高分子材料领域的研究热点：浙大高分子研发出新材料

高分子材料领域的研究热点：浙大高分子研发出新材料

近日，浙江大学高分子系高超教授团队通过巧妙设计研发出一种新型石墨烯组装膜，这一进展解决了宏观材料高导热和高柔性不能兼顾的世界性难题，有望广泛应用于高效热管理、新一代柔性电子器件及航空航天等领域。

实验测试表明，石墨烯膜可以耐受10万余次的弯曲，而不影响其导热导电性能，而且，在反复折叠6000次后仍没有断裂。此前性能最好的GPI最多只能反复折叠3次。同时这种石墨烯膜的导热率最高达到2053W/mK(瓦/米·度)，接近理想单层石墨烯导热率的40%，创造了宏观材料导热率的新纪录。

柔软而高导热的性能，赋予我们无限的想象空间。

Advanced Science News评论：这项成果使得很多大面积多功能的二维材料能够应用到现实世界的柔性器件中。