pcba贴片加工参数及原理（PCBA贴片加工制程品质管控的阐述）

pcba贴片加工参数及原理（PCBA贴片加工制程品质管控的阐述）

　　PCBA贴片加工制程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA成品板大批量品质不过关，造成严重的后果。因此，整个pcba加工过程的品质管理就显得尤为重要。


　　1.PCB电路板制造


　　接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB图纸文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告（DFM）。许多小厂家对此不予重视，结果不但容易产生因PCB设计不佳所带来的不良品质问题，而且还会产生大量的返工和返修工作。


　　2.PCBA来料的元器件采购和检验


　　需要严格控制元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下事项，确保部件无故障。


　　①PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。


　　②IC：检查丝网印刷与BOM是否完全一致，并进行恒温恒湿保存。


　　③其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。


　　3.SMT贴片加工


　　焊膏印刷和回流炉温度控制是SMT组装的关键要点，需要使用对品质要求更高，更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB板的要求，部分需要增加或减少钢网孔，或U形孔，根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。


　　此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。


　　4.插件加工


　　在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。


　　5.程序烧录


　　在前期的DFM报告中，可以建议客户在PCB（测试点）上设置一些测试点，以便测试PCB焊接所有部件之后PCBA电路的导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧制到主控IC中，可以更直观地测试各种触摸动作，以便验证整个PCBA功能完整性。


　　6.PCBA板测试


　　对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、老化测试、温湿度测试、跌落测试等。

　　其实，PCBA加工制程和PCBA来料这当中的学问远不止这些，以上的每一点都可以用长篇幅进行详细的阐述。本文仅从宏观角度对PCBA定制加工的品质管控要点进行阐述，希望能对从业者有所帮助。

PCBA贴片加工

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