全球一半的euv光刻机在台积电手里（ASML台积电新消息外媒）

全球一半的euv光刻机在台积电手里（ASML台积电新消息外媒）ASML现在几乎已经垄断了光刻机市场，但是尽管如此，ASML在2021年的营收也只有186亿欧元。佳能放弃了ARF光刻机，尼康放弃了EUV光刻机，都是因为市场空间有限。例如上世纪八十年代，光刻机的生产厂家有近十家，但是后来逐渐减少到只有ASML、尼康、佳能三家。这三家情况是，佳能只做到了KRF光刻机，尼康做到了ARFi光刻机，ASML做到了EUV光刻机。也就是说，虽然光刻机的主要供应商还有三家，但是也已经出现了产品代际的断层。

当芯片进入到7纳米以下的工艺后，就需要EUV光刻机来曝光关键层，DUV光刻机来曝光非关键层，否则像5纳米这样的芯片就无法被制造。

目前可以提供EUV光刻机的厂商，只有ASML一个，除了与研发难度大、投资多有关外，更重要的一点是，EUV光刻机的市场空间有限。

这个有限的市场空间，很难给后来者满意的回报。

实际上，我们回看光刻机的发展历史，随着芯片工艺的不断先进，光刻机的生产厂家就在不断减少。

例如上世纪八十年代，光刻机的生产厂家有近十家，但是后来逐渐减少到只有ASML、尼康、佳能三家。

这三家情况是，佳能只做到了KRF光刻机，尼康做到了ARFi光刻机，ASML做到了EUV光刻机。

也就是说，虽然光刻机的主要供应商还有三家，但是也已经出现了产品代际的断层。

佳能放弃了ARF光刻机，尼康放弃了EUV光刻机，都是因为市场空间有限。

ASML现在几乎已经垄断了光刻机市场，但是尽管如此，ASML在2021年的营收也只有186亿欧元。

这是什么概念？也就是说，ASML一年的营收还不及苹果一个月。

这还是在EUV光刻机被抢购的情况下取得的成绩，不过有外媒表示，EUV光刻机的时代在宣告结束。

简单来说，就是下一代高NA EUV光刻机将会受到市场的“冷落”。

这从近日ASML、台积电等方面的信息就已经看出端倪。

英媒路透社对ASML方面进行了采访，报道了ASML下一代高NA EUV光刻机的相关信息。

情况有了比之前预计太多的变化，首先其交货时间并非是之前预测的2022年，而是最快要到2025年。

在订单方面，根据ASML透露，已经有5家客户下单，但是ASML强调，订单数量是5份以上。

ASML是要说明，5家客户买了5台以上的高NA EUV光刻机，不过这种说法，显然是表明出货量不多。

这或许与其售价有关，之前关于这款高NA EUV光刻机的售价，预计是3亿美元，但是现在涨价到4亿美元，约27亿人民币。

面对如此高价，荷兰银行分析师表示，定价取决于机器的生产率。

这是指高NA EUV光刻机可以带来更高的收益，之前预测3纳米晶圆的成本是7纳米的四倍。

而高NA EUV光刻机是支持3纳米EUV光刻机售价的近3倍，所以高NA EUV光刻机生产的2纳米芯片晶圆的成本，我们已经无法想象。

之后荷兰银行分析师继续表示，ASML还必须要把EUV工具卖给越来越少的高端芯片制造商。

这意味着，高NA EUV光刻机的客户数量有限，实际上下单数量也是有限的。

因此我们通过以上信息可以看出，高NA EUV光刻机会有市场，但是这个市场并不“繁荣”。

那么台积电方面呢？近日我们也看到了这种情况。

根据媒体报道，台积电正与HPC客户合作，将CoWoS-L技术走向商用。

HPC即高性能计算芯片，例如英特尔、AMD、英伟达、苹果等都是这类客户。

而CoWoS-L技术是一种面向HPC芯片的先进封装技术，主要面对人工智能训练。

CoWoS是个系列技术，还包括CoWoS-S以及CoWoS-R。

相信大家还记得苹果M1 Ultra芯片，就是采用CoWoS-S技术实现的，这颗芯片被用于苹果的计算机产品当中。

也就是说，苹果没有采用更先进的3纳米或者4纳米工艺来提升性能，而是利用先进封装技术，将两颗M1 MAX，继续用5纳米工艺封装在一起来提升性能。

台积电方面表示，HPC方面的营收，首度超过了智能手机芯片，显然，大家都开始转移到先进封装了。

其实就在上个月，美商务部已经制定先进封装发展规划，并制定了路线图。

事实上，现在业界已经达成共识，先进封装才能继续推进摩尔定律，而不是更先进的工艺。

这不仅仅只是技术上的问题，更多的可能还是成本。

这也是为何外媒会说EUV光刻机的时代在宣告结束的更本质的原因。

一个产品，它的技术即使在高端，最终也需要市场来买单，所以高NA EUV光刻机的高价格，不仅让芯片代工厂望而却步，也让芯片设计商望而却步。

仅以2纳米芯片来说，其设计成本将10亿美元起步，这意味着，对于大部分芯片设计企业来说，如果流片失败，公司就直接倒闭了。

因此未来会设计2纳米及以下工艺芯片的企业，会少之又少，即使设计了2纳米及以下工艺的芯片，也不是其所有产品都会如此，例如现在的苹果，其计算机甚至已经不采用4纳米，继续用5纳米工艺。

而且就连ASML也表示，一直到2030年，其都将会把高NA EUV光刻机当作旗舰产品。

由此可见，短时间内，是没有必要对其升级，因为ASML也要考虑成本。

事实上，虽然ASML的EUV光刻机已经商用交付了五年，但是根据ASML的财报来看，最好情况，ASML也只是刚收回EUV光刻机的研发成本。

总之，市场空间已经变得更小了，能够支付高成本的客户和产品都越来越少，EUV光刻机的时代要过去了，未来会是先进封装的时代，对此大家怎么看呢？