smt封装教程：27.硬件工程师须知的工艺之SMT工艺

smt封装教程：27.硬件工程师须知的工艺之SMT工艺红胶网刷红胶，在焊盘之间开孔，过完回流焊只是将贴片元件固定，过波峰焊后才算焊接完成。锡膏网刷锡膏，开孔在焊盘上，过完回流焊就焊接完成；锡膏印刷这是SMT生产线的第一道工序，将PCB光板与钢网准确定位，使焊盘裸漏，通过刮刀将软质锡膏漏印覆盖在焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机。钢网注：钢网分为两种，锡膏网和红胶网。

#SMT#（Surface Mounted Technology），即表面贴装技术，是指利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊机等专业自动组装设备将一些贴片元件(如：电阻、电容、二三极管等)直接贴焊到电路板表面的一种电子接装技术。

从PCB光板到成品PCB

SMT工艺流程

锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板

SMT生产线

锡膏印刷
这是SMT生产线的第一道工序，将PCB光板与钢网准确定位，使焊盘裸漏，通过刮刀将软质锡膏漏印覆盖在焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机。

钢网

注：钢网分为两种，锡膏网和红胶网。

锡膏网刷锡膏，开孔在焊盘上，过完回流焊就焊接完成；

红胶网刷红胶，在焊盘之间开孔，过完回流焊只是将贴片元件固定，过波峰焊后才算焊接完成。

元件贴装
其作用是将贴片元件件准确安装到PCB的对应位号上，所用设备为贴片机。
吸嘴分类:高速头和泛用头

高速头主要用于吸取比较小的元件：比如0201 0402

泛用头主要吸取比较大的元件或者一些异性元件，泛用头的贴装速度一般比较慢。

回流焊接
其作用是将焊膏融化，使贴片元件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要调节温度曲线实现最好的效果。

这一步结束，板子已经贴贴片完成，后续步骤主要进行检验。

AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修复。

AOI设备

延伸：

主流#贴片机#品牌

日本：松下、富士、雅马哈、JUKI、索尼。

德国：西门子。

美国：环球。

韩国：三星。