pcb镀镍层外观好坏决定因素（PCB印制工艺中化学镀镍）

pcb镀镍层外观好坏决定因素（PCB印制工艺中化学镀镍）ATO公司开辟了一条新路。经过化学Ni/Au镀层的研制，还开发了一种自动催化（化学镀钯镀层厚度0.1-0.3μm）表面镀层（直接在铜表面生成），可替代化学Ni/Au作为焊接镀层。更令人欣慰的是化学Ni /Pd/Au（厚度：5um/0.5um/0.02um）全功能表面复合镀层可以代替0.3um以上的Au层进行任何形式的焊接和搭接。以上介绍了pcb印刷过程中化学镀镍/浸金工艺的发展背景和工艺分析。如果有任何错误或需要添加，请在留言板下方留言。

印刷电路板（PCB），无论是单面的、双面的还是多层的，都是主要用来连接电子元件的互连电路。它们是相互连接的，通过自己提供的线路和焊接部件焊接各种部件，如电阻、电容和半导体集成芯片。此后，集成电路模块成为具有一定功能的电子元件。因此，PCB必须有连接盘、导通孔或焊垫。可焊性镀层是由图形电镀生产的SnPb防腐涂层，经加热后提供给用户装配元器件。

随着电子技术的发展，pcb上的线路和间距越来越小，这就要求在基板上进行良好的保护和可靠性镀层。开发了裸铜覆阻焊膜工艺法（SMOBC）遮蔽技术和热风整平工艺，解决了焊接过程中由于热熔引起的窄距离线路短路和波峰焊膜下潜在的短路问题。但热风整平的高温过程会对印制电路板基板造成一定的损伤和表面弯曲。同时，热风整平的SnPb涂层表面不均匀，厚度波动较大。

表面安装器件（SMD）的兴起要求连接盘或衬垫具有良好的共面性或平坦性，要求PCB本身不应弯曲，以避免潜在的应力、滑位、塌陷和短路危险。有机可焊性保护涂层和化学Ni/Au表面涂层能够满足表面安装设备的要求，并已在实际中得到应用。与化学方法难以控制相比，有机可焊性保护涂层具有工艺简单、成本低等优点。前者只能焊接。由于手机、电子词典、电子手表、金融插卡和笔记本电脑的大量生产，对表面涂层的要求是多功能化的。它不仅要求熔焊，还要求具有各种搭接焊、接触导电功能和散热功能。它甚至需要焊接、接触传导和散热集成在一块pcb上。

原则上，化学镀Ni/Au完全可以满足上述要求。然而，一般来说，化学Ni/Au是指由自催化镀镍溶液制备的约5μm厚的镀层。实际上，化学Au是用化学方法浸Au的。它是用Au代替氮而产生的。金的厚度一般只有0.03～0.1μm，最大不超过0.15μm。只能满足熔焊和金丝搭接焊的要求。一般在搭接焊中，Au层厚度在化学成分Ni/Au中在0.3～0.5微米之间。因此，涂层必须通过自催化还原金来制备。这样一来，价格将非常昂贵，难以接受。

ATO公司开辟了一条新路。经过化学Ni/Au镀层的研制，还开发了一种自动催化（化学镀钯镀层厚度0.1-0.3μm）表面镀层（直接在铜表面生成），可替代化学Ni/Au作为焊接镀层。更令人欣慰的是化学Ni /Pd/Au（厚度：5um/0.5um/0.02um）全功能表面复合镀层可以代替0.3um以上的Au层进行任何形式的焊接和搭接。

以上介绍了pcb印刷过程中化学镀镍/浸金工艺的发展背景和工艺分析。如果有任何错误或需要添加，请在留言板下方留言。