小天才z6搭载了什么芯片（竟发现主控IC几乎被高通承包）
小天才z6搭载了什么芯片（竟发现主控IC几乎被高通承包）主板和摄像头支架通过螺丝与中框进行固定，先取摄像头支架，取主板。可以注意到中框上有麦克风套，麦克风背面位置也有保护膜。底壳上面装有两块磁铁，用于吸附充电器，中间用于固定副板的金属上面贴有黄色绝缘胶带以及导电泡棉。底壳背面附有导电布。包裹整个机身的TPU软胶对机身及屏幕进行全面保护。软胶通过螺丝固定，取下胶套可看到翻转按键是通过螺丝固定在手表顶部。同时可以看到电池通过胶固定在底壳上。BTB连接器背面贴有保护泡棉，主板上面贴有防水标签和导电布。副板和电池都是由双面胶进行固定在底壳上。
儿童手表的地位不可动摇，小天才Z6
一直忙着5G手机的拆解，差点把大家尤为关注的首款翻转儿童电话手表忘记了。今天也就一探究竟。其实早在开箱时，小天才Z6就褒贬不一，小e带大家从内部考量一下。
作为面对儿童群体的产品，Z6并没有选择便捷的表带连接方式，而是采用更为稳固的梅花螺丝固定。
Z6的卡槽在背部，用包装内附带的工具取出卡槽。卡槽上有防水胶圈，底部还使用石墨片。
包裹整个机身的TPU软胶对机身及屏幕进行全面保护。软胶通过螺丝固定，取下胶套可看到翻转按键是通过螺丝固定在手表顶部。
同时可以看到电池通过胶固定在底壳上。BTB连接器背面贴有保护泡棉，主板上面贴有防水标签和导电布。
副板和电池都是由双面胶进行固定在底壳上。
底壳上面装有两块磁铁，用于吸附充电器，中间用于固定副板的金属上面贴有黄色绝缘胶带以及导电泡棉。底壳背面附有导电布。
主板和摄像头支架通过螺丝与中框进行固定，先取摄像头支架，取主板。可以注意到中框上有麦克风套，麦克风背面位置也有保护膜。
散热方面，屏幕背面和前后摄像头的FPC软板上都贴有散热铜箔，导电布和导电泡棉。甚至在屏蔽罩上的散热铜箔下还有导热硅脂。
中框上的器件都是通过支撑架与卡槽固定，而扬声器及连接软板是分别通过胶与中框和支撑架连接。
为了防水，屏幕用防水胶条固定的非常严密，且器件上方都有绝缘胶带。
因为是儿童手表，小天才Z6表带没有选择大多数厂商使用的弹簧卡扣设计，而整机共使用26颗不同规格的螺丝固定。其中表身的旋转结构是直接和中框进行同轴旋转。
防水方面在底盖和屏幕都用防水胶条，在主板上贴有防水标签。散热方面，屏蔽罩上有大面积的散热铜箔，IC位置贴有导热硅脂。屏幕和摄像头上面也贴有大面积铜箔和导电布。
经过对整机的组件一一分析，Z6共有560个组件，预估成本约为69.61美金（包含3美金的包装费）。主控IC就占据47%。
在对整机组件的分析过程中也发现在成本占比中美国，虽然仅提供了19个组件，却获得了成本占比最高，高达50.2%。而美国提供的主要区域就是IC部分。那么在主板上又有哪些IC 呢？
正面主要IC:
1：Qualcomm-WCN3620-wifi，蓝牙，FM
2：Kingston-08EPOP04-NL3DT227-512MB内存 8GB闪存
3：Qualcomm-MSMxx-高通骁龙Wear系列处理器
4：Qualcomm-PM8916-电源管理
5：Qualcomm-QFE2101- 平均功率跟踪器
6：Qualcomm-SMB1360-充电管理
7：Qualcomm-WTR2965-射频收发器
8：Skyworks-SKY77643-21-射频功率放大器
9：Skyworks-SKY77912-61-前端模块
背面主要IC:
1：Knowles-SPV0842LR5H-麦克风
2：STMicroelectronics-LSM6DSM-加速度 陀螺仪
3：Awinic-AW8896CSR-音频放大器
当然整机IC远不止这些，关于Sensor，eWisetech更是做完整的分析报告，想要深入了解的也可前去查看。（编：Ashely）
在eWisetech搜库还有……
Xiaomi - MI Watch
小天才 - 电话手表Z5
Apple - Apple Watch Series 5
