国内集成电路芯片封装(深圳电子元器件)
国内集成电路芯片封装(深圳电子元器件)4、按引脚分布形态:可分为单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚;3、按器件与电路板互连方式:可分为引脚插入型和表面贴装型一般包括以下几种封装类型:1、按封装集成电路芯片的数目:可分为单芯片封装和多芯片封装;2、按密封材料区分:可分为高分子材料和陶瓷;
广义的芯片封装概念是指,将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程。
狭义的芯片封装概念是指,利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。
为何要进行芯片封装?能起到什么作用?一般有哪些类型?
芯片封装实现的功能在于传递功能、传递电路信号、提供散热途径、结构保护与支持。
一般包括以下几种封装类型:
1、按封装集成电路芯片的数目:可分为单芯片封装和多芯片封装;
2、按密封材料区分:可分为高分子材料和陶瓷;
3、按器件与电路板互连方式:可分为引脚插入型和表面贴装型
4、按引脚分布形态:可分为单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚;
芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。
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