英特尔三星芯片代工（三星竟不是设计巨头）

英特尔三星芯片代工（三星竟不是设计巨头）在芯片制造设备领域，荷兰的阿斯麦尔（ASML）可以说是行业巅峰，一家独大！作为全球光刻机龙头，ASML百分之百垄断了高端光刻机市场，而在中低端市场，它也有着非常高的市场份额。一台光刻机的价格在几亿到十几亿美金不等，还是预订制。而芯片制造过程主要包括7个相互独立的关键步骤，分别为热处理（氧化/扩散/退火）、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、金属化、化学机械抛光，最后量测合格的芯片才会进入封测环节。我们下期再详细展开！IDM模式指那些既有芯片设计能力，又可以自己参与制造芯片的公司，我们也把这种模式称为全产业链模式。实际上，IDM模式才是全球芯片历史上最早的实现模式，因为早期芯片制造的技术和投入都非常高，这无形中形成了特别高的壁垒，那些公司必须要既有钱又有技术才能进入这行业并最终形成生产力，而这又增高了壁垒，所以玩的永远都是那几家如英特尔、三星、德州仪器等。Foundry模式实际就是芯片代工厂模式

上周我们聊了下芯片设计的那些事儿，看到熟悉的公司比如高通、英伟达、联发科等，然后有些朋友就奇怪了，没有台积电这种响当当的角色我们还能理解，因为它毕竟是以生产芯片闻名，那怎么不见英特尔、三星这些大佬呢，他们可是实实在在设计芯片啊。所以，在聊芯片制造之前，这期我们先解答一下这些疑惑。

Fabless、IDM（Integrated Device Manufacture）和Foundry分别代表着芯片行业的常见运营模式，这是依据其设计和制造能力有无而划分的。

芯片行业的运营模式

Fabless模式指只设计芯片而不生产芯片的公司，所以上期分享的排名统计的就是这一批芯片设计公司。没错，英伟达的显卡和联发科的中低端手机芯片即使闻名于业界他们也只是做设计然后找代工，这是芯片行业的一个冷门知识。Fabless模式的好处就是轻资产，船小好调头灵活性好。当然，问题更明显，扛不住大的竞争优势，生产环节卡死就受制于人了。这里有个惨痛的例子就是华为海思，它曾是全球前十大芯片设计公司，核心5G专利数量多于高通，但因为众所周知的原因，无法得到第三方的代工，陷入泥潭。

IDM模式指那些既有芯片设计能力，又可以自己参与制造芯片的公司，我们也把这种模式称为全产业链模式。实际上，IDM模式才是全球芯片历史上最早的实现模式，因为早期芯片制造的技术和投入都非常高，这无形中形成了特别高的壁垒，那些公司必须要既有钱又有技术才能进入这行业并最终形成生产力，而这又增高了壁垒，所以玩的永远都是那几家如英特尔、三星、德州仪器等。

Foundry模式实际就是芯片代工厂模式，这些工厂只参与芯片制造，没有芯片设计业务。以1987年台积电的成立为标志，Foundry模式在30多年的发展中取得了巨大的成功。因为这种模式不用承担市场或产品设计缺陷等风险，市场反响好订单就多到吃不下。但是，为了引进和维持先进制造水平，公司前中后期的投资规模都非常大，特别适合资本密集型产业的国家和地区。所以这类企业的典型代表就是台积电、中芯国际等。

说到先进制造水平，这里不得不提到制造芯片的设备，虽然它不在整个芯片产业链的上下游，但无疑是特别重要的一环。

在芯片制造设备领域，荷兰的阿斯麦尔（ASML）可以说是行业巅峰，一家独大！作为全球光刻机龙头，ASML百分之百垄断了高端光刻机市场，而在中低端市场，它也有着非常高的市场份额。一台光刻机的价格在几亿到十几亿美金不等，还是预订制。而芯片制造过程主要包括7个相互独立的关键步骤，分别为热处理（氧化/扩散/退火）、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、金属化、化学机械抛光，最后量测合格的芯片才会进入封测环节。我们下期再详细展开！