pcb高温测试实验步骤（PCB玻璃化转变温度测试）

pcb高温测试实验步骤（PCB玻璃化转变温度测试）参数设置2、设置参数，以便于记录，样品名称，样品质量，测试日期，操作员，截止温度，扫描速率，选择非OIT(氧化诱导)。测试样品四、测试步骤1、取样，取样表面光滑，周边毛刺应修理，并将空坩埚放入天平，去皮后放入样品，记录重量，光滑一面贴着坩埚底部更好的传热。

一、概述

玻璃化转变温度(TG)是PCB基材重要性能指标，目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度，在印制板过程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会发生一定的影响。

和晟仪器2020年升级款HS-DSC-101差示扫描量热仪

三、测试样品

测试样品

四、测试步骤

1、取样，取样表面光滑，周边毛刺应修理，并将空坩埚放入天平，去皮后放入样品，记录重量，光滑一面贴着坩埚底部更好的传热。

2、设置参数，以便于记录，样品名称，样品质量，测试日期，操作员，截止温度，扫描速率，选择非OIT(氧化诱导)。

参数设置

3、点击开始，等到试验结束。

4、试验结束，取出样品，清理台面。

五、曲线分析

测试曲线

测试曲线

测试曲线