芯片是怎么一步步发展到今天的(又怎么做出来的)
芯片是怎么一步步发展到今天的(又怎么做出来的)Insights公布的2020年第一季度全球十大半导体(IC和OSD光电,传感器和分立器件)销售排名中,华为海思的销售额同比上涨54%,比上一季度增加了9.35亿美元,达到26.7亿美元,首次进入全球半导体TOP10榜单。目前,我国半导体芯片产业对金钱、人才、技术都有巨大的缺口,同时这也说明成长空间还非常大。同时,我们看到华为海思,中芯国际,华虹半导体等公司也取得了巨大的进步。集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中,中芯国际排名第5,华虹半导体排名第9。目前大家一般说到的半导体产业,其实就是包括了材料,元件,成品所有相关的产业。半导体产业最初起源于二战之后的美国,但历史上已经发生过两次产业转移。第一次转移是从20世纪 70 年代开始,由美国本土向日本转移,成就了东芝、松下、日立等知名品牌;第二次转移是在 20 世纪 90 年代末期到 21 世纪初,由
我们经常谈论到的芯片,到底是什么?它又是怎么做出来的呢?
一块小小的芯片,用显微镜去看,犹如城市街道星罗棋布,其实它是由成千上万的导线和晶体管组成的呢。这里面到底包含着怎样的高科技,又有哪些挑战和机遇?且看下去,我们慢慢道来。
半导体、集成电路、芯片分别是什么以及它们的关系又是怎么样的?半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。
可以简单的理解为,半导体就是材料,集成电路就是元件,芯片就是成品。
第三次世界级别的半导体产业转移目前大家一般说到的半导体产业,其实就是包括了材料,元件,成品所有相关的产业。半导体产业最初起源于二战之后的美国,但历史上已经发生过两次产业转移。第一次转移是从20世纪 70 年代开始,由美国本土向日本转移,成就了东芝、松下、日立等知名品牌;第二次转移是在 20 世纪 90 年代末期到 21 世纪初,由美国、日本向韩国以及中国台湾转移,造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。目前,半导体产业正在经历着第三次产业转移,目的地就是中国。中国在过去二十多年,通过长期引进技术、培养人才、承接低端组装和制造业务,已经基本完成了半导体产业的原始积累,在高端的设计、制造、封测领域,也慢慢的成长起来。
那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我国的芯片产业现状如何?又会有哪些挑战?在这里我们转发一下央视新闻的一个科普:
什么是芯片IC? 芯片的制作,其实就是《沙子变形记》 我国芯片产业处在怎样的发展阶段? 我国芯片产业发展面临哪些问题? 挑战和机遇2014 年,我国发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立了国家级的集成电路产 业投资基金;《中国制造 2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等。
目前,我国半导体芯片产业对金钱、人才、技术都有巨大的缺口,同时这也说明成长空间还非常大。同时,我们看到华为海思,中芯国际,华虹半导体等公司也取得了巨大的进步。集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中,中芯国际排名第5,华虹半导体排名第9。
Insights公布的2020年第一季度全球十大半导体(IC和OSD光电,传感器和分立器件)销售排名中,华为海思的销售额同比上涨54%,比上一季度增加了9.35亿美元,达到26.7亿美元,首次进入全球半导体TOP10榜单。
写在最后我国的半导体及芯片产业正处于一个高速发展的初级阶段,该产业也是全球科技竞赛的制高点。有道是,成也芯片,败也芯片,我们一定要加大投入,持续进步,保持战斗,直至胜利。
加油,中国!