元器件封装图解大全（常用的元器件封装知识）

元器件封装图解大全（常用的元器件封装知识）SOT-表面贴装也是表贴封装的一种，SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。见下图以上为几个常用的封装，还有许多封装形式，这里就不一一介绍了。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。对于维修人员来讲，需要了解一些常用的封装知识，在购买电子元器件的时候不至于比划半天，只要告诉买家什么型号和封装就可以了。下面就请各位看官跟我一起来了解一下常用的封装知识吧。

贴片电阻和普通无极性贴片电容

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP

SOP - 双列表贴(后面的数字是管脚数)

是表贴集成电路封装的一种，它比同类的DIP封装的减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。和DIP封装有相同插脚引线。命名方法是在SOP或SO后面加引脚数。比如，SOP-14或SO-14，表示14个引脚的SOP封装芯片。

SOT-表面贴装

也是表贴封装的一种，SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。见下图

以上为几个常用的封装，还有许多封装形式，这里就不一一介绍了。