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芯片制备封装龙头(RFIC巨头系列之制造所)

芯片制备封装龙头(RFIC巨头系列之制造所)Murata做集成本来就是有基础的,人家本来就有全套Module/SiP工艺,只是还没有堕落到当封装厂的级别罢了。而现在收购来的IoT、PA还有Switch,都是可以集成做Module或者SiP的,后两样加上它家自产自销的无源器件,就成了如今手机里炙手可热的PAD(或者叫PAiD)。Murata起家是小作坊,成名是靠匠艺,但是看得出来他们并不认为单靠无源器件可以武运长久。后来的一系列收购显然是在为“全产品线的集成化小型化电子产品供应商”打基础。跟所有的行业一样,逐渐的大部分厂商都死的死合的合,到现在收缩到以日本厂商为主流、欧美厂商陪唱的局面,而其中技术最强、产品线最全、市场占有率最高的(吃掉了40%份额)的就是Murata。我亲历过一个例子,关于Murata的SAW技术:TDLTE Band41刚刚推出的时候,由于Band41与BT/WLAN 2.4GHz之间的共存问题(只有不到20MHz

动笔写这篇文章的时候,我正坐在成田机场的ANA Lounge,每年我都要从这里转机经过数次。大概从今年开始,多了一项服务:每天定时有一位大师傅现场制作手握寿司——不得不说比那些禾绿元禄都好吃的多,很多人在拍照或者拍video。

据说日本有很多这样的老师傅,有做了一辈子寿司的,有做了一辈子小饰品的,还有打了一辈子铁的,也就有了后来的“工匠精神”。有很多日本公司也是从小工场开始的,譬如今天我们要说的Murata——村田制作所,就是从一个占地150平米的小作坊开始的。

芯片制备封装龙头(RFIC巨头系列之制造所)(1)

Murata的主页上有关于公司的最初历史:“A small factory of 150 m2 was opened in the center of Kyoto City”,最初的产品是“titanium-oxide ceramic capacitors with heterodyne radios”。也许真的是有“血脉”传承,Murata如今名扬天下的,就是它家的无源器件(电容电阻电感)和无线通信器件。

Murata编年史”在它主页上可以找到:http://www.murata.com/en-global/about/company/history/chronology。梳理之后,我们发现2005年是个分界点:之前的60年,Murata一直没有进行过收购或者并购,哪怕是69年于东京证券市场IPO之后。可以说那之前的Murata一直是以无源器件为核心的典型日本技术企业。

跟所有的行业一样,逐渐的大部分厂商都死的死合的合,到现在收缩到以日本厂商为主流、欧美厂商陪唱的局面,而其中技术最强、产品线最全、市场占有率最高的(吃掉了40%份额)的就是Murata。

我亲历过一个例子,关于Murata的SAW技术:TDLTE Band41刚刚推出的时候,由于Band41与BT/WLAN 2.4GHz之间的共存问题(只有不到20MHz的间隔),厂商们各显神通——Avago拿出的是看家本领FBAR,能提供很好的截止性能;TriQuint(那时候还不是Qorvo)和TDK用的是BAW(FBAR可看作一种特殊的BAW);Qualcomm直接提出把Band41分成三段,用开关切换,每个sub-band用什么大家自便。总之大家都不认为这种带宽196MHz、guard band不到20MHz的场景能用一个SAW做出来;至于FBAR还是BAW,总之都是能提供更高Q值的工艺,在这方面SAW有先天不足。

某天Murata的人来找我们,说我们有一款SAW,band41 full-band,要不要试一试?当时我们都已经几乎选定Avago的FBAR了(尽管价格死贵死贵的),但是抱着试一试的心情拿来了一个EVB——然后我们在两周内决定用它替换掉那个贵的要死的FBAR——在工业界,以特别牛逼的工艺优势超越技术优势确实是可能的。

Murata起家是小作坊,成名是靠匠艺,但是看得出来他们并不认为单靠无源器件可以武运长久。后来的一系列收购显然是在为“全产品线的集成化小型化电子产品供应商”打基础。

Murata做集成本来就是有基础的,人家本来就有全套Module/SiP工艺,只是还没有堕落到当封装厂的级别罢了。而现在收购来的IoT、PA还有Switch,都是可以集成做Module或者SiP的,后两样加上它家自产自销的无源器件,就成了如今手机里炙手可热的PAD(或者叫PAiD)。

其实日本企业在半导体工业一贯还是很有份量的,可以说是基础研究(日本的材料学研究一贯是很牛的)加上强大的工业能力(唱情怀的还可以加上“匠人精神”)的结果。

相比欧美企业多IC design和fabless的情形,日本厂商多是紧紧抓住工厂不撒手的“大而全”,Murata也是其中之一。这样的好处是垂直整合、自成体系;坏处是尾大不掉、效率低下(不要以为同属一个公司就好讲话,事实上大部分情况下效率会被严重恶化)。

半导体部门只是Murata的产业之一,它还有同样牛逼的产品线诸如工业自动化和汽车电子——因为不懂,所以不评论。

Murata的历史,让我们看到了一个典型的日本科技工业企业:有一流的技术和工艺,甚至能够依靠先进工艺碾压对手的先进技术。一直以来我们并没有看到它做出如何“引领时代”的技术,但是在过去几十年的长跑中,它是为数不多的幸存者之一,这一点足够证明它的牛逼——千金在手,不如一技傍身

芯片制备封装龙头(RFIC巨头系列之制造所)(2)

参考阅读: RFIC巨头系列之Sky之路

RFIC巨头系列之Sky之路续篇

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