smt锡膏印刷机十大排名（SMT制造工艺--锡膏）

smt锡膏印刷机十大排名（SMT制造工艺--锡膏）1冷藏在使用的过程中需要重点注意以下几点未开封的锡膏SMT用焊锡膏放大镜下的锡膏

前文已经说过SMT电子电路板的制造过程中，印锡对于后续的生产是至关重要的，印锡的好坏将决定电子元件与PCB板是否能有效的焊接在一起。而印锡的好坏除了取决于钢网的制作工艺，还取决于锡膏，印刷机，钢网的正确使用方法，PCB载具。

锡膏

SMT的生产工艺。要求我们用来焊接元器件的锡，可以很轻松的穿过钢网上的小孔，然后很均匀的被印刷在PCB板上，需要有一定的粘性，可以粘附在PCB板上，又不能太粘，需要在钢网拿掉时不沾在钢网的小孔上。这就决定了我们在 SMT的制造过程中使用的锡只能是膏状的，不是波峰焊中使用的锡条，更不是手焊时使用的锡丝。

锡膏的主要成分不用多说了，大家应该都知道的，助焊剂和小锡珠（有人叫这个是锡粉）

未开封的锡膏

SMT用焊锡膏

放大镜下的锡膏

在使用的过程中需要重点注意以下几点

1冷藏

不使用的锡膏需要0-10℃下冷藏，因为这个温度下，锡膏中的助焊剂和锡粉活性最差，不容易发生化学反应。可以保存的时间较久。承装锡膏的容器应该密封，防止助焊剂挥发。

2 勤搅拌

锡膏搅拌机

在SMT的制造过程中很多问题都有可能是锡膏搅拌不均匀造成的，像是冷焊，焊点不光亮，小锡珠，板面异物残留，印刷时出现拖尾，形状模糊，元件立碑。。。。。这些问题都可以通过搅拌锡膏得到一定程度的改善。

其实锡膏里边有很多的小锡球，这些大小不一的锡球在静止状态下会慢慢的下沉，所以放一段时间以后，锡膏里边比较轻的助焊剂就会跑到上层，而质量比较大的锡珠就自然的落到了下层，这样就造成锡膏中的助焊剂和锡珠分布不均匀，用这样的锡膏去印刷，会造成有的地方助焊剂多，有的地方锡珠多，锡量不均匀，印刷效果也不好，所以我们在使用的时候一定要搅拌，刚拿出来回温之后要搅拌，静置一段时间后要搅拌，目的就是为了让助焊剂和锡珠均匀的分布在锡膏里边。就像大家喝果粒橙一样，喝前摇一摇！

3 尽快用完

锡膏中的助焊剂部分是很容易挥发的，在常温下根式挥发的快，更何况是敞开了平铺在钢网上，这样时间就了里边的助焊剂成分就会挥发掉，这就会造成锡膏的脱模效果，焊接效果都不理想。所以很多制造企业都会要求在24小时之内把开封的锡膏用完。即使需要使用这种过期的锡膏要要与好的锡膏按照一定比例混合搅拌之后才能用。

那些广大的从业者现在可以理解为什么公司会对锡膏有那么多的规定了吧，没有办法，这个东西就像是我们喝的酸奶，太矫情，又要冷藏，又要搅拌。

再来说说印刷机和钢网的正确使用以及载具

1印刷机的速度

锡膏印刷机

这个需要根据不同的产品做出不同的调整，元器件多的产品需要印刷的慢一些，元器件少的产品可以印刷的快一些，正常的设定速度在30-90mm/s。可以根据不同的情况做出适当的调整。

2印刷机的压力

这个压力值一般是根据不同设备来确定的，以下是我们使用的两种设备中的设定范围。这个数值也需要在具体生产的过程中做出设当的调整。

ESE的印刷机压力设定在3-5KG之间

DEK的印刷机压力设定在10-18KG之间

3钢网的正确使用

钢网上的开孔位置容易粘上锡而被堵死，造成PCB板上的这个点位，印不上锡，因漏印锡膏导致焊接不良.所以在生产的过程中一定要注意清洗钢网。除了通过印刷机上自带的清洗功能清洗以外，还应该在使用一段时间以后将钢网取下来手动清洗，或者时候用专业的清洗设备清洗，像是超声波清洗机，岁钢网进行彻底的清洗，干净的钢网是保证印锡品质的前提。

钢网在使用后和使用前还用该测试张力，确保钢网不变形，无损伤，无异物。

使用完成之后需要彻底清洗干净，张力测试之后，包裹好，放入仓库中，应储存在干燥的环境中，避免钢网开口处氧化。

清洗好的钢网要包裹好

张力测试，在钢网选取5个点分别测试张力，测试的值应该在30N-50N之间。并且最大值与最小值之差应小于10N

张力计 钢网测试用

4载具

所有的载具应该要确保是光滑平整的，PCB可以被很好的放入载具中，卡扣无松动，能牢固的固定PCB。

一下是一些常见的印锡不良图片

连锡不良

少锡不良

锡膏印刷偏移不良

漏印锡膏不良

良好的印锡