厦门国际创新智慧产业园（厦门国际创新中心3期5）
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近日电子城·厦门国际创新中心(三期)-5#地块(EPC)招标，该项目位于厦门市集美区杏前路与锦园西路交叉北侧，三期5#地块用地面积22016.685㎡，总建筑面积150444.73㎡，其中地上建筑面积109108.56㎡，地下建筑面积41336.17㎡，最大建筑高度165.55米、建筑密度40%、绿地率20%(以上指标包含5-3号楼，5-3号楼建筑高度17.65米，建筑层数地上3层，建筑面积3198.68㎡。5-3号楼为已建工程，不在本次招标范围)，本次招标项目总投资估算约为93891.12万元，建安工程费暂估89181.70万元。
电子城·厦门国际创新中心(三期)招标公告
电子城·厦门国际创新中心
电子城·厦门国际创新中心(三期)效果图
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