
Mini LED 为公司未来面板业务的主要增长引擎。2020 年公司的 LED 行业激光加工设备实 现营业收入 2.22 亿元，同比增长 53.48%，保持市场领导地位。Mini-Led 切割、裂片、剥 离、修复等设备已实现批量销售。
随着新型 LED 技术的持续迭代，高阶应用的发展正在加速演进。Mini/Micro LED 作为核心的新一代显示技术，将会成为下一轮 LED 技术发展的重要趋势。Mini LED 在显著提升显示效果的同时可有效控制成本，有望快速成为市场主流，发展空间广阔。
Mini LED 相比于传统 LCD 具有更高的显示亮度、均匀性和动态范围，显示效果提升明显；相比于 OLED 具有更低的成本、更长的使用寿命，并且能够有效避免烧屏风险，未来主要面向 Mini LED 背光以及较高清晰度的 Mini LED 显示。
公司作为 Mini LED 设备制造商，将会显著受益。
Mini/Micro LED 进入加速渗透阶段，多品牌加快布局 Mini/Micro LED，相关产品陆续推出。创维 2021 年 9 月推出了新一代大尺寸高端 Mini LED 电视 Q72，集成了 20 736 颗 Mini LED 灯珠；
华为 2021 年 7 月发布首款 Mini LED 智慧屏产品“华为智慧屏 V 75 Super”，带有 46 080 颗 Super Mini LED；苹果 2021 年 4 月推出 Mini LED 背光的 iPad Pro，系苹果首款搭载 Mini LED 的产品；
三星 2018 年首次推出 Micro LED 的商用显示屏，并于 2020 年 12 月推出新款 Micro LED 电视；
飞利浦、TCL、联想、小米、康佳、海信、LG 均推出了 Mini LED 背光系列的电视、电脑等产品。
随着商业化落地加速，Mini/Micro LED 有望迎来迅速增长。根据 LED inside 预测，Mini/Micro LED 将成为未来五年 LED 应用市场增长的主要驱动因素。
Mini LED 企业加速布局产能，设备制造商机遇来临。
此 MINI LED 下游市场快速渗透的背景下，LED 行业企业亦加速对 Mini/Micro LED 芯片产业的布局。根据 LED inside 统计，2020 年 Mini/Micro LED 显示技术相关项目总规划投资约 252 亿元，较 2019 年实现数倍增长。
随着产业链制程技术的进步和生产良率的提升，Mini/Micro LED 的成本有望持续下降，进一步推动 Mini/Micro LED 产业化进程加速。随着下游厂商持续布局 Mini LED 新产能，上游设备制造商将会显著受益。
5.2. 半导体封测设备迎接国产化替代机遇
公司的半导体相关业务成长速度显著，此前半导体设备一直由国外设备厂商主导，但是随着大陆封测厂商进入全球第一梯队，国内设备厂商将获得更多的机会，并且凭借着价格、服务、交货周期等优势实现部分设备的国产的替代。
公司的半导体行业激光加工设备业务在 2020 年实现营业收入 5 618.25 万元，同比增长 15.00%，进入封测行业领先企业供应商序列，半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售。
中国大陆封测行业已进入第一梯队。
封装和测试工厂主要建立在中国大陆和中国台湾地区，其他一些新封测工厂设施基地大多设置在东南亚等人力成本较低区域。产业链横向对比看封测为我国在半导体行业中全球市场份额较高，2019 年中国 OSAT 厂商合计拥有全球 38%的市场份额。
图 52：封测流程图
封测行业景气度将持续，封测行业投资呈现一定程度周期性。
封测行业营收呈现一定程度周期性，2019 以来随半导体景气度提升而复苏，作为半导体加工的最后一个重要环节，其封测出片量与半导体晶圆的出货量变化趋势保持一致，因此受半导体整体周期性的影响，封测行业也存在着较为明显的周期特性。
2018 年后期受半导体整体周期下行影响，封测行业增速放缓。
2019 年二季度起，随着半导体景气度回升，封测行业也明显回暖。后疫情时期，中国内地半导体封测行业的景气度回升高于全球平均水平，这一趋势预计将在未来两年持续。
半导体制造设备国产替代趋势清晰。半导体设备作为半导体上游的关键环节，一直以来由国外的设备厂商主导，以半导体封测领域激光切割设备领域为例，该设备的目标客户为封测厂，市场进入门槛和集中度高，行业龙头日本 DISCO 公司一家独大，占 70%以上的市场份额，其余份额被日本 TSK 和韩国 EO Tech 瓜分。
尽管国内厂商品牌知名度相对于 DISCO、TSK 等大厂来说较弱，但在服务、价格上存在显著优势，包括更短的交货周期、为客户进行定制化研发等，另一方面，近期部分国家针对中国的技术封锁也对国产替代提出了更高、更迫切的要求，国内的封测厂商对于国产设备的需求量大增，愿意给国产设备更多试错的机会，因此公司半导体设备的目标市场广阔，仅国内就包括每年 10-20 亿元的新增市场需求以及数百亿元的存量替代市场机会，公司作为国内细分领域仅有的几家量产供应商之一，增长空间开阔。
5.3. 平价上网时代，光伏设备市场前景广阔
公司所生产的开膜机适用于 PERC 光伏电池和 IBC 光伏电池，未来光伏业务成长可期。
公司所生产的开膜机，采用进口纳秒绿光激光器，稳定可靠；可根据需求自由设定开模图形，实线、虚线、圆点等，图形精度≤±10µm；双线结构，两侧独立运行，可定制产能，最 大产能≥8000uph；自动化程度高，可选在线式和离线式，在线式下料可对接各种丝网印刷设备，上下料机构可对接 AGV 小车，具备 MES 接口；可进行来料检测，CCD NG 自动剔除；可对激光加工后效果进行定制化检测，如检测 MARK 间距；精密视觉定位，高速柔性机构传输，碎片率低于 0.03%；独立除尘过滤装置：除尘效率大于 95%，粉尘过滤效率大于 99%。随着光伏技术趋于成熟，光伏成本在近年快速下降，中国的光伏发电平价上网项目已成规模。
2020年8月5日，国家能源局综合司关于公布2020年风电、光伏发电平价上网项目的通知：结合各省级能源主管部门报送信息，2020年风电平价上网项目装机规模 1139.67 万千瓦、2020年光伏发电平价上网项目装机规模3305.06万千瓦。这意味着以光伏发电为代表的新能源发电将会加速替代传统能源发电。
图 53：2020 年各省平价上网情况
大族激光紧跟市场需求与趋势，研制出符合市场需求的无损激光划裂技术组件。
生产效率的提升是实现光伏平价上网的有效手段之一，下游厂商对激光划裂技术提出更严苛的要求，主要体现在增强电池片机械强度上。
大族光伏装备凭借多年的技术沉淀，根据市场需求，研制出创新的无损激光划裂技术。该技术已实现产品化，通过严苛的大尺寸、高密度封装工艺验证，成功打入市场。
大族光伏装备的无损激光划裂设备适用于 156mm×156mm－ 230mm×230mm 电池片。
该加工技术采用应力切割原理，不存在激光热烧蚀和机械裂片过程，可使电池片应力断面干净、整洁，没有任何损伤点，极大地提高了电池片的机械强度，保证了组件加工的良率和可靠性。
6. 报告总结公司在激光研发、制造领域的关键能力，看好动力电池业务对公司的拉动作用，看好公司扩产后承接订单能力的增长。
公司核心部件自产率持续提升后在大功率市场的优势。
公司的 PCB、光伏、半导体、显示面板业务的未来前景。
我们预计公司 2021-2023 年实现营业收入 148/211/266 亿元，实现归母净利润 16.73/24.04/29.56 亿元。
下调 21 年净利润主要由于产品结构的调整，显著上调 22/23 年营收净利润主要原因是看好扩产 成功导入行业大客户 合作扩产积极的二线电池厂下公司动力电池业务成长性。
结合公司不同赛道业绩的成长性和可比公司估值，给予消费电子/大功率/PCB/显示面板及半 导体/新能源/其他 30/26/45/40/43/25 倍 PE，对应 854 亿市值，对应目标价 79.84 元/股。
核心假设：
1、汽车电动化进程不变，下游动力电池厂商持续扩产
2、PCB 下游市场持续景气，国产替代进度不变
3、大功率激光切割对其他切割方式替代趋势持续，公司对下游市场渗透顺利
4、Mini LED 高速渗透趋势不变
1、汽车电动化进程不及预期，下游动力电池厂商扩产进度不及预期
2、PCB 下游市场景气度不及预期，国产替代速度放缓，导致公司 PCB 业务收到影响
3、公司对大功率激光下游市场渗透进度不及预期，大功率业务增长缓慢
4、Mini LED 的下游渗透趋势不及预期，对公司面板加工设备业务拉动作用不及预期
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