美国制造高端芯片：美国占据全球芯片研发支出的55.8

美国制造高端芯片：美国占据全球芯片研发支出的55.8IC Insights指出，2021年，总部设在美洲地区的半导体公司的研发支出占半导体销售额的比例平均为16.9%。亚太地区的半导体公司的研发与销售比率为9.8%，欧洲公司研发与销售比率为为14.4%，日本半导体公司在2021年的研发与销售比率为11.5%。此外，晶圆代工龙头台积电2021年研发支出117亿美元，次于英特尔，占据全行业研发支出的14.4%。韩国半导体公司的研发支出占全行业的11.9%；中国大陆半导体公司的研发支出仅占全行业的3.1%。

据知名行业机构IC Insights的数据，尽管美国对国内芯片制造存在担忧，但美国公司仍然占全球芯片行业研发总支出的一半以上。数据显示，美国2021年芯片行业研发支出达到805亿美元，占全球55.8%，相比十年之前的2011年提升了1.4个百分点。

其中很大一部分来自英特尔公司，2021年研发支出高达152亿美元，占全行业研发支出的18.9%。

亚太地区（不包括日本）的半导体公司——包括晶圆代工厂、无晶圆厂的芯片供应商和集成设备制造商，芯片研发支出占比为29%，相比十年之前提升了11.5个百分点。其后是欧洲公司，占比8%。再其次是日本的7%。

IC Insights的行业分析所涵盖的研发支出包括由晶圆厂运营的IDM、无晶圆厂芯片供应商和纯晶圆代工厂的支出，但不包括其他涉及半导体相关技术的公司和组织，如生产设备和材料供应商、封装和测试服务提供商、大学、政府资助的实验室和行业合作组织。

IC Insights指出，2021年，总部设在美洲地区的半导体公司的研发支出占半导体销售额的比例平均为16.9%。亚太地区的半导体公司的研发与销售比率为9.8%，欧洲公司研发与销售比率为为14.4%，日本半导体公司在2021年的研发与销售比率为11.5%。

此外，晶圆代工龙头台积电2021年研发支出117亿美元，次于英特尔，占据全行业研发支出的14.4%。韩国半导体公司的研发支出占全行业的11.9%；中国大陆半导体公司的研发支出仅占全行业的3.1%。