前几年华为提出用云计算代替芯片（华为智能计算新战略公布）

前几年华为提出用云计算代替芯片（华为智能计算新战略公布）邱隆在会后的采访表示，ARM架构未来在数据中心和面向边缘的AI都会有很大的机会，华为将坚定不移的往这方面投入。短期来看，华为会使用自己的ARM处理器芯片，并且不会直接销售芯片，但会销售嵌入其自研芯片的板卡等产品。 此外，华为智能计算业务部总裁邱隆还提出华为智能计算的“小目标”，即在未来五年让行业AI普及率提升50%。 本次大会正式公布7纳米ARM处理器芯片。华为智能计算业务部总裁邱隆表示，ARM处理器芯片已经在华为内部得到使用，随着生态的完善，其应用场景会越来越多。 大会还正式发布了华为中国智能计算业新战略，分别是满足客户期望的算力、云边协同全场景覆盖、适应恶劣环境的部署、一体化解决方案能力。 围绕智能计算，华为基于智能管理芯片、智能SSD控制芯片、智能网络芯片、ARM处理器芯片、AI芯片五大芯片的研发创新，展现全栈全场景计算新框架，通过重构数据中心和打造端边云协同改变各行各业，通过商业、

智东西（公众号：zhidxcom）

文 | 心缘

12月21日消息，华为智能计算大会暨中国智能计算业务战略在北京举行。从今天开始，华为服务器（产品线）升级为华为智能计算业务部，华为智能计算开始在中国市场扎根发芽。

据悉，华为集团目前有运营商业务BG、消费者业务BG、企业业务BG和华为云BU四大业务集团。华为服务器产品线原为企业业务BG旗下IT产品线的重要组成部分，在升级为智能计算业务部后，其隶属关系不变，原华为服务器产品线总裁邱隆升任智能计算业务部总裁。

本次大会正式公布7纳米ARM处理器芯片。华为智能计算业务部总裁邱隆表示，ARM处理器芯片已经在华为内部得到使用，随着生态的完善，其应用场景会越来越多。

大会还正式发布了华为中国智能计算业新战略，分别是满足客户期望的算力、云边协同全场景覆盖、适应恶劣环境的部署、一体化解决方案能力。

围绕智能计算，华为基于智能管理芯片、智能SSD控制芯片、智能网络芯片、ARM处理器芯片、AI芯片五大芯片的研发创新，展现全栈全场景计算新框架，通过重构数据中心和打造端边云协同改变各行各业，通过商业、高校和产业多模式合作构强大生态圈。

此外，华为智能计算业务部总裁邱隆还提出华为智能计算的“小目标”，即在未来五年让行业AI普及率提升50%。

邱隆在会后的采访表示，ARM架构未来在数据中心和面向边缘的AI都会有很大的机会，华为将坚定不移的往这方面投入。短期来看，华为会使用自己的ARM处理器芯片，并且不会直接销售芯片，但会销售嵌入其自研芯片的板卡等产品。

他还提到，现在Atlas智能计算平台处于测试阶段，明年3月将举办Atlas发布会，其定价会在届时公布。

华为中国智能计算业务部总裁万志也在采访期间透露到，华为到2019年可能发布全系列全场景的AI芯片。

一、成立华为智能计算业务部

华为服务器业务已经历经16年的发展，持续贡献计算产业并获得了客户与市场的认可。

为了应对AI时代到来的机遇和挑战，更好地提供数字化与智能化转型的基础设施，今天，华为服务器（产品线）升级为华为智能计算业务部，以满足万物互联的智能世界的计算需求，持续创新和贡献计算产业。

华为智能计算业务部总裁邱隆认为，在市场层面，华为从此有了专注于智能计算、帮助客户实现智能化升级的团队；同时在研发内部，形成相对独立的组织，实现资源聚焦，相对独立模块。

华为智能计算全球Marketing销售与服务部部长郑殿海表示，业务部成立后，在销售策略上不会有太多调整。“华为看到的是各行业智能化进程的加速，芯片能力、算法能力和工程能力结合，变成满足各类基础能力需求的平台，围绕客户进行价值创造，以最优的方式为客户创造价值。”

二、行业智能化面临四大挑战

AI在过去经历两次高峰低谷，原因主要有两个，首先是算法不够成熟，但最根本的原因是业界算力跟不上算法的发展，这两个问题都在最近几年得到解决。

如今AI在互联网和公共安全等少数行业得到应用，2018年AI企业渗透率不到4%。

行业智能化面临算力供应、数据协同、场景部署和专业技术四大挑战：

1、算力供应，供需严重不平衡。摩尔定律逐渐失效，过去6年AI算力增长30万倍，每年算力增长30倍。

2、数据协同，数据流动从中心到边缘。边缘计算犹如孤岛，与数据中心相互隔离，数据框架不统一，网络联接无法支持大量数据同步。

3、场景部署，环境恶劣多变。数据中心要求恒温、恒湿、无粉尘的无污染环境，但在矿区、赤道、极地等极端环境，这些设备将难以启动，更谈不上提供算力。

4、专业技术，门槛高、专业人才短缺。相比传统的IT人才，AI算法工程师需要掌握统计学、算法理论、数据获取与处理、软件工程等全面的知识体系。

三、华为中国智能计算业务四大战略发布

华为16年来在计算产业持续创新，推出业界第一款PCIe SSD、首台大容量存储架构2U机架服务器RH2285、业界第一款整机柜服务器X8000、全球首台开放架构小型机KunLun、基于Ascend芯片的Atlas智能计算平台等。

针对上述挑战，华为中国智能计算业务公布四大战略，分别是满足客户期望的超强算力、云边协同全场景覆盖、适应恶劣环境的部署、一体化解决方案能力。

至此，华为智能计算提供“技术全栈 产品开发 场景覆盖 生态合作 行业使能”的全栈全场景智能计算新框架已然清晰显现：

（1）技术全栈：五大智能芯片 工程能力（散热、抗振、测试、适配与集成等）。

（2）产品开发：智能服务器、智能云基础设施、AI解决方案等产品与解决方案布局。

（3）场景覆盖：全场景覆盖数据中心智能、边缘智能、端侧智能，重构数据中心，实现端边云协同，让计算无所不在。

（4）生态合作：构建围绕“商业合作 人才培养 产业合作”的华为AI生态，投入10亿元培养百万开发者。

（5）行业使能：普惠AI，提升智能运营效率，使能行业跨越式智能化转型。

四、满足客户期望的超强算力

芯片是计算产业的核心驱动力，为了满足客户对算力的期望，华为智能计算通过五大芯片的研发创新、从”更强的计算、更快的IO、更高的能效、更高效的管理”四大方面，从最底层优化单位比特计算性价比。

1、更高效的管理——智能管理芯片

在智能管理层面，华为宣布将在2019年升级机器学习引擎，推出的业界首款智能管理芯片，内置AI管理引擎和智能管理算法，可实现智能鼓掌预警、隔离和定位。

该芯片还内置运算模块、IO模块和安全模块以及黑匣子功能，全方位保障设备安全运行。

2、更快的数据读写——智能SSD控制芯片

从2005年启动研发至今，华为已陆续推出7代SSD。此前华为推出据称单位比特IO性价比最优的业界首款融合SSD控制芯片，将PCle NVMe与SAS协议融合，性能领先第二名30%，其超强磨损算法可将寿命延长20%。

3、更快的网络IO——智能融合网络芯片

华为在2004年发布其第一代网络芯片，随后在2014年、2018年陆续第二、三代网络芯片Hi1821和Hi1822。

其新一代智能网络芯片采用16纳米制程工艺，内置48个可编程加速引擎，实现以太和FC全融合。据华为称，其网络芯片的单位比特IO性价比达到最优，华为ECS2.5智能网卡能够将CPU资源利用率提升15%。

4、更高的能效——ARM处理器芯片

在本次大会上，华为正式公布其首款7nm数据中心ARM处理器芯片Hi1620。该芯片内置ARM v8架构和自主设计TaiShan核，拥有8通道内存，带宽提升33%，支持PCIe 4.0与CCIX，可将能效比提升20%。

相比华为上一代服务器，TaiShan服务器的性能提升3倍，单位算力功耗降低25%。

据邱隆透露，华为的ARM处理器芯片已经在华为内部得到使用，他认为ARM应用最本质的是生态，随着生态的完善，其应用场景会越来越多。

5、更强的算力——统一达芬奇架构昇腾AI系列芯片

华为推出两款昇腾AI芯片，分别是面向云端超高算力场景的昇腾910和主打低功耗AI场景的昇腾310。

两款芯片采用华为创新的达芬奇架构设计，单芯片支持 8TFLOPS@FP16或16TOPS@INT8，功耗仅8W，单位功耗算力相比CPU提升33倍。

据介绍，昇腾310芯片是功耗不超过8W的极致高能效AI芯片，主打终端低功耗AI场景，目前已经量产；昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，预计在明年第二季度正式推出。两款芯片单位瓦特性能均为业界最优。

邱隆表示，其昇腾芯片可与其新的TaiShan服务器计算架构进行极佳搭配，能针对不同的应用场景对各种算法进行更好的适配。

五、AI全系列产品，云边协同全场景覆盖

智能计算应用到基础设施中，有助于提升数据中心效率和运维成本，降低以比特为单位的端到端的成本。

为了满足智能时代多变的AI应用场景，华为智能计算打造了面向“端、边、云”优化设计的全场景AI基础设施方案，推出包AI加速模块Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、智能小站Atlas 500、AI一体机Altas 800和移动数据中心MDC 600等丰富的产品形态。

据介绍，MDC600已经被应用在会场外展示的汽车中，实现了L4自动驾驶能力。

无论是发展势头如火如荼的AI，还是即将到来的5G，均对边缘计算提出越来越高的需求，云边协同也正成为边缘计算的新风向。

聚焦云边协同，华为将边缘计算升级成边缘云，实现云边端之间的打通和全场景数据高效协同，提供超高带宽、超低时延、数据互通、无缝覆盖的网络。

邱隆表示，华为的架构是完全开放的，方便客户根据自己的实际需求自由选择。

此外，邱隆还强调了华为和合作伙伴合作的能力。华为在算、管、AI、存、传五个方面和AMD、ARM、BROADCOM、英特尔、英伟达、赛灵思等业界领先的半导体企业合作，为AI应用创造更多可能。

六、普适工程，适应恶劣环境的部署

针对部署环境恶劣多变的问题，过去三十年，华为积累了深厚能力。

在理论方面，华为分别建立环境实验室、材料实验室、工艺实验室、散热实验室等实验室以从事科学研究。

在验证方面，华为通过了HALT、抗振、高低温、雷击等多个GCTC测试。

在实践方面，华为通过各种极端测试，能满足在极地、赤道、沙漠、珠峰等全球多种恶劣环境的部署。

七、一体化的解决方案能力

为了解决客户难题，华为打造多个一体化解决方案，降低客户开发门槛。

一是数据中心一体化。华为推出定位于企业领域一站式AI平台的Atlas 800 AI一体机和Atlas AI集群（1024个节点），提供可视化任务和集成管理。

二是统一架构，华为实现了芯片、数据、管理的架构统一。

三是边缘一体化，华为分别做到了计算、存储、网络一体化，软硬件一体化，供电、UPS一体化。

八、提升运营效率，加速行业智能化再造

华为过去已经将智能计算落地到多个领域，智慧城市、交通、金融、制造、安防、医疗等等，华为自身也是智能计算的受益者。

华为智能数据中心节能8%，运维效率提升30%，华为的基站安装效率提升18%，其智能生产的质检人力成本也大大减少，同时成品率和装箱率均大幅提升。

在华为智能园区中，智能计算赋能于人脸识别、车牌识别、智能交通、园区监控和移动办公等方方面面。

通过引入AI技术并实现端云协同，智能计算还帮助华为云从传统云时代步入智能时代。

同时，智能计算使得资源利用更精细，比如对电梯运行进行智能调度、对工程安装进行智能验收等，可以帮助人们更好地利用资源、避免浪费。

智能计算还有助于保护环境，比如通过对秸秆燃烧和污水排污进行实时监控报警，分别可以有效减少二氧化碳排放量和污水排放量。

基于智能计算，华为对内提升运营效率，对外则推动传统行业升级和加速行业智能化再造。智能计算在语音客服、贷款审核、线路巡检等多个业务都有助于普及AI技术、降低人力成本。

以金融行业为例，华为的智能OCR识别有助于精准识别票据表单，其超融合架构便于实现资源集中管理，其开放平台有助于加速业务云化。

邱隆还提出华为智能计算的“小目标”，要在未来五年让行业AI普及率提升50%。

除了普惠行业，智能计算还助力政府及公共事业、交通行业实现智能化转型。比如华为携手依图科技开启“新安防时代”，华为还帮助深圳交警基于Atlas硬件平台构建了城市“交通大脑”，提升深圳主要道路通行能力和违章图片识别效率。

九、重视AI生态建设，合作共赢

华为中国地区部总裁鲁勇描述了华为的新愿景：“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界”。他介绍到，华为坚持以客户为中心，未来要与客户和合作伙伴共同打造一个“技术 生态”的双轮驱动的商业模式，来迎接未来智能计算千亿的产业规模。

作为基础设施的提供者，华为要建立更强大的AI生态，希望为合作伙伴、高校和开发者提供更多支持，共赢AI时代的红利。

在商业方面，华为通过技术合作与行业合作，深入到更多细分领域。

在高校生态上，华为在全国建设200个教学实验室，培训500位高校教师，举办6场教师研讨会，并举办全国性学生竞赛。

在开发者和建设上，华为加入TVM开源组织和ONNX开源组织，并发布MindSpore框架。

华为计划投入10亿元培养100万开发者，开放超过1000个免费云服务开发环境，发展100 合作伙伴，共同拓展千亿元的市场空间。

对于今天华为正式推出基于ARM架构的服务器芯片，邱隆也谈到了生态建设问题。他认为，ARM用起来的最大问题是生态，现在华为正在和其他做ARM芯片的公司一起做大这个蛋糕，还没有达到分割蛋糕的程度，华为也欢迎业界更多的合作伙伴加入到生态中。

结语：华为智能计算全面出击

全产业对智能化应用的需求持续爆发式增长，无人驾驶、机器人、可穿戴设备等新兴产业离不开智能化基础设施的支持，许多传统行业亦从传统的工业生产迈向“ 智能”生产方式，全球数据中心正在快速扩张，计算的疆界正在被打破，智能计算的价值将释放到任何需要算力的场景。

依靠深厚的技术积累和在AI领域的早早布局，华为以超快的节奏丰富智能计算的版图。从芯片、工具、框架、平台、硬件、网络到云服务，华为已经构造了云边端三位一体的全栈全场景智能计算新框架，并积极扩张其生态圈，在AI时代加码其自身竞争力。在整个产业推进智能化的进程中，华为将扮演愈发关键的角色。