银欣alta g1m机箱风扇（直立结构银欣ALTA）
银欣alta g1m机箱风扇（直立结构银欣ALTA）影驰 GeForce RTX 3080 Ti HOF PRO显卡微星 MPG B560I GAMING EDGE WiFi 刀锋内存金士顿 FURY 叛逆者 DDR4 3600 8GB × 2
前言
作为垂直风道机箱的鼻祖，银欣最近几年也在不断创新，推出了好几款类似设计的机箱，而今天带来的ALTA G1M有别于之前的设计，除了直立式垂直结构设计外，还优化了内部空间，支持360一体式水冷散热器，进一步提升散热效能。银欣ALTA G1M体积为200mm x 507mm x 307mm (W x H x D)，支持MATX或ITX规格主板，最大支持360mm冷排，最高支持159mm CPU风扇散热器，支持长度355mm宽度165mm的显卡，支持SFX或SFX-L电源，支持多种存储方案，可以说G1M是一台可玩性很高的机箱，风冷方案和水冷方案兼顾，同时保留了多个存储位。此次平台为i7-11700K B560 RTX 3080 Ti，主板选用了微星MPG B560I GAMING EDGE WiFi 刀锋，内存为金士顿新品的叛逆者，显卡为影驰新推出的RTX 3080 Ti HOF PRO，散热方面选用了利民的SS135 银魂和TL-B12 EXTREM 工业级风扇，电源为EVGA 650 GM，装机过程非常顺利，稍微整理下线缆就达到了不错的效果。
配置清单：
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处理器 |
Intel i7-11700K |
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主板 |
微星 MPG B560I GAMING EDGE WiFi 刀锋 |
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内存 |
金士顿 FURY 叛逆者 DDR4 3600 8GB × 2 |
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显卡 |
影驰 GeForce RTX 3080 Ti HOF PRO |
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固态硬盘 |
西部数据 WD_BLACK SN850 500GB |
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散热器 |
利民 SS135 银魂 |
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风扇 |
利民 TL-B12 EXTREM 工业级 |
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电源 |
EVGA 650 GM |
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机箱 |
银欣 ALTA G1M 黑色 |
整机展示
俯视角度，透过前面板可以看到显卡风扇。
45°视角。
机箱背部，上方开有走线孔，下方为电源接口。
机箱正面一览。
侧面视角。
通电后，透过前面板的网孔可以看到显卡风扇灯效。
移除侧板后，可以看到内部部件，此处安装了一个多功能支架。
移除支架后，可以清楚的看清内部部件，经典的垂直风道布局。
内存灯效。
显卡顶部的信仰灯效。
继续移除侧板，以下是机箱的四视图。
主要部件区域，此次采用了风冷散热方案，下进侧出，当然在不安装风冷散热器的时候，G1M是支持360一体式水冷散热器的。
利民 SS135 银魂。
主板接口保护罩。
内存及主板供电接线。
机箱侧面的排风风扇，可以安装2个12cm，此处只安装了1个，在不安装风扇的情况下支持2个2.5寸硬盘或2个3.5寸硬盘。
显卡部分，最大支持355mm。
显卡顶部的信仰灯。
电源位位于底部右侧，支持SFX和SFX-L电源。
底部预装的180mm穿甲弹风扇。
机箱后部细节一览，上方有走线孔，主要是信号线。
下方为电源位。
电源供电采用了延长线连接。
主板背面。
供电走线孔设计。
底部的走线空间。
理线细节。
机箱顶部，主要为主板接口和显卡接口。
侧面视角。
机箱展示
侧面视角。
机箱正面一览，采用了较多的散热网孔设计。
机箱背面，同样采用了散热网孔，前后基本是通透的。
侧面一览。
机箱顶部一览，顶盖采用了网孔设计，便于排风。
移除网孔，可以看到主板接口位和显卡位。
尾部上方的走线孔。
底部的电源接口。
侧面板左下角有银欣的logo。
机箱底部预留有空间，方便底部风扇进风。
前置接口及按钮，从上到下依次是UBS 3.0 x 2、Type-C接口、音频接口、硬盘读取灯、重启按钮、开机按钮及电源指示灯。
机箱底部一览。
底部的防滑脚垫。
底部预装了防尘网。
侧板采用螺丝锁紧。
采用挂扣固定。
拆掉左右侧板及尾部面板，以下为机箱四视图。
45°视角。
平放后，风道就变为前进侧出结构了。
顶部并没有预留风扇孔位，不过安装92mm风扇应该问题不大。
后方的风扇位，支持2把12cm风扇，不安装风扇时支持2个2.5寸硬盘或2个3.5寸硬盘。
底部的电源仓，支持SFX或SFX-L电源。
理线藏线区域。
多功能支架。
一些细节。
侧面的多功能支架，支持360冷排，不安装冷排时也支持硬盘或风扇安装。
支架采用螺丝固定。
拆掉支架。
内部结构一览无余，支持MATX和ITX主板。
后部区域，功能多样。
最大支持MATX规格主板。
前面板，散热孔直接为显卡提供散热。
底部的穿线孔。
有防尘网设计。
底部穿线孔。
4个PCI槽位。
上方散热孔。
整个主板安装区域。
电源仓。
底部风扇。
底部预装的180mm穿甲弹风扇，能提供垂直气流。
机箱底部的防尘网，可以方便抽出进行清洁。
配件展示
Intel i7-11700K。
微星 MPG B560I GAMING EDGE WiFi 刀锋，整体灰黑配色，外观方面非常协调，这一代B560芯片组支持内存超频，性价比方面较为突出。
主板背面。
带龙盾logo的供电散热片及接口保护罩。
CPU插槽及供电部分。
供电散热片，上面有MPG的字样，标识所属系列。
8pin CPU供电。
风扇接口和RGB接口位于主板上侧，便于接线。
内存部分，前置接口也位于此处，包括前置Type-C和USB 3.0。
芯片组及M.2散热片，上方有EDGE字样。
M.2插槽。
集成声卡及I/O芯片。
主板背面的M.2接口。
8层PCB设计。
金士顿 FURY 叛逆者 DDR4 3600 8GB × 2。
FURY全新系列，外观上与上一代变化不大，仅在中间标识位置做了改变。
内存以黑色为主色调，散热片带有鱼骨造型的浮雕装饰，中间有立体的KINGSTONE FURY字样。
背面的标签贴纸。
内存边缘的RENEGADE和DDR4字样。
内存顶部，导光带部分中间印有FURY字样。
安装上主板的效果。
西部数据 WD_BLACK SN850 500GB。
影驰 GeForce RTX 3080 Ti HOF PRO，3风扇设计，白色外观。
显卡背面一览，金属材质，表面做了金属拉丝、喷涂等多种表面处理，非常好看。
显卡顶部，左侧印有GEFORCE RTX字样，中间有HOF logo的RGB信仰灯。
90mm风扇，采用定制11片静霜扇叶，支持风扇智能启停，中间的风扇罩还有蓝色装饰，这样搭配一看有点独角兽的风格。
顶部的信仰灯，从此处还能看到内部的散热鳍片。
合金加固的8pin 8pin供电。
显卡前部采用了镂空设计，增加散热效能，背板上也印有HOF的logo。
GPU芯片背面，此处背板设计元素较为丰富。
利民 SS135 银魂，135mm高度，迷你双塔设计。
自带的TL-D12PRO-G性能级风扇。
散热器与风扇合体效果。
顶部采用了装饰罩设计，增加美观度。
侧面一览，可以看到鳍片细节。
45°视角。
镀镍底座。
6根6mm AGHP热管设计，理论TPC突破220W。
撕掉底座的保护膜，可以看到铣刀的精雕同心圆。
采用了一枚利民 TL-B12 EXTREM 工业级风扇作为机箱排风，转速3150 RPM，风压5.0 mm/H2O，风量112 CFM，在满载情况下能快速排出机箱内部热量。
EVGA 650 GM 金牌全模组SFX电源。
电源侧面贴有铭牌贴纸。
风扇侧，有EVGA的logo和型号。
电源输入接口侧。
全模组接口部分，右下角也印有EVGA的logo。
安装好散热器。
内存兼容性方面完美。
假组上显卡，平台完成。
性能测试
CPU-Z截图。
主板信息。
内存信息。
采用海力士颗粒。
显卡信息。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R20 测试结果，CPU多核为5691 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为13936 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1533 pts。
AIDA64内存测试。
SSD性能测试，可以看到PCIe 4.0 SN850速度非常快。
3DMark Port Royal得分为12984。
3DMark Time Spy 得分17142，显卡得分19328。
3DMark Fire Strike Extreme 得分20111，显卡得分23693。
鲁大师配置信息。
鲁大师娱乐跑分，1838252分。
AIDA64 FPU 拷机测试，i7-11700K全核心频率控制在3.9GHz，开启AVX512F的情况下，测试10分钟。
CPU核心平均温度：64.9℃ 69.9℃ 67.8℃ 70.5℃ 68.5℃ 70.2℃ 66.5℃ 67.3℃。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为71℃。
完。
