arm新架构将限制32位应用(Arm公布物联网路线图)
arm新架构将限制32位应用(Arm公布物联网路线图)Corstone-1000基于Cortex-A系列处理器和Cortex-M系列处理器;Corstone-310则基于新的Cortex-M85处理器和Ethos-U55 NPU,是当前Arm最先进的MCU子系统。▲Arm物联网全面解决方案路线图▲Arm物联网兼嵌入式事业部副总裁Mohamed AwadArm的物联网全面解决方案分别为Arm Corstone子系统、Arm虚拟硬件(Arm Virtual Hardware Targets)和Project Centauri标准三个部分。在Corstone子系统方面,除了此前已推出的Corstone-300子系统,Arm还有推出了新的Corstone-1000和Corstone-310子系统,分别为Arm云原生边缘设备全面解决方案和语音识别全面解决方案的基础。
芯东西(公众号:aichip001)
作者 | 高歌
编辑 | Panken
芯东西4月27日报道,今天,英国半导体IP公司Arm推出了其物联网全面解决方案(Total Solutions for IoT)的产品路线图,以及最新一代Cortex-M85处理器内核。Cortex-M85是Arm如今性能最强的Cortex-M系列处理器。Arm物联网兼嵌入式事业部副总裁Mohamed Awad预计,在2022年,其合作伙伴将会发布基于Cortex-M85的芯片产品。
另外,此前Arm推出的虚拟硬件现在已正式落地中国,中国开发者可通过亚马逊云科技进行下载。
活动期间,Mohamed Awad分享了其Cortex-M85的性能提升、Arm全面物联网解决方案的的各类子系统和应用,芯东西等媒体和Mohamed Awad就Arm全面物联网解决方案的落地情况、实际案例等进行了深入交流。
▲Arm物联网兼嵌入式事业部副总裁Mohamed Awad
一、Arm物联网方案路线图公布,边缘设备和语音识别方案推出Arm的物联网全面解决方案分别为Arm Corstone子系统、Arm虚拟硬件(Arm Virtual Hardware Targets)和Project Centauri标准三个部分。
在Corstone子系统方面,除了此前已推出的Corstone-300子系统,Arm还有推出了新的Corstone-1000和Corstone-310子系统,分别为Arm云原生边缘设备全面解决方案和语音识别全面解决方案的基础。
▲Arm物联网全面解决方案路线图
Corstone-1000基于Cortex-A系列处理器和Cortex-M系列处理器;Corstone-310则基于新的Cortex-M85处理器和Ethos-U55 NPU,是当前Arm最先进的MCU子系统。
Arm的云原生边缘设备全面解决方案是首款为Cortex-A设计、且基于Corstone-1000的产品。它使物联网开发者首次能使用Linux等操作系统,实现在智能可穿戴设备、网关和高端智能摄像头等设备上进行应用级工作负载的开发。
基于Cortex-M85,Corstone-310子系统能够应用在智能音箱、无人机、智能恒温器等产品上,并具备Arm MCU在传统和机器学习工作负载上的最高性能。
▲Arm Corstone-310子系统
二、M85传统性能超M7 30%,ML性能高M55 20%新的Cortex-M85内核被Mohamed Awad称为“我们最新、最快、最安全的Cortex-M处理器”。
具体来说,Cortex-M85具有Arm Helium技术,可支持终端机器学习和DSP工作负载;该处理器还是首个从Arm-v8.1M架构中集成指针认证和分支目标识别(Pointer Authentication and Branch Target Identification PACBTI)的Cortex产品,该技术能有效增强其安全性。
与上一代Cortex-M7相比,Cortex-M85在传统工作负载性能上提升了30%。Cortex-M85还在机器学习性能上较Cortex-M55提升了20%。相比M7和M55,Cortex-M85能够同时提供较高的传统性能和机器学习性能,可通过灵活的搭配应用于各类应用中。
Mohamed Awad预计,在2022年,其合作伙伴将会发布基于Cortex-M85的芯片产品。
▲Arm Cortex-M85在传统性能和机器学习性能上都有着较好的表现
三、虚拟硬件支持七款内核,百度、声加科技、未艾智能除了Arm Corstone子系统和新的Cortex-M85内核,Arm物联网全面解决方案还包括虚拟硬件。该产品使厂商能够采用云端开发和持续集成,而不需定制大型硬件集群。目前已有数百名开发者使用了Arm虚拟硬件。
基于其反馈,Arm也新增了数款新的虚拟设备,支持七款从Cortex-M0至Cortex-M33的内核。如今虚拟硬件已在亚马逊云科技上提供。在中国,百度、声加科技、未艾智能等厂商已成为Arm虚拟硬件的人工智能合作伙伴。
▲Arm虚拟硬件在中国落地
Arm今天发布了开放物联网SDK框架,包括全新的Open-CMSIS-CDI软件标准,目前已有八家来自芯片合作伙伴、云服务提供商、ODM和OEM厂商等主要行业参与者加入。
对于机器学习和人工智能,Mohamed Awad提到人工智能和机器学习对物联网嵌入式设计非常关键,推动了很多技术发展。当前大部分的人工智能都运行在基于Arm物联网终端的设备上,Arm也在不断研究、发展相关机器学习应用。
Arm物联网全面解决方案的目标是实现软件和硬件在系统层面共同设计,Mohamed Awad认为,从长期来看,软件在物联网领域的重要性将会超过硬件。据他分享,未来十年物联网硬件的年增长率在10%左右,但是软件 服务的年增长率是20%。根据如今的发展趋势,未来物联网软件与服务的比重将会超过硬件部分。
因此Arm在物联网领域的投资支出也并非专注于传统的硬件IP,而是对软件、硬件进行了相同的投资布局。
结语:Arm物联网全面解决方案或为中国开发者带来便利Arm作为全球半导体IP龙头以及最先布局物联网的半导体公司之一,其在物联网芯片领域有着产品生态上的优势。本次其物联网全面解决方案,希望实现软件和硬件在系统层面共同设计,包括硬件子系统、虚拟硬件以及物联网接口标准,是Arm在物联网领域的关键产品。
在Arm物联网全面解决方案中虚拟硬件等落地中国后,或许将帮助中国物联网芯片厂商和软件开发者缩短产品开发时间,并提高产品安全性能。本次Arm推出的M85内核,在传统性能和机器学习性能上都有所提升,进一步拓展了Cortex-M系列产品线。