激光焊锡机器调试（精密激光焊锡机逐渐取代烙铁头焊锡时代）

激光焊锡机器调试（精密激光焊锡机逐渐取代烙铁头焊锡时代）LCD主板激光焊锡机将电子器件与电路板组装好，并进入焊接工位后。由视觉装置定位焊接位置，送锡机构将焊料移动到焊接位置，激光焊接器发射激光至焊接位置。温度控制器对焊接位置进行监控，当温度达到设定温度时，送锡机构开 始送出焊料。通过控制器降低激光焊接器输出功率以维持设定的焊接温度，以防止工件受热过度损坏。激光焊锡样品由于激光焊接只对连接部位进行局部加热，元器件本身不会受到任何热影响，加热速度快，冷却速度也快，接头组织更细密，可靠性更高。激光锡球焊接是非接触加工，不存在传统焊接产生的应力，对高热影响的元器件无害。针对微型元器件，激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工精度远高于传统电烙铁锡焊和HOT BAR锡焊，使用细小激光束替代烙铁头，在狭小空间同样可以操作等这些优势，激光锡焊工艺已越来越广泛地应用于LCD主板等消费性电子产品的制造中。

当前LCD主板的焊接加工仍然大量采用传统的手工烙铁焊工艺，这带来了高昂的人工成本和低效率的生产。同时，传统的焊接工艺也会导致产品的合格率下降。因此，自动温控激光焊接机为解决LED主板的量产问题提供了完美的解决方案。

激光焊锡样品

LCD主板激光焊锡机工作原理是：通过激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散。然后通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化形成熔池。该技术在微小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中已成功应用。

激光焊锡机

LCD主板激光焊锡机将电子器件与电路板组装好，并进入焊接工位后。由视觉装置定位焊接位置，送锡机构将焊料移动到焊接位置，激光焊接器发射激光至焊接位置。温度控制器对焊接位置进行监控，当温度达到设定温度时，送锡机构开 始送出焊料。通过控制器降低激光焊接器输出功率以维持设定的焊接温度，以防止工件受热过度损坏。

激光焊锡样品

由于激光焊接只对连接部位进行局部加热，元器件本身不会受到任何热影响，加热速度快，冷却速度也快，接头组织更细密，可靠性更高。激光锡球焊接是非接触加工，不存在传统焊接产生的应力，对高热影响的元器件无害。针对微型元器件，激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工精度远高于传统电烙铁锡焊和HOT BAR锡焊，使用细小激光束替代烙铁头，在狭小空间同样可以操作等这些优势，激光锡焊工艺已越来越广泛地应用于LCD主板等消费性电子产品的制造中。